电连接组件、壳体部件以及终端设备的制作方法

1.本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种电连接组件、壳体部件以及终端设备。


背景技术：

2.目前，手机、平板电脑、可穿戴设备、测距设备、扫描设备、拍摄设备等终端设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。终端设备通常会通过电连接组件(如type-a、type-b、type-c以及usb等)与其他部件进行连接，以实现供电、通信、数据传输等中的至少一种。
3.在相关技术中，为了获得较好的握持手感，终端设备需要进行轻薄化设计。传统的电连接组件结构缺陷，不利于降低壳体(例如中框)的厚度，制约着终端设备的轻薄化发展。


技术实现要素：

4.本公开提供一种电连接组件、壳体部件以及终端设备。该电连接组件能够缩小插入金属壳体的厚度，有利于缩小壳体部件的厚度，能够适应终端设备的轻薄化发展需要。
5.其技术方案如下：
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接组件，包括安装壳、电连接件以及焊接密封层。安装壳包括腔体，腔体设有容纳通腔。电连接件插设于容纳通腔，并与安装壳固定连接。电连接件包括绝缘层以及设置于绝缘层上的导电体，绝缘层的部分和导电体的部分外露于腔体之外。焊接密封层夹设于腔体的内侧壁与电连接件的外侧壁之间，以密封容纳通腔。
7.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
8.该电连接组件组装时，电连接件插入安装壳的容纳通腔中，并与安装壳固定连接。且电连接件的绝缘层的部分和导电体的部分外露于腔体之外，而外露于腔体之外的绝缘层和导电体插入金属壳体中形成电接口。焊接密封层夹设于腔体的内侧壁与电连接件的外侧壁之间，以密封容纳通腔，同时将电连接件与安装壳固定连接。与传统电连接组件相比，省略了插入金属壳体的金属外壳，缩小了电连接组件插入金属壳体的厚度，金属壳体上的配合孔的尺寸可以缩小，进而有利于缩小金属壳体的厚度，能够适应终端设备的轻薄化发展需要。而且通过设置焊接密封层可以避免外部灰尘或液体从电接口进入终端设备内，提高终端设备的防水性能。
9.下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
10.在其中一个实施例中，电连接件与容纳通腔定位配合。
11.和/或，电连接件还包括固定件，与安装壳固定连接，并形成环绕腔体的外侧设置的抵压面。如此，固定件与安装壳固定连接，用于将安装壳固定在金属壳体上，以使外露于腔体之外的绝缘层和导电体插入金属壳体中形成电接口。
12.在其中一个实施例中，固定件包括固定体，固定体设有安装槽，绝缘层的部分设置于安装槽内，并与固定体固定连接。
13.在其中一个实施例中，固定体还设有设置于安装槽的内侧壁上的卡槽，绝缘层设有与卡槽卡扣配合的卡凸。
14.在其中一个实施例中，固定体包括凸出安装槽设置的至少两个第一定位凸起；和/或，绝缘层还包括凸出安装槽设置的至少两个第二定位凸起。
15.在其中一个实施例中，至少有一个导电体的部分凸出安装槽设置。
16.在其中一个实施例中，固定件包括与抵压面同向设置的配合面，配合面设有连接通孔，连接通孔的深度方向与抵压面的抵压方向同向。
17.在其中一个实施例中，电连接组件还包括密封圈，密封圈套设于腔体的外侧，且密封圈与抵压面相贴合。
18.在其中一个实施例中，电连接件还包括固定件，与安装壳固定连接，并形成环绕腔体的外侧设置的抵压面，固定件设有凹槽，安装壳至少部分嵌入凹槽内，以使抵压面设置于凹槽内；密封圈包括与凹槽嵌套配合的第一环形体以及固设于第一环形体上的第二环形体，第二环形体凸出凹槽设置。
19.根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种壳体部件，包括金属壳体以及上述任一实施例中的电连接组件，金属壳体包括侧板体，侧板体设有屏蔽通孔，固定件与侧板体的内侧壁固定连接，且绝缘层的部分和导电体的部分插入屏蔽通孔内，以在金属壳体上形成电接口。
20.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
21.该壳体部件组装时，外露于容纳通腔的电连接件插入屏蔽通孔内，电连接组件固定于金属壳体，以使绝缘层的部分和导电体的部分插入屏蔽通孔内，以在金属壳体上形成电接口。如此，省略了插入金属壳体的金属外壳，缩小了电连接组件插入金属壳体的厚度，使得金属壳体上的屏蔽通孔的尺寸较小，进而有利于终端设备的轻薄化发展需要。
22.下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
23.在其中一个实施例中，电连接件还包括固定件，与安装壳固定连接，并形成环绕腔体的外侧设置的抵压面，固定件与金属壳体固定连接；电连接组件还包括密封圈，密封圈套设于腔体的外侧，密封圈被夹设于侧板体的内侧壁与抵压面之间，以密封屏蔽通孔。
24.在其中一个实施例中，固定件包括与侧板体的内侧壁相贴合的配合面，配合面设有间隔设置于密封圈两侧的连接通孔，侧板体设有与连接通孔一一对应的内螺纹孔；壳体部件还包括紧固螺栓，紧固螺栓穿过连接通孔与内螺纹孔螺接配合，将固定件固定于金属壳体。
