硅片缓存装置及激光加工设备的制作方法

1.本实用新型涉及激光加工设备领域，尤其是涉及一种硅片缓存装置及激光加工设备。


背景技术：

2.半导体激光加工设备的工作过程中，需要不断的上料，但相关技术中，半导体激光加工设备加工一批硅片后，需要暂停等待上料，严重影响生产效率。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种硅片缓存装置，能够缓存硅片以使激光加工设备能够连续工作，有利于提高生产效率。
4.第二方面，本实用新型还提出一种具有上述硅片缓存装置的激光加工设备。
5.根据本实用新型的第一方面实施例的硅片缓存装置，包括：底座、升降组件、缓存组件以及挡料组件，所述升降组件包括升降机构以及导轨，所述导轨连接于所述底座并且呈竖直方向布置，所述升降机构连接于所述导轨；所述缓存组件包括连接板以及两个硅片缓存架，所述连接板滑动连接于所述导轨并且呈水平方向布置，所述升降机构用于驱动所述连接板上升或者下降，沿所述连接板的长度方向，两个所述硅片缓存架分置在所述连接板的两侧并且与所述连接板垂直，两个所述硅片缓存架之间具有多个硅片缓存槽；所述挡料组件包括两个挡料盒，每一个所述挡料盒设置于一个所述硅片缓存架的正下方。
6.根据本实用新型第一方面实施例的硅片缓存装置，至少具有如下有益效果：在激光加工设备的输送带上间隔设置两个硅片缓存装置，将硅片放置在两个硅片缓存架之间的硅片缓存槽中，激光加工设备的工作过程中，其中一个硅片缓存装置的升降组件的升降机构驱动连接板下降，以使硅片缓存架上缓存的硅片连续不断的下降至激光加工设备的输送带上，待硅片缓存架上缓存的硅片用完，升降机构驱动连接板上升以重新填充硅片，而此时，另一个硅片缓存装置的升降组件的升降机构驱动连接板下降，以使硅片缓存架上缓存的硅片连续不断的下降至激光加工设备的输送带，激光加工设备能够连续工作，有利于提高工作效率；由于硅片转运过程与硅片缓存槽的壁面磕碰会产生碎片，通过在硅片缓存架的正下方设置挡料盒，硅片转运过程中与硅片缓存槽的壁面磕碰而产生碎片会掉落并储存在挡料盒内，防止碎片落入激光加工设备而影响正常工作。
7.根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述升降机构包括驱动电机以及丝杆，所述驱动电机设置在所述导轨的下方，所述丝杆与所述驱动电机的输出轴连接，所述驱动电机驱动所述丝杆转动以带动所述连接板上升或者下降。
8.根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述导轨的内部具有容纳腔，所述丝杆位于所述容纳腔中，所述丝杆上设置有升降滑块，所述导轨的外壁设置有导条，所述导条的两侧设置有连通所述容纳腔的导槽，所述连接板连接有固定板，所述固定板的两侧设置有
连接片，所述连接片穿过所述导槽并延伸至所述容纳腔内与所述升降滑块连接。
9.根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述固定板与所述连接板之间设置有第一加强筋。
10.根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述升降组件还包括控制器以及两个位置传感器，两个所述位置传感器分置在所述导轨竖直方向的两端，所述位置传感器用于检测所述连接板，所述驱动电机以及两个所述位置传感器均电连接于所述控制器。
11.根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述连接板的两侧设置有沿所述连接板长度方向布置的滑槽，所述硅片缓存架通过紧固件固定于所述滑槽。
12.根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述连接板的两侧均设置有宽度标记，所述宽度标记位于所述滑槽的侧边。
13.根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述底座包括底板以及竖板，所述底板呈水平方向布置，所述竖板固定于所述底板并且与所述底板垂直，所述竖板上间隔设置有多个连接孔，所述导轨对应设置有多个安装孔，所述连接孔与所述安装孔中穿设有紧固件以将所述导轨固定于所述竖板。
14.根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述底板与所述竖板之间设置有第二加强筋。
15.根据本实用新型的第二方面实施例的激光加工设备，包括输送带以及两个如本实用新型第一方面实施例所述的硅片缓存装置，两个所述硅片缓存装置沿所述输送带的输送方向间隔布置。
16.根据本实用新型实施例的激光加工设备，至少具有如下有益效果：通过在激光加工设备的输送带上间隔设置两个硅片缓存装置，将硅片放置在两个硅片缓存架之间的硅片缓存槽中，激光加工设备的工作过程中，其中一个硅片缓存装置的升降组件的升降机构驱动连接板下降，以使硅片缓存架上缓存的硅片连续不断的下降至激光加工设备的输送带上，待硅片缓存架上缓存的硅片用完，升降机构驱动连接板上升以重新填充硅片，而此时，另一个硅片缓存装置的升降组件的升降机构驱动连接板下降，以使硅片缓存架上缓存的硅片连续不断的下降至激光加工设备的输送带，激光加工设备能够连续工作，有利于提高工作效率；由于硅片转运过程与硅片缓存槽的壁面磕碰会产生碎片，通过在硅片缓存架的正下方设置挡料盒，硅片转运过程中与硅片缓存槽的壁面磕碰而产生碎片会掉落并储存在挡料盒内，防止碎片落入激光加工设备而影响正常工作。
