激光器的制作方法

1.本技术涉及光电技术领域，特别涉及一种激光器。


背景技术：

2.随着光电技术的发展，激光器被广泛应用，对激光器的发光效果越来越高。
3.相关技术中，激光器包括底板，位于底板上的框体，位于底板上且被框体包围的多个发光芯片和多个反射棱镜，以及位于框体远离底板的一侧的准直镜组。该多个发光芯片和多个反射棱镜一一对应，准直镜组包括多个准直透镜，该多个发光芯片还与该多个准直透镜一一对应。每个发光芯片用于向对应的反射棱镜发出激光，该反射棱镜用于将接收到的激光沿远离底板的方向反射，以射向发光芯片对应的准直透镜，进而被该准直透镜准直后出射。
4.该激光器中的多个发光芯片可以包括用于发出红色激光的红色发光芯片、用于发出绿色激光的绿色发光芯片和用于发出蓝色激光的蓝色发光芯片。由于红色激光的发散角度较大，红色激光在经过反射棱镜反射向准直透镜后，存在部分激光射向准直透镜外，进而无法被有效利用。因此，相关技术的激光器中红色激光的光损较高，利用率较低，激光器的发光效果较差。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种激光器，可以解决激光器中红色激光的光损较高，利用率较低，激光器的发光效果较差的问题。所述激光器包括：底板、框体、第一类发光芯片、第二类发光芯片、反射棱镜和准直透镜；
6.所述底板与所述框体在轴向上的一端固定，所述第一类发光芯片、所述第二类发光芯片与所述反射棱镜均位于所述底板上且被所述框体包围，所述准直透镜位于所述框体远离所述底板的一侧；
7.所述第一类发光芯片用于沿远离所述底板的方向发出红色激光，所述红色激光射向所述准直透镜，所述准直透镜用于将接收到的激光准直后出射；
8.所述第二类发光芯片用于向所述反射棱镜发出不同于所述红色激光的其他激光，所述反射棱镜用于将接收到的激光沿远离所述底板的方向射出。
9.本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
10.本技术提供的激光器中，用于发出红色激光的第一类发光芯片可以直接延远离底板的方向发光，也即是可以将第一类发光芯片竖直设置，第一类发光芯片发出的红色激光可以直接射向准直透镜，并被准直透镜准直后出射。如此一来，红色激光从发光芯片到准直透镜的传输路径较短，发散角度的扩展量较小，进而可以减少射向准直透镜之外无法被利用的红色激光，减少红色激光的光损，提高红色激光的利用率，相应地提高激光器的发光效果。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是本技术实施例提供的一种激光器的结构示意图；
13.图2是本技术实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
14.图3是本技术实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
15.图4是本技术实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
16.图5是本技术另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
17.图6是本技术另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图；
18.图7是本技术实施例提供的一种激光器的部分结构的示意图；
19.图8是本技术另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图；
20.图9是本技术另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图；
21.图10是本技术再一实施例提供的一种激光器的结构示意图。
具体实施方式
22.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
23.随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广，且用于发出多种颜色激光器的应用备受青睐。例如多色激光器可以应用激光投影中作为投影设备中的光源，基于该激光器发出的激光可以形成显示效果较好的投影画面。目前对于激光器的小型化、可靠性以及发光效率的要求越来越高。