25.在其中一个实施例中，屏蔽通孔包括靠近固定件设置的第一通孔以及与第一通孔连通呈阶梯孔状的第二通孔，第一通孔的面积小于第二通孔；电连接件与容纳通腔定位配合，腔体的部分与第一通孔定位配合，绝缘层的部分和导电体的部分插入第二通孔内。
26.在其中一个实施例中，腔体的部分插入第二通孔内，以在电接口内形成限位部。
27.根据本公开实施例的第三方面，还提供了一种终端设备，包括电路板组件以及上述任一实施例中的壳体部件，电路板组件与电连接件电连接。
28.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
29.该终端设备应用了上述壳体部件，其金属壳体的厚度小，使得终端设备能够轻薄化设计制造，以满足消费者的需求。
30.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
31.附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。
32.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为一实施例中所示的终端设备的结构示意图。
34.图2为图1所示的终端设备的局部结构示意图。
35.图3为图2所示的壳体部件的结构示意图。
36.图4为图3所示的壳体部件在第一剖切方向的剖视示意图。
37.图5为一实施例中所示的电连接组件的结构示意图。
38.图6为图5所示的电连接组件的结构爆炸示意图。
39.图7为图5所示的电连接组件与电路板组件的配合示意图。
40.图8为一实施例中所示的终端设备的硬件结构的示意图。
41.附图标记说明：
42.1、终端设备；11、处理组件；12、存储器；13、电源组件；14、多媒体组件；15、音频组件；16、输入/输出的接口；17、传感器组件；18、通信组件；10、电路板组件；10a、第一定位孔；10b、第二定位孔；20、壳体部件；100、金属壳体；101、电接口；110、侧板体；111、内螺纹孔；120、屏蔽通孔；121、第一通孔；122、第二通孔；200、电连接组件；210、安装壳；211、腔体；2111、容纳通腔；212、安装体；220、电连接件；221、绝缘层；203、卡凸；205、第二定位凸起；222、导电体；230、固定件；231、抵压面；232、固定体；201、安装槽；202、卡槽；204、第一定位凸起；233、凹槽；234、配合面；235、连接通孔；240、焊接密封层；250、密封圈；251、第一环形体；252、第二环形体；300、紧固螺栓。
具体实施方式
43.为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。
44.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。
45.手机和平板电脑等终端设备，在人们生活中占据着重要位置，也为人们的生活带来诸多便利及乐趣。而目前终端设备种类繁多，品牌繁多，使得可供消费者选择终端设备产品很多，如何获得消费者的青睐，提升产品竞争力。在功能或性能相近的终端设备产品中，终端设备越轻薄，越能吸引消费者进行购买。因此如何实现终端设备的轻薄化，成了终端设
备厂家越来越重视的问题。
46.终端设备通常会通过电连接组件(如type-a、type-b、type-c以及usb等)与其他部件进行连接，以实现供电、通信、数据传输等中的至少一种。
47.但在相关技术中，传统的电连接组件结构缺陷，不利于降低中框的厚度，制约着终端设备的轻薄化发展。
48.基于此，本公开提供一种电连接组件，能够缩小插入金属壳体的厚度，有利于缩小壳体部件的厚度，能够适应终端设备的轻薄化发展需要。
49.为了更好理解本公开的电连接组件以及应用了该电连接组件的壳体部件，下面结合应用了该壳体部件的终端设备进行阐述说明。
50.如图1至图4所示，在本公开的一些实施例中，提供一种终端设备1，包括电路板组件10以及壳体部件20，壳体部件20包括金属壳体100以及电连接组件200，金属壳体100包括侧板体110，侧板体110设有屏蔽通孔120。
51.其中，如图3以及图4所示，电连接组件200包括安装壳210、电连接件220以及焊接密封层240。安装壳210包括腔体211，腔体211设有容纳通腔2111。电连接件220插设于容纳通腔2111，并与安装壳210固定连接。电连接件220包括绝缘层221以及设置于绝缘层221上的导电体222，绝缘层221的部分和导电体222的部分外露于腔体211之外。焊接密封层240夹设于腔体211的内侧壁与电连接件220的外侧壁之间，以密封容纳通腔2111。电连接组件200与金属壳体100固定连接，且绝缘层221的部分和导电体222的部分插入屏蔽通孔120内，以在金属壳体100上形成电接口101。该电路板组件10设置于终端设备1的内部，并与电连接件220电连接，以通过电接口101与外部设备进行交互。
