一种简易的白激光封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种简易的白激光封装装置。


背景技术：

2.目前市场上的激光元件并不能直接作为白激光使用。现有的激光元件，可以直接使用的且只能发出蓝光，不能发出白光，需要发出白光还必需借助光型整形结构一系列复杂的工序后，出来的才是普通白激光。
3.目前白激光的应用越来越广泛，各种白光激光照明的需求也越来越大。现有的白激光照明装置结构复杂，成本高，而且导热性不好，使用时间长会发生高热，缩短使用寿命，导致功率大大降低。


技术实现要素：

4.本实用新型在一定程度上解决现有相关技术中存在的问题之一，为此，本实用新型的目的在于提出一种简易的白激光封装装置，大大增强光的透过率。
5.上述目的是通过如下技术方案来实现的：
6.一种简易的白激光封装装置，包括安装座及安装盖，在所述安装座及所述安装盖之间形成安装腔，在所述安装腔中设有蓝激光芯片，所述安装盖处形成安装孔，在所述安装孔上设有高导热透光片，所述蓝激光芯片朝向所述高导热透光片，且在所述高导热透光片远离所述蓝激光芯片的一端面处设有荧光粉。
7.作为本实用新型的进一步改进，还包括高导热电路板，所述高导热电路板安装在所述安装座上，所述蓝激光芯片安装在所述高导热电路板上。
8.作为本实用新型的进一步改进，还包括正负极针脚及金线，在所述安装座上设有过孔结构，所述正负极针脚穿过所述过孔结构通入到所述安装腔，且所述正负极针脚通过所述金线分别与所述高导热电路板和所述蓝激光芯片相连。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述正负极针脚包括正极针脚，还包括齐纳二极管，所述正极针脚通过金线与所述齐纳二极管相连。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述高导热透光片包括分光膜及增透膜，所述增透膜设置在靠近所述蓝激光芯片的一端，所述分光膜设置在远离所述蓝激光芯片的一端，所述荧光粉设置在所述分光膜上。
11.作为本实用新型的进一步改进，还包括反光杯，所述反光杯与所述透光片相连，且所述反光杯的横截面由靠近所述透光片的一端至远离所述透光片的一端逐渐增大。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述高导热透光片包括采用蓝宝石透光片或金刚石透光片。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述安装盖的材质采用白铜或紫铜。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述高导热透光片与所述蓝激光芯片之间的间距为5-20cm。
15.与现有技术相比，本实用新型的至少包括以下有益效果：
16.1.本实用新型提出一种简易的白激光封装装置,通过蓝激光芯片发出的蓝激光与荧光粉的黄光相结合发出白激光，且在蓝激光的透光处采用高导热透光片，大大增强光的透过率。
附图说明
17.图1为实施例中一种简易的白激光封装装置的分解结构图；
18.图2为实施例中安装座的结构示意图；
19.图3为实施例中蓝激光芯片及高导热电路板的结构示意图；
20.图4为实施例中一种简易的白激光封装装置的剖视图。
具体实施方式
21.以下实施例对本实用新型进行说明，但本实用新型并不受这些实施例所限制。对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换，而不脱离本实用新型方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
22.实施例一：
23.如图1-4，一种简易的白激光封装装置，包括安装座1及安装盖2，在所述安装座1及所述安装盖2之间形成安装腔3，在所述安装腔3中设有蓝激光芯片4，所述安装盖2处形成安装孔21，在所述安装孔21上设有高导热透光片5，所述蓝激光芯片4朝向所述高导热透光片5，且在所述高导热透光片5远离所述蓝激光芯片4的一端面处设有荧光粉。