24.相关技术中，激光器中每个发光芯片发出的激光均需要射向对应的反射棱镜，经过反射棱镜反射后射向准直透镜，进而再被准直透镜准直后出射。由于对激光器结构尺寸的要求，准直透镜需与底板满足一定的距离要求，故激光从发光芯片到准直透镜之间的传输路径较长。而发光芯片发出的红色激光的发散角度较大，在该传输过程中红色激光形成的光斑会持续进行扩展，导致射向准直透镜时红色激光会有部分射向准直透镜外，进而无法通过准直透镜全部收光，大约会存在4％的光损。且红色激光为p偏振光，其在反射棱镜上反射时也会存在较多的损失，大约会存在3％的光损。因此，相关技术的激光器中红色激光的光损较为严重。
25.另外，激光器中无法通过准直透镜准直出射的激光会在激光器内部积聚，导致激光器内部的热量上升，对发光芯片的质量以及发光效率也会产生一定地影响，影响发光芯片的使用寿命。
26.本技术实施例提供了一种激光器，可以减少红色激光的光损，提高红色激光的利用率，进而可以保证激光器的发光效率较高，且使用可靠性较高。
27.图1是本技术实施例提供的一种激光器的结构示意图，图2是本技术实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图1可以为图2中截面a-a’的示意图，图2可以为图1旋转90度后的俯视图。如图1和图2所示，激光器10包括：底板101、框体102、发光芯片、反射棱镜104和
准直透镜106。
28.底板101大致呈板状结构，板状结构具有相对且大致平行的两个较大的表面，以及连接该两个表面的多个较小的侧面。本技术实施例中将该两个较大的表面称为底板101的板面。框体102为框状结构，框状结构在轴向(如图1中的z方向)上具有两个相对的环状端面，还具有连接该两个端面的内壁面和外壁面。
29.底板101与框体102在轴向上的一端固定，底板101与框体102可以围出凹槽，底板101与框体102组装后所得的结构可以称为管壳。示例地，如图1和图2所示，框体102可以位于底板101上，框体102的一个端面与底板101的一个板面固定。可选地，激光器10中也可以底板101的侧面与框体102的内壁面固定，本技术实施例不做限定。
30.激光器10中发光芯片和反射棱镜104可以位于底板101与框体102围出的凹槽中。发光芯片和反射棱镜104可以位于底板101上且被框体102包围。准直透镜106可以位于框体102远离底板101的一侧。发光芯片、反射棱镜104和准直透镜106的数量均可以为多个。
31.本技术实施例中的激光器10为多色激光器。激光器10中的发光芯片可以包括第一类发光芯片103a和第二类发光芯片103b。第一类发光芯片103a和第二类发光芯片103b用于发出不同颜色的激光，第一类发光芯片103a用于发出红色激光，第二类发光芯片103b用于发出不同于红色激光的其他激光，如该其他激光可以为蓝色激光、绿色激光或者黄色激光。
32.本技术实施例中以第一类发光芯片103a的数量和第二类发光芯片103b的数量均为多个为例。该多个第二类发光芯片103b可以包括多个用于发出绿色激光的绿色发光芯片和多个用于发出蓝色激光的蓝色发光芯片。如图1与图2所示，激光器10中的多个第一类发光芯片103a排成两行，多个第二类发光芯片103b也排成两行，且每行均包括五个发光芯片。该两行第二类发光芯片103b中可以一行为绿色发光芯片，另一行为蓝色发光芯片。可选地，激光器10中第一类发光芯片103a与第二类发光芯片103b也可以仅排成一行，或者也可以排成三行，每行中发光芯片的数量也可以不为5，本技术实施例对各类发光芯片的数量以及排布方式不做限定。
33.第一类发光芯片103a可以在底板101上竖直设置，以沿远离底板101的方向(如z方向)发出红色激光，该方向垂直底板101的板面。激光器10中的多个第一类发光芯片103a可以与多个准直透镜106一一对应，每个第一类发光芯片103a发出的红色激光均沿z方向射向对应的准直透镜106，进而被该准直透镜106准直后出射。对激光进行准直也即是收缩激光的发散角度，以使激光更加接近平行光。
34.如此一来，第一类发光芯片103a发出的红色激光无需经过反射棱镜的反射，红色激光从第一类发光芯片103a到准直透镜106的传输路径较短，在该传输过程中发散角度的扩展量较小，红色激光在准直透镜106上形成的光斑可以较小。进而，可以减少射向准直透镜106之外而无法被准直的红色激光，红色激光的光损较小，利用率较高，激光器10发出红色激光的效率较高。并且，由于红色激光更多地被准直透镜106准直后射出，故积聚在激光器10内部无法射出的激光较小，降低激光器10内部由于该激光的积聚而造成温度升高的风险，可以保证发光芯片的工作可靠性，避免热量过高对发光芯片的损伤。
35.另外，由于第一类发光芯片103a的出光口距准直透镜106的距离较近，可以有利于准直透镜106对该第一类发光芯片103a射出的激光进行更精准地准直，提高红色激光的准直效果。第一类发光芯片103a竖直设置在底板101上，可以无需设置对应的反射棱镜，可以
