技术特征：
1.一种承载装置，其特征在于，包括：底座(1)、承载盘(2)、定位组件(3)以及压紧部件(4)；所述承载盘(2)设置在所述底座(1)上，用于承载待测件(200)；所述承载盘(2)具有居中设置的第一凹槽(23)；所述定位组件(3)设置在所述承载盘(2)的边缘部位，所述定位组件(3)被配置为在所述待测件(200)被所述承载盘(2)承托后，通过与所述待测件(200)的侧边的预设定位部(210)相抵接从而将所述待测件(200)以第一预设姿态定位在所述承载盘(2)上；所述压紧部件(4)设置在所述承载盘(2)的周侧，所述压紧部件(4)被配置为通过施加预设压力于所述待测件(200)的可接触部位上，以将所述待测件(200)固定在所述承载盘(2)上。2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘(2)具有第一定位部(21)，所述底座(1)具有与所述第一定位部(21)匹配的第二定位部(11)，所述承载盘(2)通过所述第一定位部(21)与所述第二定位部(11)匹配后可拆卸连接在所述底座(1)上。3.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载盘(2)还具有让位槽(22)，外部机械手通过所述让位槽(22)将所述待测件(200)放置于所述承载盘(2)上，或者，外部机械手通过所述让位槽(22)将所述待测件(200)从所述承载盘(2)上抓取移走。4.如权利要求1-3任一项所述的承载装置，其特征在于，所述待测件(200)为带贴片环的晶圆，包括裸硅片和贴片环，所述裸硅片为不可接触部位，所述贴片环为可接触部位；所述预设定位部(210)具有至少三个，所述预设定位部(210)间隔地分布于贴片环的侧边，所述定位组件(3)与预设定位部(210)一一对应，所述压紧部件(4)为至少三个，至少三个所述压紧部件(4)相对于所述承载盘(2)中心对称或圆周分布设置，所述压紧部件(4)用于施加预设压力于所述贴片环的表面。5.如权利要求1-3任一项所述的承载装置，其特征在于，所述定位组件(3)包括定位块，所述定位块与所述预设定位部(210)匹配，所述定位块用于定位所述待测件(200)，所述定位块可拆卸连接在所述承载盘(2)上，所述承载盘(2)具有多个用于安装所述定位块的第一安装孔(24)，至少两个所述第一安装孔(24)与所述承载盘(2)的中心的距离不同。6.如权利要求1-3任一项所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置(100)还包括滑动组件，所述定位组件(3)通过所述滑动组件与所述承载盘(2)滑动连接，所述滑动组件用于调整所述定位组件(3)在所述承载盘(2)的位置。7.如权利要求1-3任一项所述的承载装置，其特征在于，所述压紧部件(4)包括驱动组件(40)以及压块(41)；在所述待测件(200)承载于所述承载盘(2)的情况下，所述驱动组件(40)用于驱动所述压块(41)靠近或远离所述待测件(200)；所述压块(41)用于与所述待测件(200)的所述可接触部位接触，以将所述待测件(200)固定在所述承载盘(2)上。8.如权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述压块(41)与所述驱动组件(40)的动力输出端转动连接，在所述驱动组件(40)的驱动下可转动至第一预设角度或第二预设角度；在所述压块(41)相对于所述驱动组件(40)转动至第一预设角度时，所述压块(41)按压
于所述待测件(200)的可接触部位；在所述压块(41)相对于所述驱动组件(40)转动至第二预设角度时，所述压块(41)断开与所述待测件(200)之间的接触。9.一种检测设备，其特征在于，包括成像系统(300)以及权利要求1-8任一项所述的承载装置(100)；所述待测件(200)的背面为待测表面，所述待测件(200)的正面对应所述第一凹槽(23)设置；所述成像系统(300)位于承载装置(100)的上方，对被所述承载装置(100)承载的待测件(200)的背面进行检测。10.一种承载盘，其特征在于，所述承载盘(2)用于承载待测件(200)，所述待测件(200)包括正面和背面，所述正面为不可接触面，所述背面为待测表面，所述承载盘(2)具有居中设置的第一凹槽(23)，所述正面对应所述第一凹槽(23)设置；所述承载盘(2)具有第一定位部(21)，底座(1)具有第二定位部(11)，所述承载盘(2)通过所述第一定位部(21)与所述第二定位部(11)匹配后可拆卸连接在所述底座(1)上。
技术总结
一种承载装置、承载盘以及检测设备，承载装置，包括：底座、承载盘、定位组件以及压紧部件；承载盘设置在底座上，用于承载待测件；承载盘具有居中设置的第一凹槽；定位组件设置在承载盘的边缘部位，定位组件被配置为在待测件被承载盘承托后，通过与待测件的侧边的预设定位部相抵接从而将待测件以第一预设姿态定位在承载盘上；压紧部件设置在承载盘的周侧，压紧部件被配置为通过施加预设压力于待测件的可接触部位上，以将待测件固定在承载盘上。采用本申请提供承载装置，可以使得成像系统位于承载装置上方的检测设备完成待测件的背检。载装置上方的检测设备完成待测件的背检。载装置上方的检测设备完成待测件的背检。
技术研发人员：路纪亚 张鹏斌 陈鲁 张嵩
受保护的技术使用者：深圳中科飞测科技股份有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2023/1/16