52.该电连接组件200与金属壳体100进行组装时，电连接件220插入安装壳210的容纳通腔2111中，并与安装壳210固定连接。焊接密封层240夹设于腔体211的内侧壁与电连接件220的外侧壁之间，以密封容纳通腔2111，同时将电连接件220与安装壳210固定连接。将电连接件220的绝缘层221的部分和导电体222的部分插入屏蔽通孔120内，以在金属壳体100上形成电接口101。如此，该电连接组件200省略了插入金属壳体100的金属外壳，缩小了电连接组件200插入金属壳体100的厚度，使得金属壳体100上的屏蔽通孔120的尺寸较小。而且通过设置焊接密封层240可以避免外部灰尘或液体从电接口进入终端设备内，提高终端设备1的防水性能。
53.此外，利用焊接密封层240还可以实现电连接件与安装壳的固定连接，有利于减少工序，提高电连接组件的组装效率。
54.该终端设备1应用了上述壳体部件20，其金属壳体100的厚度小，使得终端设备1能够轻薄化设计制造，以满足消费者的需求。
55.需要说明的是，焊接密封层240的具体实现形式可以有多种，包括但不限于锡膏等焊接层。
56.一些实施例中，电连接件220的外侧壁设有锡膏，并随电连接件220插设于容纳通腔2111内，固化后形成焊接密封层240。如此，利用锡膏来形成焊接密封层240，易于实施，且密封固定可靠。
57.本公开的终端设备1可以包括测距设备、扫描设备、拍摄设备、手持设备、车载设备、可穿戴设备、监控设备、蜂窝电话(cellular phone)、智能手机(smart phone)、个人数
字助理(personal digital assistant，pda)电脑、平板型电脑、手提电脑、膝上型电脑(laptop computer)、摄像机、录像机、照相机、智能手表(smart watch)、智能手环(smart wristband)、车载电脑等等。
58.可以理解地，应用本公开的装配电路板组件10使终端设备1更加轻薄化，可以减少包装材料，进而降低包装成本；此外，体积越小，越能够降低搬运难度，进而能够提高用户体验；再者，占用空间小，在同等存储空间情况下，可以存储更多的终端设备1，降低仓储成本及运输成本，有利于降低终端设备1的运营成本，进而能够提高本公开的终端设备1的产品竞争力。
59.特别地，该终端设备1为手机或平板电脑，整机更加轻薄具有更好的握持手感，提高用户使用终端设备1的舒适性，为用户带来更好地体验，更能获得消费者青睐，进而提高了本公开的终端设备1的产品竞争力。
60.需要说明的是，电连接组件200的具体实现方式可以有多种，包括但不限于type-a连接器、type-b连接器、type-c连接器以及usb连接器中的至少一种。
61.可选地，电连接组件200为type-c连接器，导电体222为导电端子，绝缘层221为绝缘板，并设有绝缘设置的至少24个导电端子。
62.需要说明的是，金属壳体100的具体实现方式可以有多种，包括但不限于金属框体、金属后盖、金属侧板等中的至少一种。
63.一些实施例中，金属壳体100包括金属中框，屏蔽通孔120设置于金属中框。
64.在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，电连接件220与容纳通腔2111定位配合。如此，电连接件220与腔体211配合紧密，该腔体211的尺寸也小。
65.如图3所示，进一步地，一些实施例中，屏蔽通孔120包括靠近固定件230设置的第一通孔121以及与第一通孔121连通呈阶梯孔状的第二通孔122，第一通孔121的面积小于第二通孔122。腔体211的部分与第一通孔121定位配合，绝缘层221的部分和导电体222的部分插入第二通孔122内。如此，利用小尺寸的腔体211插入第一通孔121，并与第一通孔121定位配合，便于将电连接组件200准确地固定在金属壳体100上，便于在金属壳体100上形成组装精密的电接口101，以保证该电接口101与外部电接头配合可靠，导电体222与外部电接头电性接触可靠。
66.在上述实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，腔体211的部分插入第二通孔122内，以在电接口101内形成限位部。如此，可以通过腔体211承认第二通孔122内长度来形成限位部，避免外接电接头插入本公开的电接口101时，存在过插而损坏。也可以避免外接电插头频繁怼插金属壳体100的侧壁，造成磨损或损坏。
67.在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，电连接组件200还包括固定件230，固定件230与安装壳210固定连接，并形成环绕腔体211的外侧设置的抵压面231。固定件230与金属壳体100固定连接。如此，利用固定件230易于将电连接组,200固定于金属壳体100上，并利用固定件230形成密封件的抵压面231。
68.进一步地，一些实施例中，固定件230与侧板体110的内侧壁固定连接。如此，将电连接组件200固定于金属壳体100的侧板体110上，电连接件220与金属壳体100相配合形成电接口101，提高抵压面231的抵压力。
69.在上述任一实施例的基础上，如图5以及图6所示，一些实施例中，固定件230包括
固定体232，固定体232设有安装槽201，绝缘层221的部分设置于安装槽201内，并与固定体232固定连接。如此，利用安装槽201与绝缘层221插接配合，并与固定体232固定连接，便于将电连接件220固定于固定件230上。
70.此外，固定体232材质为金属或者涂抹有金属层时，将绝缘层221设置于安装槽201内，还可以起到屏蔽作用，减少电连接组件200对终端设备1内部电子器件的干扰。