避免第一类发光芯片103a发出的激光在反射棱镜上产生的损失，进一步减小光损。且第一类发光芯片103a所需的贴装面积较小。如此一来，底板101的面积可以较小，有利于激光器10的小型化。
36.激光器10中反射棱镜104的数量可以与第二类发光芯片103b的数量相同，每个第二类发光芯片103b对应一个反射棱镜104。第二类发光芯片103b可以沿平行底板101的板面的方向(如x方向)向对应的反射棱镜104发出激光，反射棱镜104可以将接收到的激光沿远离底板101的方向反射。可选地，反射棱镜104中靠近对应的第二类发光芯片103b的表面为倾斜的反光面，反射棱镜104利用该反光面实现对激光的反射。第二类发光芯片103b的热功率较高，通过反射棱镜104反射的方式进行第二类发光芯片103b发出的激光的传输，可以更有助于第二类发光芯片103b的热传导。第二类发光芯片103b发出的激光可以为s偏振光，其在反射棱镜104上的反射率通常大于99％，损失较小，可以不针对反射棱镜104进行更改。
37.如图1所示，反射棱镜104的反光面可以为平面。每个第二类发光芯片103b还可以对应一个准直透镜106，第二类发光芯片103b发出的激光在经过对应的反射棱镜104反射后可以射向对应的准直透镜106，以被该准直透镜106准直后射出。可选地，图3是本技术实施例提供的再一种激光器的结构示意图。如图3所示，反射棱镜104的反光面也可以为凹弧面，该凹弧面朝远离对应的第二类发光芯片103b的一侧凹陷。该反光面还可以对接收到的激光进行准直。如此一来，在被反射棱镜104反射后的激光可以无需在经过准直透镜106进行准直，激光器10中该激光的射出区域可以无需设置准直透镜106。
38.可选地，请继续参考图1与图3，本技术实施例中的激光器10可以包括准直镜组(图中未标出)，各个准直透镜106可以为准直镜组中的部分结构，也可以称各个准直透镜106一体成型为准直镜组。该准直镜组大致为板状结构，具有相对的入光面与出光面，该入光面为准直镜组靠近底板101的表面，出光面为准直镜组远离底板101的表面。该出光面可以包括多个凸弧面，每个凸弧面所在部分作为一个准直透镜106。可选地，该凸弧面可以为非球面。可选地，该凸弧面在该平面上的正投影可以为圆形，或者也可以为其他形状，如矩形，本技术实施例不做限定。图3中，准直镜组在底板101上的正投影可以仅覆盖第一类发光芯片103a的设置区域。
39.本技术实施例以所有的准直透镜106一体设置为例。可选地，也可以不同行或者不同列发光芯片对应的准直透镜106一体设置，不同行或不同列发光芯片对应的准直透镜106可以相独立。
40.本技术实施例中第一类发光芯片103a发出的激光的发散角度与第二类发光芯片103b发出的激光的发散角度不同，且射向准直透镜的路径也不同，可以在准直镜组中针对第一类发光芯片103a和第二类发光芯片103b设置不同曲率的准直透镜106，以实现对各色激光的精确收光及准直。
41.综上所述，本技术实施例提供的激光器中，用于发出红色激光的第一类发光芯片可以直接延远离底板的方向发光，也即是可以将第一类发光芯片竖直设置，第一类发光芯片发出的红色激光可以直接射向准直透镜，并被准直透镜准直后出射。如此一来，红色激光从发光芯片到准直透镜的传输路径较短，发散角度的扩展量较小，进而可以减少射向准直透镜之外无法被利用的红色激光，减少红色激光的光损，提高红色激光的利用率，相应地提高激光器的发光效果。
42.激光器10中的管壳可以为金属管壳，或者也可以为陶瓷管壳。底板101的材质可以包括金属或陶瓷，框体102的材质也可以包括金属或陶瓷。底板101与框体102的材质可以相同或者也可以不同。如该金属可以包括无氧铜、钼铜合金、钨铜合金或者可伐合金。无氧铜和陶瓷的导热系数较高，采用无氧铜和陶瓷制备底板101，可以有助于发光芯片产生的热量在底板101中传导后较快地散发，避免热量聚集对发光芯片的损伤。
43.请继续参考图1至图3，激光器10还包括多个热沉105，每个发光芯片可以对应一个热沉105。热沉105贴装于底板101上且被框体102包围，每个发光芯片与对应的热沉105固定，以实现发光芯片在底板101上的贴装。热沉105的材质的导热系数可以较大，以用于对发光芯片在发出激光时产生的热量进行较快的散发，避免该热量对发光芯片的损坏。如热沉105的材质可以包括陶瓷，如氮化铝或碳化硅等材质。
44.第二类发光芯片103b对应的热沉105可以水平贴装于底板101上，第二类发光芯片103b可以贴装于热沉105中远离底板101的表面上。热沉105呈长方体状，具有两个较大且相对的表面以及连接该两个表面的多个侧面，该表面为发光芯片的贴装面。热沉105水平贴装于底板101上也即是使热沉105的贴装面平行底板101的板面。
