技术特征：
1.一种用于芯片加工的封存机，包括主机箱(1)，其特征在于：所述主机箱(1)的顶面设置有封装室(2)，所述封装室(2)的一侧表面设置有进料室(3)，所述主机箱(1)的后表面固定连接有固定连接板(6)，所述固定连接板(6)的顶面设置有高度调节组件，所述封装室(2)的顶部设置有清理组件。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的封存机，其特征在于：所述高度调节组件包括传动箱(7)，所述传动箱(7)固定安装在固定连接板(6)的顶面，所述传动箱(7)的一侧表面设置有伺服电机(8)，所述传动箱(7)的顶面设置有两个螺纹杆(9)，所述封装室(2)的后表面固定连接有固定连接块(11)，所述固定连接块(11)的一端固定安装有螺纹套环(10)，所述螺纹杆(9)螺纹套接在螺纹套环(10)的内部。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的封存机，其特征在于：所述传动箱(7)的内部活动连接有传动轴(13)，所述伺服电机(8)的输出轴与传动轴(13)的一端固定连接，所述传动轴(13)的外表面固定套接有第一锥齿轮(14)，所述螺纹杆(9)延伸至传动箱(7)内部的一端固定安装有第二锥齿轮(15)，所述第一锥齿轮(14)与第二锥齿轮(15)相啮合。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的封存机，其特征在于：所述清理组件包括风机(16)，所述风机(16)固定安装在主机箱(1)的顶面，所述风机(16)的出风口固定连接有风架(17)，所述风架(17)固定安装在封装室(2)的内部顶面，所述风架(17)的底面设置有出风管(18)，所述出风管(18)的顶端固定连接有高压喷头(19)。5.根据权利要求4所述的一种用于芯片加工的封存机，其特征在于：所述出风管(18)的数量为多个，多个所述出风管(18)均等距连接在风架(17)的底面，多个所述出风管(18)均为向外弯曲设置。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的封存机，其特征在于：所述主机箱(1)的底面固定安装有支撑脚架(4)，所述支撑脚架(4)的数量为四个，四个所述支撑脚架(4)分别固定安装在主机箱(1)的底面四角处。7.根据权利要求6所述的一种用于芯片加工的封存机，其特征在于：所述支撑脚架(4)的底面均固定安装有支撑脚垫(5)，所述支撑脚垫(5)为橡胶垫。8.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的封存机，其特征在于：所述螺纹杆(9)的顶端均固定安装有顶板(12)，所述顶板(12)的直径大于螺纹杆(9)的直径。
技术总结
本实用新型涉及封存机技术领域，且公开了一种用于芯片加工的封存机，包括主机箱，所述主机箱的顶面设置有封装室，所述封装室的一侧表面设置有进料室，所述主机箱的后表面固定连接有固定连接板，所述固定连接板的顶面设置有高度调节组件，所述封装室的顶部设置有清理组件，通过设置高度调节组件，通过启动伺服电机，伺服电机顺时针带动传动箱内部元件进行转动，最后带动螺纹杆在螺纹套环的内部转动，在螺纹的作用下，使得封装室的高度上升，反之，则带动封装室的高度下降，从而实现了能够对封装室的高度进行灵活调节的目的，避免了现有封装室与主机箱固定连接，无法适配不同身高操作人员操作的问题。作的问题。作的问题。
技术研发人员：郑石磊
受保护的技术使用者：江苏和睿半导体科技有限公司
技术研发日：2022.08.29
技术公布日：2023/1/6