71.需要说明的是，绝缘层221与固定体232的固定连接的具体实现方式可以有多种，包括但不限于粘接固定、螺接固定、卡接固定等等。
72.可选地，如图5以及图6所示，一些实施例中，固定体232还设有设置于安装槽201的内侧壁上的卡槽202，绝缘层221设有与卡槽202卡扣配合的卡凸203。如此，利用卡槽202与卡凸203配合，便于将绝缘层221固定在固定体232上，拆装方便。
73.需要说明的是，电路板组件可以通过多种方式与电连接组件固定连接，以保证二者电性接触的可靠性。例如，螺接固定、卡接固定等等。
74.在上述任一实施例的基础上，如图5至图7所示，一些实施例中，固定体232包括凸出安装槽201设置的至少两个第一定位凸起204，电路板组件10设有与第一定位凸起204定位配合的第一定位孔10a。如此，通过第一定位凸起204与第一定位孔10a定位配合，便于将电路板组件10预固定在电连接组件200上，提高二者电连接可靠性，并可以利用电连接组件200来支撑电路板组件10。
75.在上述任一实施例的基础上，如图5至图7所示，一些实施例中，绝缘层221还包括凸出安装槽201设置的至少两个第二定位凸起205，电路板组件10设有与第二定位凸起205定位配合的第二定位孔10b。如此，通过第二定位凸起205与第二定位孔10b定位配合，便于将电路板组件10预固定在电连接组件200上，提高二者电连接可靠性，并可以利用电连接组件200来支撑电路板组件10。
76.在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，至少有一个导电体222的部分凸出安装槽201设置。如此，便于与电连接组件200进行导电配合，提高二者电性接触的可靠性。
77.在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，固定件230与安装壳210焊接固定。如此，固定件230与安装壳210可以分体制造，然后再焊接固定，提升固定连接的密封效果，也有利于简化固定结构。
78.可选地，如图6所示，安装壳210还包括固设于腔体211之外的安装体212，固定件230与安装体212固定连接。如此，利用安装体212可以增大与固定件230的接触面积，便于二者焊接固定。
79.在其他实施例中，如图3以及图4所示，固定件230与安装壳210可以通过金属粉末成型工艺一体成型固定，减少装配工序，提高电连接组件200的装配效率。
80.在上述任一实施例的基础上，如图4至图6所示，一些实施例中，电连接组件200还包括密封圈250，密封圈250套设于腔体211的外侧，且密封圈250与抵压面231相贴合。电连接组件200通过固定件230固定于金属壳体100上，密封圈250被夹设于侧板体110的内侧壁与抵压面231之间，以密封屏蔽通孔120。如此，利用密封圈250来密封屏蔽通孔120，可以避免外部灰尘或液体从电接口101进入终端设备1内，提高终端设备1的防水性能。
81.与传统的电连接组件200相比，金属壳体100的屏蔽通孔120缩小，电连接组件200的插入金属壳体100的尺寸也缩小了，使得密封圈250与内侧壁以及抵压面231的接触面面
积可以增大，进而有利于进一步提高终端设备1的防水性能。
82.此外，传统的电连接组件200与中框之间的密封通常采用点胶模式进行密封，容易因点胶变形失效或老化失效而造成密封效果使用，进而导致终端设备1因电接口101进水而导致内部电子器件短路而损坏。而本公开利用密封圈250进行主动密封，不会轻易失效，提高终端设备1的密封耐久性。
83.结合前述的第一通孔121，可以进一步增大密封圈250与侧板体110的内侧壁之间的接触面积，提升密封效果。
84.在上述任一实施例的基础上，如图4至图6所示，一些实施例中，固定件230设有凹槽233，安装体212至少部分嵌入凹槽233内，以使抵压面231设置于凹槽233内；密封圈250包括与凹槽233嵌套配合的第一环形体251以及固设于第一环形体251上的第二环形体252，第二环形体252凸出凹槽233设置。如此，将抵压面231设置于凹槽233内，可以增大密封圈250与固定件230以及安装壳210的接触面积，以提高密封性能。同时，利用第二环形体252凸出第一环形体251设置，使得第二环形体252的受挤压变形量更大，提升与侧板体110内侧壁的密封面积，提升对屏蔽通孔120的密封效果。
85.可选地，第一环形体251也与侧板体110的内侧壁密封接触。如此，可以进一步提升屏蔽通孔120的密封效果。
86.需要说明的是，密封圈250的材质可以有多种，包括但不限于橡胶、硅胶等密封件。
87.可选地，一些实施例中，密封圈250为uv密封圈。
88.可以理解地，一些实施例中，密封圈250与焊接密封层240相配合，能够使终端设备1的防水性能提高至ipx8防水性能以上。
89.需要说明的是，固定件230与侧板体110的内侧壁固定连接的方式可以多种，包括但不限于粘接固定、螺接固定、卡接固定、弹性紧固等等。
90.如图5以及图6所示，一些实施例中，固定件230包括与侧板体110的内侧壁相贴合的配合面234，配合面234设有间隔设置于密封圈250两侧的连接通孔235，侧板体110设有与连接通孔235一一对应的内螺纹孔111；壳体部件20还包括紧固螺栓300，紧固螺栓300穿过连接通孔235与内螺纹孔111螺接配合，将固定件230固定于金属壳体100。如此，直接利用紧固螺栓300穿过连接通孔235与内螺纹孔111螺接配合，将固定件230固定于金属壳体100，易于实施，且安装方便，能够减少对终端设备1内部空间的占用，有利于进一步提高终端设备1的轻薄化。