45.第一类发光芯片103a对应的热沉105可以竖直贴装于底板101上，第一类发光芯片103a可以贴装于热沉105中与底板101相交的表面上。热沉105中发光芯片的贴装面垂直底板101的板面此种情况下，热沉的厚度可以较大，热沉的厚度也即是热沉中发光芯片的设置面与其相对面之间的距离。如热沉的厚度范围可以为0.2毫米～0.3毫米。
46.图4是本技术实施例提供的又一种激光器的结构示意图，图5是本技术另一实施例提供的一种激光器的结构示意图，图4可以为图5中截面a-a’的示意图，图5可以为图4旋转90度后的俯视图。如图4和图5所示，激光器10还可以包括贴装于底板101上且被框体102包围的固定条107。第一类发光芯片103a可以位于固定条107中与底板101相交的表面上。如第一类发光芯片103a位于对应的热沉105中与底板101垂直的表面上，该热沉105中与发光芯片的贴装面相对的一侧固定在固定条107中与底板101相交的表面。本技术实施例中固定条107的材质可以包括导热系数较高的材质，如此固定条107还可以辅助其上发光芯片的散热。如固定条107的材质可以包括铜，或者也可以包括陶瓷。
47.可选地，固定条107中靠近底板101的表面的平面度可以小于或等于0.02毫米，该表面也即是固定条107与底板101接触固定的表面。如此可以保证固定条107在底板101上的贴装效果较好，且保证固定条107上第一类发光芯片103a的设置位置精度较高，便于每个第一类发光芯片103a发出的激光可以精准地射向对应的准直透镜106。可选地，可以采用高导热胶水将贴装有固定条107贴装在底板101上。
48.固定条107为条状结构，固定条107上可以贴装有多个第一类发光芯片103a。可选地，该多个第一类发光芯片103a可以沿固定条107的长度方向依次排布，每个固定条107上可以贴装有一行第一类发光芯片103a。固定条107的长度方向平行第一类发光芯片103a的行方向。激光器10中固定条107的数量可以与第一类发光芯片103a的行数相同，每行第一类发光芯片103a位于一个固定条107中与底板101相交的表面上。可选地，固定条107的数量也可以与第一类发光芯片103a的数量相同，每个第一类发光芯片103a位于一个固定条107中与底板101相交的表面上。
49.可选地，每行第一类发光芯片103a均可以位于对应的固定条107的同一侧，如图4
中，第一类发光芯片103a均位于固定条的右侧。或者也可以存在不同行第一类发光芯片103a位于对应的固定条107的不同侧，如图4中也可以有一行发光芯片103a位于对应的固定条的左侧。
50.本技术上述内容均以每个发光芯片均设置在一个热沉105上，不同发光芯片所设置的热沉105不同为例。可选地，激光器10也可以包括条状的热沉，每行发光芯片可以设置在同一个条状的热沉上。如可以在条状的热沉上间隔设置焊料，每个焊料设置区域用于贴装一个发光芯片。此种方式可以使得相邻发光芯片之间的距离较小，有利于激光器的小型化，且无需分别贴装多个热沉，可以简化激光器的制备过程。
51.请继续参考图1、图3和图4，激光器10还包括透光密封层108。透光密封层108位于框体102远离底板101的一侧，透光密封层108、框体102和底板101可以围成密闭空间。如此发光芯片可以位于该密闭空间中，避免外界水氧等物质对发光芯片的侵蚀，可以提高发光芯片的工作可靠性，延长发光芯片的寿命。在框体102的材质包括陶瓷时，透光密封层108可以直接与框体102固定。在框体102的材质包括金属时，如图1、图3和图4所示，激光器10还可以包括密封框(图中未标出)。该密封框的外边缘区域与框体102远离底板101的表面固定，密封框的内边缘区域与透光密封层108的边缘固定。
52.请继续参考图2与图5，激光器10还可以包括导电引脚109。框体102可以包括开孔，导电引脚109可以填充该开孔以贯穿框体102。导电引脚109中位于框体102的包围区域外的部分用于与外部电源连接，导电引脚109中被框体102包围的部分用于与发光芯片的电极连接，以将外部电源的电流传输至发光芯片，进而激发发光芯片发出激光。示例地，导电引脚可以通过导线与其相邻的发光芯片的电极相连接，相邻的发光芯片的电极之间可以通过导线连接，以将电流传输至每个发光芯片。可选地，该导线可以为金线，也即是该导线的材质可以为金。导电引脚109可以为管壳的一部分，底板101、框体102和导电引脚109可以共同构成管壳。
