一种内窥镜芯片的COB封装结构的制作方法

一种内窥镜芯片的cob封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及芯片封装领域，具体涉及一种内窥镜芯片的cob封装结构。


背景技术：

2.csp封装其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为csp，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为csp。
3.现有的内窥镜芯片多采用csp贴片方式，影像效果较差，在进入人体器官检查时，不能完全清晰看清患者病灶处症状。
4.鉴于此，本技术旨在提出一种能够提高产品影像清晰度，增加辨识度的内窥镜芯片的封装结构。


技术实现要素：

5.为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种内窥镜芯片的cob封装结构。
6.为了达到以上目的，本实用新型包括线路板支架，所述线路板支架上开设有凹槽，所述线路板支架上安装有将所述凹槽进行遮挡的玻璃，所述凹槽内安装有芯片，所述芯片具有第一焊盘，所述线路板支架具有第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘通过金线连接，所述线路板支架外表面铺设有线路，所述线路连接所述第二焊盘设置。
7.优选地，所述凹槽内于所述第一焊盘的侧部处具有突出部，所述第二焊盘安装在所述突出部上。
8.优选地，所述线路板支架上开设有线槽，所述线路处于所述线槽内。
9.优选地，所述线路板支架横截面呈t字型设置。
10.优选地，所述线路板支架为pp/pe/pvc任一种材料制成。
11.优选地，所述芯片通过胶水胶接在所述凹槽底部。
12.优选地，所述玻璃通过胶水胶接在所述线路板支架上。
13.本实用新型的有益效果是，通过在线路板支架上开设凹槽，凹槽底部胶接芯片，线路板支架上于凹槽周侧胶接玻璃，以此实现内窥镜芯片的cob封合，通过玻璃将芯片与外界进行隔离，使得芯片处于无尘环境中以提高产品的影响效果，提高芯片对物体识别度。
附图说明
14.图1为本实用新型的剖视图；
15.图2为本实用新型去除玻璃后的立体示意图；
16.图中：线路板支架1、凹槽2、玻璃3、芯片4、第一焊盘5、第二焊盘6、金线7、线路8、突出部9、线槽11。
具体实施方式
17.下面参照附图来描述本实用新型的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的
是，这些实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非旨在限制本实用新型的保护范围。
18.需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
19.此外，还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
20.基于背景技术现有的内窥镜芯片多采用csp贴片方式，影像效果较差，在进入人体器官检查时，不能完全清晰看清患者病灶处症状的问题。本实用新型提供了一种内窥镜芯片的cob封装结构，旨在通过在线路板支架1上开设凹槽2，凹槽2底部胶接芯片4，线路板支架1上于凹槽2周侧胶接玻璃3，以此实现内窥镜芯片4的cob封合，通过玻璃3将芯片4与外界进行隔离，使得芯片4处于无尘环境中以提高产品的影响效果，提高芯片4对物体识别度。
21.具体地参照图1至图2，其中，图1为本实用新型的剖视图；图2为本实用新型去除玻璃3后的立体示意图。
22.如图1至2所示，本实用新型内窥镜芯片的cob封装结构包括线路板支架1，所述线路板支架1上开设有凹槽2，所述线路板支架1上安装有将所述凹槽2进行遮挡的玻璃3，所述凹槽2内安装有芯片4，所述芯片4具有第一焊盘5，所述线路板支架1具有第二焊盘6，所述第一焊盘5和第二焊盘6通过金线7连接，所述线路板支架1外表面铺设有线路8，所述线路8连接所述第二焊盘6设置。