17.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
18.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
19.图1为本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置的轴测图；
20.图2为本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置的正视图；
21.图3为本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置的分解示意图。
22.附图标记：
23.底座100；横板101；竖板102；第二加强筋103；导轨110；导条111；导槽112；连接板
120；滑槽121；宽度标记122；硅片缓存架130；硅片缓存槽131；挡料盒140；驱动电机150；固定板160；第一加强筋170；位置传感器180。
具体实施方式
24.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
27.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
28.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
29.半导体激光加工设备的工作过程中，需要不断的上料，但相关技术中，半导体激光加工设备加工一批硅片后，需要暂停等待上料，严重影响生产效率。
30.为解决这一问题，本实用新型第一方面实施例提供了一种硅片缓存装置，能够缓存硅片以使激光加工设备能够连续工作，有利于提高生产效率，下面将结合文字以及附图进一步说明本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置的具体结构以及功能。
31.参照图1至图3，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，包括：底座100、升降组件、缓存组件以及挡料组件，升降组件包括升降机构以及导轨110，导轨110连接于底座100并且呈竖直方向布置，升降机构连接于导轨110；缓存组件包括连接板120以及两个硅片缓存架130，连接板120滑动连接于导轨110并且呈水平方向布置，连接板120与导轨110相互垂直设置，升降机构用于驱动连接板120以使连接板120上升或者下降，沿着连接板120的长度方向，两个硅片缓存架130分置在连接板120的两侧并且与连接板120垂直，硅片缓存架130包括安装板以及多个槽板，安装板与连接板120垂直，槽板自上而下间隔布置在安装板上，两个硅片缓存架130的槽板为相对设置，两个硅片缓存架130之间形成有多个硅片缓存槽131；挡料组件包括两个挡料盒140，每一个硅片缓存架130的正下方均设置有挡料盒140。
32.在激光加工设备的输送带上间隔设置两个本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，将硅片放置在两个硅片缓存架130之间的硅片缓存槽131中，激光加工设备的工作过程中，其中一个硅片缓存装置的升降组件的升降机构驱动连接板120下降，以使硅片缓存架130上缓存的硅片连续不断的下降至激光加工设备的输送带上，待硅片缓存架130上缓存的硅片用完，升降机构驱动连接板120上升以重新填充硅片，而此时，另一个硅片缓存装置的升降组件的升降机构驱动连接板120下降，以使硅片缓存架130上缓存的硅片连续不断的下降至激光加工设备的输送带，激光加工设备能够连续工作，有利于提高工作效率；由于硅片转运过程与硅片缓存槽131的壁面磕碰会产生碎片，通过在硅片缓存架130的正下方设置挡料盒140，硅片转运过程中与硅片缓存槽131的壁面磕碰而产生碎片会掉落并储存在挡料盒140内，防止碎片落入激光加工设备而影响正常工作。
33.需要说明的是，挡料盒140具有开口向上的储料腔，硅片缓存架130的下端能够伸入储料腔中，储料腔的开口宽度较硅片缓存架130的宽度大从硅片缓存架130上掉落的碎片能直接落入挡料盒140的储料腔内，能够有效减少碎片下落时与挡料盒140顶面碰撞而造成碎片飞出的情况发生。
34.参照图1至图3，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，升降机构包括驱动电机150以及丝杆(图中未示出)，驱动电机150设置在导轨110的下方，丝杆与驱动电机150的输出轴连接，驱动电机150驱动丝杆转动以带动连接板120上升或者下降，通过驱动电机150驱动丝杆以带动连接板120上升或者下降，传动效果稳定可靠。