53.可选地，该导电引脚109也可以为固定于陶瓷绝缘子中的导电部件，该导电部件具有裸露的第一焊盘和第二焊盘。第一焊盘位于框体102的包围区域外用于与外部电源连接，第二焊盘位于框体102的包围区域内用于与发光芯片的电极连接，以将外部电源的电流传输至发光芯片，进而激发发光芯片发出激光。框体102的相对两侧可以具有缺口，陶瓷绝缘子可以填充该缺口。
54.本技术实施例中，在组装激光器时，可以在框体上的开孔中放置环状的焊料结构，接着将导电引脚穿过该焊料结构及该焊料结构所在的开孔。然后，将框体放置在底板的四周边缘，且在底板与框体之间放置环形焊料，接着将该底板、框体和导电引脚的结构放入高温炉中进行密封烧结。接着可以利用高精度共晶焊接机将发光芯片贴装在对应的热沉上。且将贴装有第一类发光芯片的热沉贴装在固定条上。接着，可以通过打线机(如宽带自动打线机)，在每个固定条上的第一类发光芯片之间打线，使得每个固定条上的多个第一类发光芯片串联。然后在250摄氏度～280摄氏度的环境中通过烧结金浆或者烧结银浆等手段将贴装有第二类发光芯片的热沉贴装在底板上，且可以采用高导热胶水将贴装有第一类发光芯片的固定条贴装在底板上。之后，可以对底板、框体、导电引脚、固定条、热沉以及发光芯片组成的结构进行清洁，如用氩气清洁。接着，可以通过打线机形成导电引脚与发光芯片的电极之间的导线，以及第二类发光芯片的电极之间的导线。之后，可以将透光密封层粘贴于上
盖凹陷的中间区域，进而利用平行封焊技术将上盖的边缘区域焊接在框体远离底板的一侧。接着，可以通过对准工艺控制调整准直镜组的位置，使准直透镜与对应的发光芯片相对应。在位置确定后采用紫外线胶将准直镜组固定在框体远离底板的一侧。至此完成激光器的组装。
55.本技术上述内容均以激光器10仅包括一个底板101和一个框体102，发光芯片和反射棱镜均位于该底板101和框体102围成的同一管壳中为例进行介绍。可选地，激光器10也可以包括多个管壳，每个管壳包括相固定的一个底板101与一个框体102，用于发出不同颜色的激光的发光芯片可以位于不同的管壳中。
56.图6是本技术另一实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图7是本技术实施例提供的一种激光器的部分结构的示意图，图6可以为图7所示的激光器中截面b-b’的示意图，图7仅对激光器中的管壳进行示意。如图6和图7所示，激光器10包括两个底板101和两个框体102，每个底板101与一个框体102固定，进而激光器10可以包括两个管壳。具体的固定方式可以参考图1中对底板101与框体102的固定方式的相关介绍。示例地，第一类发光芯片103a和第二类发光芯片103b可以分别位于该两个底板101上，且分别被两个框体102包围，也即该第一类发光芯片103a和第二类发光芯片103b可以分别位于两个管壳中。图6以每个管壳中均设置一行发光芯片为例进行示意。
57.如图6和图7所示，激光器10还可以包括锁固部件110，该锁固部件110可以位于两个管壳之间以锁固该两个管壳。如该锁固部件110可以用于锁固两个管壳中的底板，以实现对该两个管壳的锁固。可选地，两个底板101中相互靠近的边缘可以具有固定孔(图中未标出)，锁固部件110可以穿过该固定孔对该两个底板101进行锁固。
58.请继续参考图6，对于包括多个管壳的激光器10，该激光器10还包括每个管壳对应的透光密封层108和准直镜组(包括准直透镜106)。每个管壳中框体102远离底板101的一侧均设置有对应的透光密封层108和准直镜组。图7未对透光密封层108和准直镜组进行示意。该种激光器10中，不同管壳对应的准直镜组可以分别耦合。如一个管壳对应的准直镜组可以仅与第一类发光芯片103a进行耦合，保证将第一类发光芯片103a发出的红色激光进行收光及准直。另一个管壳对应的准直镜组可以仅与第二类发光芯片103b进行耦合，保证将第二类发光芯片103b发出的激光进行收光及准直。如此可以避免不同类发光芯片的贴装误差对其他类发光芯片对应的准直透镜的耦合效果的影响。
59.激光器10中第一类发光芯片103a竖直设置后导热路径会相应地增长，本技术实施例中，还可以设置散热结构来辅助对第一类发光芯片103a更好地散热。
60.图8是本技术另一实施例提供的再一种激光器的结构示意图，图9是本技术另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图，图8可以为图9中截面a-a’的示意图，图9可以为图8旋转90度后的俯视图。如图8和图9所示，激光器10还可以包括导管111、冷却液(图中未标出)和换热器112。导管111、冷却液和换热器112可以共同组成上述的散热结构。图9中底板101所在区域中示出的围成闭合回路的虚线代表导管111。