23.参见图1-2，线路板支架1具有第一端和第二端，在线路板支架1的第一端上开设有凹槽2，凹槽2底部安装有芯片4，线路板支架1的第一端安装有玻璃3，玻璃3将凹槽2完全遮挡，凹槽2底部安装有芯片4，芯片4上表面具有第一焊盘5，第一焊盘5有两组且分别位于芯片4长度方向的两边侧，线路板支架1上安装有第二焊盘6，第二焊盘6位置与第一焊盘5位置相对应设置，第一焊盘5与第二焊盘6通过金线7连接，线路板支架1表面上铺设有两路线路8，两路线路8分别分布在线路板支架1的两侧，即每路线路8的一端与对应的第二焊盘6相连接，该路线路8的另一端延伸至线路板支架1的第二端，两路线路8位于线路板支架1第二端处的部分分别用于连接电源的正负极。
24.需要说明的是，芯片4为图像传感器，其利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号，实现对患者病灶处的观测；玻璃3为普通的透明透光玻璃；线路8表面镀金处理，以使线路8外部具有较薄的金层，从而提高芯片4对信息处理的准确性。
25.相较于现有的内窥镜芯片4封装结构而言，本技术提出了一种新的内窥镜芯片4的封装结构，本技术通过在支架上开设凹槽2，再将芯片4安装在凹槽2内，并以玻璃3对凹槽2进行封合，使得芯片4处于无尘环境中，继而实现通过芯片4所获得的影像清晰度能够得到很大的改善，对物体识别更加清晰，具备实用性。
26.在一种或多种实施例中，所述凹槽2内于所述第一焊盘5的侧部处具有突出部9，所述第二焊盘6安装在所述突出部9上。参见图2，突出部9设置在凹槽2内，并处于芯片4长度方向的两侧，即突出部9位于芯片4上两个第一焊盘5的侧部，第二焊盘6位于突出部9上并与第一焊盘5一一对应设置；通过上述设置，使得金线7得以安装在凹槽2内部，加强了第一焊盘5和第二焊盘6连接处的稳定性，同时提高了凹槽2与玻璃3所形成密闭空间内的密闭性，避免外部灰尘进入该密闭空间内，继而保证产品得到影像的清晰度。
27.在一种或多种实施例中，所述线路板支架1上开设有线槽11，所述线路8处于所述线槽11内。参见图2，线槽11开设在线路板支架1的侧部，线槽11在同一侧部上具有多个以容纳每根线路8，两组第二焊盘6分别对应着一组线槽11；通过上述设置，使得线路8处于线槽11内部后，线路8表面与线路板支架1表面相平齐，从而便于线路板支架1安装在内窥镜产品上，同时将线路8限制在线路板支架1上，以避免线路8在线路板支架1上发生错位，继而避免产品成像失败的问题。
28.在一种或多种实施例中，所述线路板支架1横截面呈t字型设置。参见图2，线路板支架1的横截面大致地呈t字型，此时线路板支架1呈水平的部分为其第一端，线路板支架1竖直部分的端部为其第二端，凹槽2开设在第一端的上表面，线槽11开设在线路板支架1长度方向的两个侧面上，线槽11内的线路8一端连接第二焊盘6，另一端延伸至线路板支架1第二端处，线路板支架1两个侧面上的线路8于线路板支架1的第二端处不相接触。
29.需要说明的是，线路板支架1横截面的大致形状并不局限于t型，本领域技术人员在实际应用中，可以将线路板支架1设置成柱状、三角状等等，这种对线路板支架1形状的调整和改变并不偏离本实用新型的原理和范围，均应限定在本实用新型的保护范围之内。
30.在一种或多种实施例中，所述线路板支架1为pp/pe/pvc任一种材料制成。通过设置线路板支架1为塑胶材料制成，具体为pp、pe或pvc任一种材料制成，以使得线路板支架1便于加工成型，降低生产成本，提高生产速率。替代的，线路板支架1也可由金属材料制成。
31.在一种或多种实施例中，所述芯片4通过胶水胶接在所述凹槽2底部。通过上述设置以使得芯片4得以固定，保证第一焊盘5、第二焊盘6与金线7连接处的稳定性。
32.在一种或多种实施例中，所述玻璃3通过胶水胶接在所述线路板支架1上。通过上述设置，可将玻璃3长久的固定在线路8板上，且密封效果好，生产成本低。
33.具体封装流程如下：
34.1)先将芯片4贴在线路板支架1凹槽2里，通过胶水将芯片4与凹槽2底部粘合；
35.2)用金线7的两端分别连接第一焊盘5和第二焊盘6；
36.3)在线路板支架1的第一端上进行点胶，再盖上玻璃3。
37.以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。