一种全包一体挤出侧发光COB软灯条的制作方法

一种全包一体挤出侧发光cob软灯条
技术领域
1.本实用新型涉及灯具的技术领域，更具体地，涉及一种全包一体挤出侧发光cob软灯条。


背景技术：

2.cob是chip on board的缩写，是一种将多个led芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。cob的特点有防水、防尘、防潮、防静电、防碰撞，cob具有优异的防护性能；高可靠性和稳定性，长期使用无需修灯。cob的应用：cob广泛应用于大型超市、影楼、地铁站、车站、机场、交通控制和指挥中心、酒店、酒吧、电影院、ktv、学校、大型商演现场、会议现场、高端品牌专营店等应用领域。
3.现有的cob软灯条控光效果一般，出光不太均匀，发光的一致性一般，且现有的cob软灯条一般在正面发光，而且其包裹性一般，使用时内部的芯片及电路板容易受到损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种全包一体挤出侧发光cob软灯条，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，而且能从侧面发光，对内部的芯片及电路板保护也较好。
5.本实用新型的技术方案是：一种全包一体挤出侧发光cob软灯条，其中，包括第一硅胶部、第二硅胶部、led芯片、fpcb板；
6.所述第一硅胶部、led芯片均设于fpcb板上，所述第一硅胶部覆盖于led芯片上；
7.所述的第二硅胶部包裹第一硅胶部以及fpcb板，所述的第一硅胶部设有第一硅胶部出光面，第一硅胶部出光面设于led芯片的一侧或者两侧。
8.本实用新型中，其出光面位于led芯片的一侧或者两侧，该cob软灯条能从侧面发光，可以是一侧发光或者两侧同时发光，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，而且能从侧面发光，发光效果较好；
9.另一方面，本实用新型的结构采用实心全包硅胶挤出方式实现的，对内部的led芯片及fpcb板的保护较好，led芯片及fpcb板被第一硅胶部与第二硅胶部包裹在内部，具有较好的防水防尘效果。
10.进一步优选的，所述的第二硅胶部设于第一硅胶部的顶部和侧部，以及第二硅胶部设于fpcb板的底部；
11.或者第二硅胶部设于第一硅胶部的顶部，以及第二硅胶部设于fpcb板的底部。
12.本实用新型中，该cob软灯条为全包一体挤出的cob软灯条，而且可以是一侧发光或者两侧同时发光，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，发光效果较好。
13.进一步优选的，所述的第一硅胶部出光面为一竖向平面，第一硅胶部出光面与fpcb板相互垂直。本实用新型中，这样设置，使得光线从第一硅胶部出光面直射出去，达到较好的控光效果，同时很好的照亮空间或物品。
14.进一步优选的，所述的位于led芯片一侧的第一硅胶部出光面宽度为a，位于led芯片另一侧的第一硅胶部出光面宽度为b，a与b相等。本实用新型中，相当于两侧的出光面宽度是相同的，从而两侧出光面的亮度相同。
15.进一步优选的，所述的第一硅胶部远离fpcb板的一端设有第一硅胶部顶面，所述的第二硅胶部包括第二硅胶部顶部，第二硅胶部顶部覆盖于第一硅胶部顶面上。
16.进一步优选的，所述的第二硅胶部还包括第二硅胶部侧部，第二硅胶部侧部与第二硅胶部顶部连接且位于第一硅胶部的一侧；
17.所述的第二硅胶部还包括第二硅胶部底部，第二硅胶部底部与第二硅胶部侧部连接。所述的第一硅胶部还包括第一硅胶部底面，第一硅胶部底面与fpcb板上表面接触。
18.进一步优选的，所述的第一硅胶部为荧光胶或雾状硅胶层。所述的第二硅胶部为挡光或反光的硅胶层。
19.与现有技术相比，有益效果是：本实用新型其出光面位于led芯片的一侧或者两侧，该cob软灯条能从侧面发光，可以是一侧发光或者两侧同时发光，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，而且能从侧面发光，发光效果较好。
20.另外，本实用新型的结构采用实心全包硅胶挤出方式实现的，对内部的led芯片及fpcb板的保护较好，led芯片及fpcb板被第一硅胶部与第二硅胶部包裹在内部，具有较好的防水防尘效果。
附图说明
21.图1是本实用新型单侧出光整体结构示意图。
22.图2是本实用新型单侧出光状态示意图。
23.图3是本实用新型双侧出光整体结构示意图。
24.图4是本实用新型双侧出光状态示意图。
具体实施方式
25.附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
26.本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
