1.本实用新型涉及器件封装领域技术，尤其是指一种防水型多层陶瓷封装结构。
背景技术：
2.陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
3.随着微型电子产品的不断发展，设置在陶瓷基板上电子器件越来越多，需要的导电线路也越来越多，目前便出现了有多层陶瓷基板结构，其在相邻的两陶瓷板之间均布设了导电线路，可以有效简化单面布线路的结构。
4.而现有技术中，针对多层陶瓷基板的封装，普遍仅仅采用密封胶进行，即将密封胶涂布在封装盖板的底面周缘，然后将封装盖板贴合固定在陶瓷基板的顶面，以盖住封装空腔，这种封装结构防水密封效果非常的差，并且封装盖板容易脱落，不稳固，从而不能对封装空腔中的晶片进行很好的保护，使用寿命非常的短。因此，有必要对目前的封装结构进行改进。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防水型多层陶瓷封装结构，其能有效解决现有之封装结构防水密封效果差的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种防水型多层陶瓷封装结构，包括有多层陶瓷本体以及封装盖板；该多层陶瓷本体具有一开口朝上的封装空腔；该封装盖板封盖住封装空腔的开口；该封装空腔的开口边缘凹设有环形嵌槽，该封装盖板的下部嵌于环形嵌槽中，封装盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定，该封装盖板的上部外侧面与多层陶瓷本体的顶面之间形成有环形空间，该环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，该防水材料覆盖住玻璃胶。
8.作为一种优选方案，所述多层陶瓷本体包括有多个陶瓷板、一围坝以及多个焊盘；该多个陶瓷板上下叠合固定在一起，相邻两陶瓷板之间夹设有导电线路；该围坝成型固定在最上方的陶瓷板表面上并围构形成前述封装空腔，前述环形嵌槽和环形空间均位于围坝上；该多个焊盘设置于最上方的陶瓷板表面上并位于封装空腔中，多个焊盘分别通过对应的导通孔与对应的导电线路导通连接。
9.作为一种优选方案，所述围坝为金属围坝，其通过电镀的方式成型固定在最上方之陶瓷板的表面上。
10.作为一种优选方案，所述环形嵌槽的内侧缘边缘向上凸起形成有挡环。
11.作为一种优选方案，所述环形嵌槽的底面凹设有多个第一环形凹槽，该多个第一
环形凹槽由内往外间隔设置，该封装盖板的周缘底面凹设有多个第二环形凹槽，该多个第二环形凹槽由内往外间隔设置，前述密封胶填充多个第一环形凹槽和多个第二环形凹槽。
12.作为一种优选方案，所述防水材料为紫外胶，防水材料的涂布范围比玻璃胶大且完全覆盖玻璃胶的外表面。
13.作为一种优选方案，所述紫外胶为丙烯酸脂。
14.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
15.通过在环形嵌槽中填充有密封胶，并配合在环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，封装盖板不易脱落，防水效果更加的理想，可对封装空腔中的晶片进行很好的保护，从而大大延长了产品的使用寿命。
16.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
17.图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
18.附图标识说明：
19.10、多层陶瓷本体
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11、陶瓷板
20.12、围坝
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13、焊盘
21.14、导电线路
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15、导通孔
22.101、封装空腔
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102、环形嵌槽
23.103、挡环
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104、第一环形凹槽
24.105、环形空间
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20、封装盖板
25.21、第二环形凹槽
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30、密封胶
26.40、玻璃胶
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50、防水材料。
27.60、晶片。
具体实施方式
28.请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有多层陶瓷本体10以及封装盖板20。
29.该多层陶瓷本体10具有一开口朝上的封装空腔101，该封装空腔101的开口边缘凹设有环形嵌槽102。具体地，该多层陶瓷本体10包括有多个陶瓷板11、一围坝12以及多个焊盘13；该多个陶瓷板11上下叠合固定在一起，相邻两陶瓷板11之间夹设有导电线路14；该围坝12成型固定在最上方的陶瓷板11表面上并围构形成前述封装空腔101，前述环形嵌槽102位于围坝12上；该多个焊盘13设置于最上方的陶瓷板11的表面上并位于封装空腔101中，多个焊盘13分别通过对应的导通孔15与对应的导电线路14导通连接。以及，该围坝12为金属围坝，其通过电镀的方式成型固定在最上方之陶瓷板11的表面上，以实现更好的防水密封作用，此外，该环形嵌槽102的内侧缘边缘向上凸起形成有挡环103，以挡住密封胶30流入封装空腔101中，并且，该环形嵌槽102的底面凹设有多个第一环形凹槽104，该多个第一环形
凹槽104由内往外间隔设置。
30.该封装盖板20封盖住封装空腔101的开口；该封装盖板20的下部嵌于环形嵌槽102中，封装盖板20的周缘底面与环形嵌槽102之间通过密封胶30密封固定，该封装盖板20的上部外侧面与多层陶瓷本体10的顶面之间形成有环形空间105，该环形空间105中由内往外依次填充有玻璃胶40和防水材料50，该防水材料50覆盖住玻璃胶40。在本实施例中，该封装盖板20为透明材质，该环形空间105位于围坝12上，该封装盖板20的周缘底面凹设有多个第二环形凹槽21，该多个第二环形凹槽21由内往外间隔设置，前述密封胶30填充多个第一环形凹槽104和多个第二环形凹槽21，以实现更好的防水密封效果；以及，该防水材料50为紫外胶，防水材料50的涂布范围比玻璃胶大且完全覆盖玻璃胶40的外表面，并且，该紫外胶为丙烯酸脂。
31.封装时，首先，将晶片60置于封装空腔101中并抵于焊盘13上固定， 然后，将晶片60与对应的焊盘13焊接导通；接着，在环形嵌槽102注入密封胶30，然后，将封装盖板20由上往下嵌入环形嵌槽102中，嵌入到位后，在环形空间105中由内往外依次填充玻璃胶40和防水材料50即可，配合设置的密封胶30、玻璃胶40和防水材料50实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，防水效果更加的理想。
32.本实用新型的设计重点在于：通过在环形嵌槽中填充有密封胶，并配合在环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，封装盖板不易脱落，防水效果更加的理想，可对封装空腔中的晶片进行很好的保护，从而大大延长了产品的使用寿命。
33.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。