一种半导体设备用高稳定模块化基座的制作方法

1.本实用新型涉及基座技术领域，具体涉及一种半导体设备用高稳定模块化基座。


背景技术：

2.半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。在对比文件“cn209199914u一种便于散热的半导体封装结构”的说明书中提及“包括半导体基座，所述半导体基座顶部中间位置开设有散热槽，所述散热槽内表面固定连接有散热片，所述散热槽底部开设有分散槽，所述分散槽内表面固定连接有分散散热脚”对比文件中的基座虽然可用于安装半导体设备，设备的第一导线脚完全罩在基座外，导致基座并不能够完全托住半导体设备，安装并不安全稳固，而且基座内并不方便散热，并不方便实用。


技术实现要素：

3.为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体设备用高稳定模块化基座，以解决对比文件中的基座虽然可用于安装半导体设备，设备的第一导线脚完全罩在基座外，导致基座并不能够完全托住半导体设备，安装并不安全稳固，而且基座内并不方便散热，并不方便实用的问题。
4.为实现上述目的，提供一种半导体设备用高稳定模块化基座，包括：基座底板、基座内板块、基座上安装板和基座支撑柱，所述基座底板内套置有基座内板块，且基座底板的上端面四个拐角处均安装有一组基座支撑柱，所述基座底板上四组基座支撑柱之间安装有基座上安装板，且基座上安装板与基座底板之间上下平行。
5.进一步的，所述基座底板的左右两端均设置有第二固定边，且基座底板的前后两端均设置有第一固定边，并且第一固定边和第二固定边上均开设有后螺接孔和前螺接孔。
6.进一步的，所述基座底板的内底部开设有多组第一嵌槽，且基座内板块的下端面设置有多组第一嵌块，并且每组第一嵌块均嵌合在一组相对应的第一嵌槽内，且基座内板块为拆卸结构。
7.进一步的，所述基座内板块的上端面固定有多组下固定板，且下固定板的上端固带有支撑杆，并且支撑杆上安装有散热风扇。
8.进一步的，所述基座底板的上端面四个拐角处均开设有一组第二嵌槽，且基座支撑柱的下端设置有第二嵌块，并且每组第二嵌块均嵌合在下方相对应的一组第二嵌槽内。
9.进一步的，所述基座支撑柱的上部内开设有第三嵌槽，且基座上安装板的四个拐角处均设置有一组第三嵌块，并且每组第三嵌块均嵌合在相对应的一组第三嵌槽内。
10.进一步的，所述基座上安装板上开设有多组透气孔，且基座上安装板与基座支撑柱、基座支撑柱与基座底板之间均拆分连接。
11.本实用新型的有益效果在于：
12.1.本实用新型中基座底板边缘所设置的第一固定边和第二固定边主要是用于固
定使用，通过在后螺接孔或前螺接孔内进行螺接紧固螺栓进行安装固定，安装简单，使用方便。
13.2.本实用新型中基座内板块与基座底板之间方便组装或拆分，以便利用基座内板块上所安装的散热风扇进行散热，也可拆除不用，使用比较灵活便利。
14.3.本实用新型中基座支撑柱起到支撑上部的基座上安装板,的作用，而基座上安装板的设置用于安装半导体设备，基座上安装板上所开设的透气孔既可以用来安装紧固螺栓，又可以在不用时进行通风散热处理。
附图说明
15.图1为本实用新型实施例的效果图；
16.图2为本实用新型实施例的正视示意图；
17.图3为本实用新型实施例的左视示意图；
18.图4为本实用新型实施例的俯视示意图；
19.图5为本实用新型实施例的剖面结构示意图。
20.图中：1、基座底板；10、第一嵌槽；11、第二嵌槽；12、第一固定边；13、第二固定边；14、后螺接孔；15、前螺接孔；2、基座内板块；20、第一嵌块；21、下固定板；22、支撑杆；23、散热风扇；3、基座上安装板；30、透气孔；31、第三嵌块；4、基座支撑柱；40、第二嵌块；41、第三嵌槽。
具体实施方式
21.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果能更清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型，提出诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便更加透彻地理解本实用新型实施例。所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
22.下面结合附图来详细描述本实用新型的具体实施方式。
23.图1为本实用新型实施例的效果图、图2为本实用新型实施例的正视示意图、图3为本实用新型实施例的左视示意图、图4为本实用新型实施例的俯视示意图和图5为本实用新型实施例的剖面结构示意图。
24.参照图1至图5所示，本实用新型提供了一种半导体设备用高稳定模块化基座，包括：基座底板1、基座内板块2、基座上安装板3和基座支撑柱4，基座底板1内套置有基座内板块2，且基座底板1的上端面四个拐角处均安装有一组基座支撑柱4，基座底板1上四组基座支撑柱4之间安装有基座上安装板3，且基座上安装板3与基座底板1之间上下平行。
25.在本实施例中，基座底板1的左右两端均设置有第二固定边13，且基座底板1的前后两端均设置有第一固定边12，并且第一固定边12和第二固定边13上均开设有后螺接孔14和前螺接孔15。
26.作为一种较佳的实施方式，本实用新型中基座底板1边缘所设置的第一固定边12
和第二固定边13主要是用于固定使用，通过在后螺接孔14或前螺接孔15内进行螺接紧固螺栓进行安装固定，安装简单，使用方便。
27.在本实施例中，基座底板1的内底部开设有多组第一嵌槽10，且基座内板块2的下端面设置有多组第一嵌块20，并且每组第一嵌块20均嵌合在一组相对应的第一嵌槽10内，且基座内板块2为拆卸结构；基座内板块2的上端面固定有多组下固定板21，且下固定板21的上端固带有支撑杆22，并且支撑杆22上安装有散热风扇23。
28.作为一种较佳的实施方式，本实用新型中基座内板块2与基座底板1之间方便组装或拆分，以便利用基座内板块2上所安装的散热风扇23进行散热，也可拆除不用，使用比较灵活便利。
29.在本实施例中，基座底板1的上端面四个拐角处均开设有一组第二嵌槽11，且基座支撑柱4的下端设置有第二嵌块40，并且每组第二嵌块40均嵌合在下方相对应的一组第二嵌槽11内；基座支撑柱4的上部内开设有第三嵌槽41，且基座上安装板3的四个拐角处均设置有一组第三嵌块31，并且每组第三嵌块31均嵌合在相对应的一组第三嵌槽41内；基座上安装板3上开设有多组透气孔30，且基座上安装板3与基座支撑柱4、基座支撑柱4与基座底板1之间均拆分连接。
30.作为一种较佳的实施方式，本实用新型中基座支撑柱4起到支撑上部的基座上安装板3的作用，而基座上安装板3的设置用于安装半导体设备，基座上安装板3上所开设的透气孔30既可以用来安装紧固螺栓，又可以在不用时进行通风散热处理。
31.本实用新型可有效解决对比文件中的基座虽然可用于安装半导体设备，设备的第一导线脚完全罩在基座外，导致基座并不能够完全托住半导体设备，安装并不安全稳固，而且基座内并不方便散热，并不方便实用的问题，本实用新型方便安装固定，且方便半导体设备进行抬高紧固，不仅安装快速稳定，而且方便对其底部进行散热处理，是更安全稳固。
32.上述实施例用来解释说明本实用新型，而不是对实用新型进行限制，在本实用新型精神和申请保护权利要求范围内，对本实用新型做出的任何修改和改变，均应包含在本实用新型的保护范围。