可提高uv反射率的陶瓷封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及器件封装领域技术，尤其是指一种可提高uv反射率的陶瓷封装结构。
背景技术：
2.紫外发光二极管(uv-led)具有节能环保、寿命长、体积小、波长可控等优势。其中，深紫外led的发光波长小于300nm，可应用于杀菌消毒、水净化、生化检测等领域。
3.uv-led通常采用陶瓷基板进行封装，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，可广泛应用于uv-led的封装。
4.为了便于uv晶片的封装，陶瓷基板上均具有金属围坝，由金属围坝构成一个封装腔，uv晶片通过透光盖板封装在封装腔内，为了提高反射率，目前采用的方法是在金属围坝上镀铝，然而铝的反射率依然不高，无法满足使用的需要，并且，透光盖板直接抵在金属围坝的顶面上密封固定，气密性较差，不能对封装腔内的镀层和uv晶片进行很好的保护。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可提高uv反射率的陶瓷封装结构，其能有效解决现有之陶瓷封装结构反射率不高的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种可提高uv反射率的陶瓷封装结构，包括有本体以及透光盖板；该本体包括有陶瓷基层、金属围坝和正面焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基层的上表面并围构形成有开口朝上的封装腔，该正面焊盘设置于陶瓷基层的上表面并位于封装腔中；该透光盖板封盖住封装腔的开口；该封装腔的内径由下往上逐渐增大，以利于出光，封装腔的内侧壁成型覆盖有镜面镀银层，以提高uv反射率，且封装腔的开口边缘凹设有环形嵌槽，该透光盖板的下部嵌于环形嵌槽中，透光盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定，该透光盖板的上部金属围坝的顶面之间形成有环形空间，该环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，该防水材料覆盖住玻璃胶。
8.作为一种优选方案，所述陶瓷基层为上下叠合设置的多层，该金属围坝和正面焊盘均成型在最上层的陶瓷基层的上表面，上下相邻两陶瓷基层之间夹设有导电线路，多个正面焊盘分别通过对应的导通孔与对应的导电线路导通连接，以便于进行高密度封装。
9.作为一种优选方案，所述金属围坝通过电镀加厚的方式成型固定在最上层的陶瓷基层的上表面上，结构稳固。
10.作为一种优选方案，所述环形嵌槽的内侧缘边缘向上凸起形成有挡环。
11.作为一种优选方案，所述环形嵌槽的底面凹设有多个第一环形凹槽，该多个第一环形凹槽由内往外间隔设置，该透光盖板的周缘底面凹设有多个第二环形凹槽，该多个第二环形凹槽由内往外间隔设置，前述密封胶填充多个第一环形凹槽和多个第二环形凹槽，以便延伸水气行程，实现更好的气密性。
12.作为一种优选方案，所述防水材料为紫外胶，防水材料的涂布范围比玻璃胶大且完全覆盖玻璃胶的外表面，防水性更好。
13.作为一种优选方案，所述紫外胶为丙烯酸脂，使粘接稳固，气密性更好。
14.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
15.通过将封装腔的内径设计为由下往上逐渐增大，以利于出光，并配合在封装腔的内侧壁成型覆盖有镜面镀银层，可有效提高uv反射率，同时通过在环形嵌槽中填充有密封胶，并配合在环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，透光盖板不易脱落，气密性更好，可更好地保护uv晶片和镜面镀银层，从而使得本产品的uv反射率得以长期保持在较高的水平，满足使用的需要。
16.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
17.图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
18.附图标识说明：
19.10、本体
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11、陶瓷基层
20.12、金属围坝
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13、正面焊盘
21.14、镜面镀银层
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15、导电线路
22.16、导通孔
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101、封装腔
23.102、环形嵌槽
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103、挡环
24.104、第一环形凹槽
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20、透光盖板
25.21、环形空间
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22、第二环形凹槽
26.31、密封胶
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32、玻璃胶
27.33、防水材料
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40、uv晶片。
具体实施方式
28.请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10以及透光盖板20。
29.该本体10包括有陶瓷基层11、金属围坝12和正面焊盘13；该金属围坝12设置于陶瓷基层11的上表面并围构形成有开口朝上的封装腔101，该正面焊盘13设置于陶瓷基层11的上表面并位于封装腔101中；该封装腔101的内径由下往上逐渐增大，以利于出光，封装腔101的内侧壁成型覆盖有镜面镀银层14，以提高uv反射率，且封装腔101的开口边缘凹设有环形嵌槽102。该环形嵌槽102的内侧缘边缘向上凸起形成有挡环103，该环形嵌槽102的底面凹设有多个第一环形凹槽104，该多个第一环形凹槽104由内往外间隔设置。该陶瓷基层
11为上下叠合设置的多层，该金属围坝12和正面焊盘13均成型在最上层的陶瓷基层11的上表面，上下相邻两陶瓷基层11之间夹设有导电线路15，多个正面焊盘13分别通过对应的导通孔16与对应的导电线路15导通连接，以便于进行高密度封装。该金属围坝12通过电镀加厚的方式成型固定在最上层的陶瓷基层11的上表面上。
30.该透光盖板20封盖住封装腔101的开口，该透光盖板20的下部嵌于环形嵌槽102中，以便更好地固定透光盖板20，透光盖板20的周缘底面与环形嵌槽102之间通过密封胶31密封固定，前述挡环103挡住密封胶31，防止密封胶31进入封装腔101中，该透光盖板20的上部金属围坝12的顶面之间形成有环形空间21，该环形空间21中由内往外依次填充有玻璃胶32和防水材料33，该防水材料33覆盖住玻璃胶32，以实现更好的气密性。在本实施例中，该透光盖板20为石英玻璃，该透光盖板20的周缘底面凹设有多个第二环形凹槽22，该多个第二环形凹槽22由内往外间隔设置，前述密封胶31填充多个第一环形凹槽104和多个第二环形凹槽22，以便延伸水气行程，实现更好的气密性。该防水材料33为紫外胶，防水材料33的涂布范围比玻璃胶32大且完全覆盖玻璃胶32的外表面，该紫外胶为丙烯酸脂，使粘接稳固，气密性更好。
31.封装时，首先，将uv晶片40置于封装腔101中并抵于正面焊盘13上固定， 然后，将uv晶片40与对应的正面焊盘13焊接导通；接着，在环形嵌槽102注入密封胶31，然后，将透光盖板20由上往下嵌入环形嵌槽102中，嵌入到位后，在环形空间21中由内往外依次填充玻璃胶32和防水材料32即可，配合设置的密封胶31、玻璃胶32和防水材料33实现了多重密封固定，结构更加的稳固，并且有效防止水气进入封装腔101中，更好地保护uv晶片40和镜面镀银层14。
32.使用时，当本产品接通电源后，uv晶片40产生uv灯光，大部分uv灯光在镜面镀银层14的发射配合作用下透过透光盖板20向外射出，镜面镀银层14的反射率可达95%以上。
33.本实用新型的设计重点在于：通过将封装腔的内径设计为由下往上逐渐增大，以利于出光，并配合在封装腔的内侧壁成型覆盖有镜面镀银层，可有效提高uv反射率，同时通过在环形嵌槽中填充有密封胶，并配合在环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，透光盖板不易脱落，气密性更好，可更好地保护uv晶片和镜面镀银层，从而使得本产品的uv反射率得以长期保持在较高的水平，满足使用的需要。
34.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。