61.导管111可以位于底板101内且至少位于第一类发光芯片103a的设置区域，也即是导管111在底板101上的正投影至少位于底板101上第一类发光芯片103a的设置区域内。冷却液位于导管111内。导管111具有位于底板101外的进液口k1和出液口k2，进液口k1和出液口k2均连通换热器112。进液口k1和出液口k2可以均位于底板101的侧面，如可以从底板101
的侧面伸出底板101之外。
62.换热器112可以给与冷却液压力，使得冷却液从导管111的进液口k1进入导管111，并在导管111中流动。在流动过程中，冷却液可以吸收第一类发光芯片103a产生的热量，进而该热量伴随着冷却液一起从由出液口k2进入热换器112。换热器112可以对冷却液进行冷却，如此实现对第一类发光芯片103a产生的热量的散发。
63.热换器112还可以具备调温功能，可以在激光器10内部的温度较高时增强换热强度，在激光器10内部的温度较低时减弱换热强度。如此可以对发光芯片持续保持较好的散热效果，保证激光器10内部处于一个相对稳定的温度环境中，提高发光芯片的工作可靠性。
64.请继续参考图9，导管111可以包括依次连接的第一部分b1、第二部分b2和第三部分b2，该第一部分b1还与进液口k1连接，第三部分b2还与出液口k2连接，第一部分b1与第三部分b3均呈条状且相互平行。第一部分b1与第三部分b3可以在第一类发光芯片103a的设置区域中均匀分布。示例地，激光器10包括两行第一类发光芯片103a。在底板101上，该两行第一类发光芯片103a中一行第一类发光芯片103a的正投影位于第一部分b1的正投影内，另一行第一类发光芯片103a的正投影位于第三部分b3的正投影内。如此，第一类发光芯片103a可以与导管111的距离较近，有利于第一类发光芯片103a产生的热量较快地跟随导管111中的冷却液传导出激光器10外部，散热效果较好。
65.可选地，导管111也可以还分布于第二类发光芯片103b的设置区域中，以对第二类发光芯片103b产生的热量也进行较好的散发。可选地，导管111也可以呈s形排布，或者也可以呈螺旋形排布，本技术实施例不做限定。
66.图10是本技术再一实施例提供的一种激光器的结构示意图。图10对激光器10包括拼接的多个管壳，且第一类发光芯片103a和第二类发光芯片103b发分别位于不同的管壳的情况下，激光器10还包括上述散热结构的方式进行示意。图10仅示出了该散热结构中导管111的进液口k1和出液口k2。此种情况下导管111可以仅分布于第一类发光芯片103a所在的底板101中，导管111可以在该底板101中均匀分布。若该管壳中仅设置一行第一类发光芯片103a，则导管111的第一部分和第三部分可以分别位于该一行发光芯片的两侧。或者第一部分或第三部分位于该一行发光芯片正下方，该行发光芯片在底板上的正投影位于第一部分或第三部分在底板上的正投影内。
67.综上所述，本技术实施例提供的激光器中，用于发出红色激光的第一类发光芯片可以直接延远离底板的方向发光，也即是可以将第一类发光芯片竖直设置，第一类发光芯片发出的红色激光可以直接射向准直透镜，并被准直透镜准直后出射。如此一来，红色激光从发光芯片到准直透镜的传输路径较短，发散角度的扩展量较小，进而可以减少射向准直透镜之外无法被利用的红色激光，减少红色激光的光损，提高红色激光的利用率，相应地提高激光器的发光效果。
68.本技术中术语“a和b的至少一种”以及“a和/或b”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，分别为单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。术语“a、b和c的至少一种”表示可以存在七种关系，可以表示：单独存在a，单独存在b，单独存在c，同时存在a和b，同时存在a和c，同时存在c和b，同时存在a、b和c这七种情况。在本技术实施例中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“至少一个”指的是一个或多个，术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
69.在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”和“包括”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件，本领域技术人员应可理解，制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。
70.以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。