24.本实用新型提出一种简易的白激光封装装置，通过蓝激光芯片4发出的蓝激光与荧光粉的黄光相结合发出白激光，且在蓝激光的透光处采用高导热透光片5，大大增强光的透过率。
25.还包括高导热电路板6，所述高导热电路板6安装在所述安装座1上，所述蓝激光芯片4安装在所述高导热电路板6上。本实施例中，蓝激光芯片4和荧光粉散发出的热量可透过安装盖2和高导热透光片5导出，采用高导热透光片5有助于热量散出；蓝激光芯片4的热量也可透过高导热电路板6传输到安装座1上，通过安装座1散出。
26.本实施例中，所述高导热透光片5包括采用蓝宝石透光片或金刚石透光片。
27.本实施例中，所述安装座1可采用紫铜材质或银材质。
28.本实施例中，所述安装座1包括座体及由所述座体向所述安装盖2方向伸出形成的突起部11，在所述突起部处形成安装面，所述安装面处形成凹陷部，所述凹陷部设置在靠近所述安装面中心的位置，所述高导热电路板6安装在所述凹陷部处。
29.本实施例中，在所述突起部与所述安装盖2之间形成安装空位，所述安装面朝向所述安装空位。
30.还包括正负极针脚8及金线，在所述安装座1上设有过孔结构，所述正负极针脚8穿过所述过孔结构通入到所述安装腔3，且所述正负极针脚8通过所述金线分别与所述高导热电路板6和所述蓝激光芯片4相连。
31.本实施例中，所述过孔结构形成在所述安装空位处。所述过孔结构包括第一过孔和第二过孔，所述正负极针脚8包括正极针脚7及负极针脚8，所述正极针脚7穿过所述第一
过孔进入到所述安装腔3中，所述负极针脚8通过所述第二过孔进入到所述安装腔3中，并分别与所述高导热电路板6和所述蓝激光芯片4相连，以将电能传输到高导热电路板6和所述蓝激光芯片4上。
32.还包括齐纳二极管9，所述正极针脚7通过金线与所述齐纳二极管9相连。所述齐纳二极管9用于与正极针脚7相连，而不能与负极针脚8相连，以保证正极针脚7与负极针脚8的连接准确性，避免反接。
33.所述高导热透光片5包括分光膜及增透膜，所述增透膜设置在靠近所述蓝激光芯片4的一端，所述分光膜设置在远离所述蓝激光芯片4的一端，所述荧光粉设置在所述分光膜上。所述增透膜用于增强蓝激光芯片4的蓝光的透过率；所述分光膜用于对蓝激光芯片4的蓝光增透，同时对荧光粉发出的光进行反射，提高光学效率。
34.还包括反光杯10，所述反光杯10与所述安装盖2相连，且所述反光杯10的横截面由靠近所述透光片的一端至远离所述透光片的一端逐渐增大。
35.本实施例中，所述蓝激光芯片4的中心轴、所述透光片的中心轴及所述反光镜的中心轴在一条直线上。
36.本实施例中，通过反光杯10对荧光片位置发出的白光有二次光学处理的作用，根据应用需求，形成不同角度的出射光，或者准直光束。比如形成中间亮光斑，外圈副光斑的效果，可同时实现白激光的远近距离照明，实现白激光的远近距离照明。
37.所述安装盖2的材质采用白铜或紫铜。采用高导热材质，同时导走蓝激光芯片4和荧光粉产生的热量。
38.所述高导热透光片5与所述蓝激光芯片4之间的间距为5-20cm。可根据用户需要或实际使用设置所述高导热透光片5与蓝激光芯片4之间的间距，通过调节所述高导热透光片5与蓝激光芯片4之间的间距调节光型的大小。
39.在一些实施例中，所述安装盖2与所述安装座1之间的连接采用可拆卸连接，方便所述安装盖2的更换，可通过更换所述安装盖2以调节所述高导热透光片5与所述蓝激光芯片4之间的间距，以调节光型的大小。也可以加装光学原件，控制光型和大小，例如透镜、棱镜、反射镜、衍射片等。
40.蓝激光芯片4发出光后，通过高导热透光片5得到聚焦，通过高导热透光片5的增透膜增强蓝光的透过率，通过高导热透光片5的分光膜对蓝光增透、同时对荧光粉发出的光进行反射，提高光学效率，再次通过反光杯10，进行第二次配光，形成中间亮光斑，外圈副光斑的效果，同时实现白激光的远近距离照明。
41.实施例二：
42.本实施例与实施例一的区别在于，将所述反光杯10替换为透镜或者透镜组，形成不同角度的出射光。在所述透镜与所述高导热透光片5之间形成透光间距。
43.上述优选实施方式应视为本技术方案实施方式的举例说明，凡与本技术方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。