35.参照图1至图3，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，导轨110的内部具有容纳腔，丝杆位于容纳腔中，能够节省空间，并且也降低丝杆与其他部件碰撞导致损坏的概率；丝杆上设置有升降滑块(图中未示出)，导轨110的外壁设置有导条111，导条111的两侧设置有连通容纳腔的导槽112，连接板120连接有固定板160，固定板160的两侧设置有连接片，连接片穿过导槽112并延伸至容纳腔内与升降滑块连接，丝杆驱动升降滑块以带动连接板120沿着导轨110外壁的导条111上升或者下降，传动方式稳定可靠，并且连接板120沿着导轨110外壁的导条111上升或者下降，导条111起导向作用，能使连接板120的运动轨迹更加稳定。
36.参照图1至图3，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，固定板160设置在连接板120的一侧并且与连接板120垂直，固定板160与连接板120之间设置有第一加强筋170，以增加固定板160与连接板120之间结构的稳定性；并且可以在第一加强筋170的本体上开孔，在达到加强固定板160与连接板120之间结构强度的同时，还能达到减重的目的，有利于减轻整体重量。
37.参照图1至图3，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，升降组件还包括控制器(图中未示出)以及两个位置传感器180，两个位置传感器180分置在导轨110竖直方向的两端，即一个位置传感器180设置在导轨110的上端，另一个位置传感器180设置在导轨110的下端，位置传感器180用于检测连接板120，驱动电机150以及两个位置传感器180均电连接于控制器，当驱动机构驱动连接板120向下移动，导轨110下端的位置传感器180检测到连接板120，驱动机构停止或者驱动连接板120向上运动，当导轨110上端的位置传感器180检测到连接板120，驱动机构停止或者驱动连接板120向下运动，两个位置传感器180起限位作用，工作过程中连接板120在两个位置传感器180之间往复上下运动。
38.参照图1，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，沿着连接板120的长度方向，连接板120的两侧均设置有沿连接板120长度方向布置的滑槽121，硅片缓存架130通过紧固件固定于滑槽121上，当需要缓存不同尺寸的硅片，可以拧松紧固件，而后移动硅片缓存架130以调节两个硅片缓存架130之间的距离，以使硅片缓存装置能够缓存不同尺寸的硅片，扩大硅片缓存装置的适用范围。
39.参照图1，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，连接板120的两侧均设置有宽度标记122，宽度标记122位于滑槽121的侧边，通过在两个滑槽121的侧边设置宽度标记122，方便工作人员操作以调整两个硅片缓存架130之间的距离，提高调节距离过程中的可视性。
40.参照图1至图3，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，底座100包括底板以及竖板102，底板呈水平方向布置，竖板102固定于底板并且与底板垂直，竖板102上间隔设置有多个连接孔，导轨110对应设置有多个安装孔，连接孔与安装孔中穿设有紧固件以将导轨110固定在竖板102上，导轨110与底座100的固定方式简单可靠。
41.参照图1至图3，根据本实用新型第一方面实施例提供的硅片缓存装置，底板与竖板102之间设置有第二加强筋103，第二加强筋103用于增加底板与竖板102直接的结构强度，以使整个底座100的结构更加稳定可靠，并且可以在第二加强筋103的本体上开孔，在达到加强底座100结构强度的同时，还能达到减重的目的，有利于减轻整体重量。
42.根据本实用新型第二方面实施例提供的激光加工设备，包括输送带以及两个如本实用新型第一方面实施例所述的硅片缓存装置，两个硅片缓存装置沿输送带的输送方向间隔布置。
43.本实用新型第二方面实施例提供的激光加工设备，通过在激光加工设备的输送带上间隔设置两个硅片缓存装置，将硅片放置在两个硅片缓存架130之间的硅片缓存槽131中，激光加工设备在工作过程中，其中一个硅片缓存装置的升降组件的升降机构驱动连接板120下降，以使硅片缓存架130上缓存的硅片连续不断的下降至激光加工设备的输送带上，待硅片缓存架130上缓存的硅片用完，升降机构驱动连接板120上升以重新填充硅片，而此时，另一个硅片缓存装置的升降组件的升降机构驱动连接板120下降，以使硅片缓存架130上缓存的硅片连续不断的下降至激光加工设备的输送带，激光加工设备能够连续工作，有利于提高工作效率；由于硅片转运过程与硅片缓存槽131的壁面磕碰会产生碎片，通过在硅片缓存架130的正下方设置挡料盒140，硅片转运过程中与硅片缓存槽131的壁面磕碰而产生碎片会掉落并储存在挡料盒140内，防止碎片落入激光加工设备而影响正常工作。
44.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。