27.如图1-4所示，一种全包一体挤出侧发光cob软灯条，其中，包括第一硅胶部10、第二硅胶部20、led芯片30、fpcb板40；
28.第一硅胶部10、led芯片30均设于fpcb板40上，第一硅胶部10覆盖于led芯片30上；
29.第二硅胶部20包裹第一硅胶部10以及fpcb板40，第一硅胶部10设有第一硅胶部出
光面11，第一硅胶部出光面11设于led芯片30的一侧或者两侧。
30.本实施例中，其出光面位于led芯片30的一侧或者两侧，该cob软灯条能从侧面发光，可以是一侧发光或者两侧同时发光，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，而且能从侧面发光，发光效果较好；
31.而且本实用新型的结构采用实心全包硅胶挤出方式实现的，对内部的led芯片30及fpcb板40的保护较好，led芯片30及fpcb板40被第一硅胶部10与第二硅胶部20包裹在内部，具有较好的防水防尘效果。
32.具体的，如图1-2所示，第二硅胶部20设于第一硅胶部10的顶部和侧部，以及第二硅胶部20设于fpcb板40的底部，上述结构可单侧发光。
33.如图3-4所示，第二硅胶部20设于第一硅胶部10的顶部，以及第二硅胶部20设于fpcb板40的底部，上述结构可双侧发光。
34.本实施例中，该cob软灯条为全包一体挤出的cob软灯条，而且可以是一侧发光或者两侧同时发光，其出光均匀性较好，发光的一致性也较好，发光效果较好。
35.具体的，第一硅胶部出光面11为一竖向平面，第一硅胶部出光面11与fpcb板40相互垂直。本实施例中，这样设置，使得光线从第一硅胶部出光面11直射出去，达到较好的控光效果，同时很好的照亮空间或物品。
36.具体的，位于led芯片30一侧的第一硅胶部出光面11宽度为a，位于led芯片30另一侧的第一硅胶部出光面11宽度为b，a与b相等。led芯片30位于第一硅胶部10内的中心处，第一硅胶部出光面11为一个平面，采用led芯片30作为光源，led芯片30发出的光线透过第一硅胶部10到达第一硅胶部出光面11，再由一侧或者两侧的第一硅胶部出光面11射出。本实施例中，相当于两侧的出光面宽度是相同的，从而两侧出光面的亮度相同。
37.具体的，第一硅胶部10远离fpcb板40的一端设有第一硅胶部顶面12，第二硅胶部20包括第二硅胶部顶部21，第二硅胶部顶部21覆盖于第一硅胶部顶面12上。
38.第二硅胶部20还包括第二硅胶部侧部22，第二硅胶部侧部22与第二硅胶部顶部21连接且位于第一硅胶部10的一侧；
39.第二硅胶部20还包括第二硅胶部底部23，第二硅胶部底部23与第二硅胶部侧部22连接。
40.第一硅胶部10还包括第一硅胶部底面13，第一硅胶部底面13与fpcb板40上表面接触。
41.本实施例中，如图1-2所示，整个第二硅胶部20呈“[”型结构，该“[”型结构封闭了第一硅胶部10的一侧、顶部、fpcb板40的底部，使得光线只能从单侧的第一硅胶部出光面11发出。
[0042]
如图3-4所示，第二硅胶部顶部21呈“一”字型覆盖于第一硅胶部10上方，第二硅胶部底部23也呈“一”字型位于fpcb板40的底部，两个“一”字型结构的第二硅胶部顶部21及第二硅胶部底部23封闭了第一硅胶部10的顶部及fpcb板40的底部，从而使得光线能从两侧的第一硅胶部出光面11发出。
[0043]
具体的，第一硅胶部10为荧光胶或雾状硅胶层，第二硅胶部20为挡光或反光的硅胶层。本实施例中，外形结构及光学采用实心全包硅胶挤出方式实现的。第一硅胶部10为荧光胶或雾状硅胶层，形成导光柱和主出光面。第二硅胶部20为挡光或反光的硅胶层，起到挡
光和反光的作用。
[0044]
本实施例中，采用双色硅胶挤出，正面是白胶或单侧和正面是白胶，背面也是白胶，是挡光和反光层成一定的光学结构，达到很好的控光，使出光在一侧或两侧发出。中间是各种配比的荧光胶或雾状硅胶层，制作不同色温的cob软灯条。制作这种全包一体挤出侧发光cob软灯条，首先将cob软灯条焊接连成一大卷，再经过双色硅胶挤出机和设计好的双色胶成型模具一体挤出，再经过高温隧道炉硫化固化成型，再通过收卷机收成一大卷，一种全包一体挤出侧发光cob软灯条挤出完成。挤出完后，剪成需要的长度，焊好线，打好堵头，背部贴上双面胶或不贴，全包一体挤出侧发光cob软灯条就完成了。卷上卷盘，装好包装袋就可以很方便的运输出货，实现了轻便运输。另外由于挡光和反光层进行了光学结构设计，达到很好的控光，使出光在一侧或两侧发出，达到见光不见灯的效果，同时很好的照亮空间或物品。这种cob软灯是柔性的，所以还可以贴在一些曲面上，实际应用非常方便简洁。
[0045]
本全包一体挤出侧发光cob软灯条产品的防水防尘等级大大提高，提高了产品性价比。通过光学结构设计，达到控光的效果，达到见灯不见光的效果。
[0046]
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。