91.此外，利用紧固螺栓300固定后，如后期需要维护时，也方便拆卸。
92.可以理解地，连接通孔235的深度方向与抵压面231的抵压方向同向。使得紧固螺栓300与内螺栓孔紧固配合的过程中，能够带动固定件230以及安装壳210靠近金属壳体100设置，使得第一密封件被可靠地夹固在侧板体110的内侧壁与抵压面231之间，提高密封可靠性。
93.参照图8所示，一些实施例中，终端设备1还可以包括以下一个或多个组件：处理组件11，存储器12，电源组件13，多媒体组件14，音频组件15，输入/输出的接口16，传感器组件17，以及通信组件18。
94.处理组件通常控制电子设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件可以包括一个或多个处理器来执行指令，以完成
上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件可以包括一个或多个模块，便于处理组件和其他组件之间的交互。例如，处理组件可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件和处理组件之间的交互。
95.存储器被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备的操作。这些数据的示例包括被构造成在电子设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
96.控制主板包括处理组件以及存储器。
97.电源组件为电子设备的各种组件提供电力。电源组件可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
98.多媒体组件包括本公开的显示模组，便于进行人机交互。如果显示模组包括触摸面板，显示模组可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
99.音频组件被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件包括一个麦克风(mic)，当电子设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器或经由通信组件发送。在一些实施例中，音频组件还包括一个扬声器，被构造成输出音频信号。
100.输入/输出的接口为处理组件和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
101.传感器组件包括一个或多个传感器，被构造成为电子设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件可以检测到电子设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备的显示器和小键盘，传感器组件还可以检测电子设备或电子设备一个组件的位置改变，用户与电子设备接触的存在或不存在，电子设备方位或加速/减速和电子设备的温度变化。传感器组件可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件还可以包括光敏元件，如cmos或ccd图像传感器，被构造成在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
102.通信组件被配置为便于电子设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g、3g、4g或6g等，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，
蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
103.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
104.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
105.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
106.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
107.需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在传统技术中可以实现，在此不再累赘。
108.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
109.以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开的实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。