一种共晶芯片的放置装置的制作方法

1.本实用新型涉及放置装置领域，特别涉及一种共晶芯片的放置装置。


背景技术：

2.共晶焊接是指利用共晶合金的特性来完成焊接工艺。共晶焊接技术在电子封装行业得到广泛应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点，适用于高频、大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。
3.现有的放置装置多为固定，无法根据芯片大小的不同灵活调节和固定住芯片的位置，由于共晶焊接技术的芯片，如果放置装置发生剧烈晃动很容易对芯片粘接造成影响，因此需要一种新型的共晶芯片的放置装置。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种共晶芯片的放置装置。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
6.本实用新型为一种共晶芯片的放置装置，包括盒体，所述盒体一侧表面设置有母扣，所述盒体另一侧表面设置有活动轴，所述盒体顶端表面设置有放置槽，所述放置槽内壁底端表面设置有支撑装置，所述支撑装置顶端表面设置有放置组件，所述活动轴一侧设置有盒盖，所述盒盖一侧表面设置有子扣，所述子扣与母扣相匹配，所述盒盖底端表面设置有凹槽，所述凹槽内壁设置有防尘罩，且防尘罩位置与放置组件相对应。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述放置组件包括放置盘、伸缩槽、伸缩板和软垫，所述放置盘顶端表面中心处设置有软垫，所述防止盘顶端表面设置有伸缩槽，所述伸缩槽内部设置有伸缩板。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述伸缩槽内部设置有弹簧、压缩杆和防脱头，所述弹簧一侧设置有压缩杆，且压缩杆贯穿伸缩板底端，所述压缩杆远离弹簧一侧设置有防脱头。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述伸缩槽、伸缩板、弹簧、压缩杆和防脱头数量均为四。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑装置包括支撑座、支撑槽和支撑杆，所述支撑座内部设置有支撑槽，所述支撑槽内部设置有支撑杆，且支撑杆贯穿支撑槽与放置盘底端表面相衔接。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盒体和盒盖均为防静电材料。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
13.本实用新型通过伸缩板带动压缩杆，压缩杆带动弹簧在伸缩槽内部压缩，将共晶芯片放置软垫顶端表面，伸缩板将共晶芯片四面固定，来实现不同的共晶芯片的固定，通过
减震杆在支撑槽内抑制震荡，降低放置组件颠簸晃动，使放置组件更加平稳稳定，通过盒体与盒盖均为防静电材质，隔绝静电，保护盒内芯片不会受静电损坏。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
15.图1是本实用新型的整体结构示意图；
16.图2是本实用新型的放置组件结构示意图；
17.图3是本实用新型的伸缩槽内部结构侧式图；
18.图4是本实用新型的支撑装置结构正视图；
19.图中：1、盒体；2、母扣；3、活动轴；4、放置槽；5、支撑装置；6、放置组件；7、盒盖；8、子扣；9、凹槽；10、防尘罩；601、放置盘；602、伸缩槽；603、伸缩板；604、软垫；6021、弹簧；6022、压缩杆；6023、防脱头；501、支撑座；502、支撑槽；503、减震杆。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。
22.实施例1
23.如图1-4所示，本实用新型提供一种共晶芯片的放置装置，包括盒体1，盒体1一侧表面设置有母扣2，盒体1另一侧表面设置有活动轴3，盒体1顶端表面设置有放置槽4，放置槽4内壁底端表面设置有支撑装置5，支撑装置 5顶端表面设置有放置组件6，活动轴3一侧设置有盒盖7，盒盖7一侧表面设置有子扣8，子扣8与母扣2相匹配，盒盖7底端表面设置有凹槽9，凹槽 9内壁设置有防尘罩10，且防尘罩10位置与放置组件6相对应。
24.进一步的，放置组件6包括放置盘601、伸缩槽602、伸缩板603和软垫 604，放置盘601顶端表面中心处设置有软垫604，防止盘601顶端表面设置有伸缩槽602，伸缩槽602内部设置有伸缩板603。
25.伸缩槽602内部设置有弹簧6021、压缩杆6022和防脱头6023，弹簧6021 一侧设置有压缩杆6022，且压缩杆6022贯穿伸缩板603底端，压缩杆6022 远离弹簧6021一侧设置有防脱头6023。
26.伸缩槽602、伸缩板603、弹簧6021、压缩杆6022和防脱头6023数量均为四。
27.支撑装置5包括支撑座501、支撑槽502和支撑杆503，支撑座501内部设置有支撑槽502，支撑槽502内部设置有支撑杆503，且支撑杆503贯穿支撑槽502与放置盘601底端表面相衔接。
28.具体的，当共晶芯片的放置装置使用时，打开盒体1一侧母扣2，翻转盒盖7，带动活动轴3，根据共晶芯片的大小，推动伸缩板603，使伸缩板603 在伸缩槽602内向着内壁移动，移动过程中，伸缩板603带动压缩杆6022，压缩杆6022带动弹簧6021在伸缩槽602内部压缩，将共晶芯片放置软垫604 顶端表面，伸缩板603将共晶芯片四面固定，伸缩板603为弹性体材质，不会与芯片产生磨损，可以根据芯片大小来调节放置组件6，翻转盒盖7，将放置组件6
套入防尘罩10内，将子扣8与母扣2衔接，当装置发生晃动时，减震杆503降低放置组件6颠簸晃动，使放置组件6更加平稳稳定，需要取出芯片时，推动一侧伸缩板603，伸缩板603带动压缩杆6022，压缩杆6022带动弹簧6021，拿出芯片后，弹簧6021压缩后回弹，弹簧6021带动压缩杆6022，压缩杆6022推动伸缩板603，使伸缩板603回归到放置盘601初始位置，防脱头6023防止压缩杆6022在运动过程中与伸缩板603发生脱落，产生静电时，由于盒体1与盒盖7为防静电材质，隔绝静电，保护盒内芯片不会受损。
29.综上所述，本实用新型通过伸缩板带动压缩杆，压缩杆带动弹簧在伸缩槽内部压缩，将共晶芯片放置软垫顶端表面，伸缩板将共晶芯片四面固定，来实现不同的共晶芯片的固定，通过减震杆在支撑槽内抑制震荡，降低放置组件颠簸晃动，使放置组件更加平稳稳定，通过盒体与盒盖均为防静电材质，隔绝静电，保护盒内芯片不会受静电损坏。
30.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。