一种散热三极管的制作方法

1.本实用新型属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种散热三极管。


背景技术：

2.三极管是各类电子产品常用的半导体器件，可用于电子开关、信号放大器等多种领域，三极管在使用的时候会产生较大的热量，由于其结构与材料的原因通常三极管自身的散热性能有限，因此现有技术通常在三极管封装体的一面或多面安装金属散热板的方式来提高三极管的散热能力。申请号为cn201120434556.3的专利公开了三极管散热板，申请号为cn201120359548.7的专利公开了散热三极管。上述两项现有专利技术均在三极管上设置了散热板用于提高三极管的散热能力，但是其二者均需要采用螺钉安装的方式连接散热板，由于三极管本身的整体体积较小，那么连接螺钉的体积将会更小，这样容易导致螺钉不易安装，导致散热板安装效率较低。
3.另一方面，由于有型号的三极管引脚较长，在转移或是安装过程中容易导致引脚折弯变形。


技术实现要素：

4.为同时解决上述现有技术不足，本实用新型提供一种散热三极管，散热构件便于安装且能同时防止引脚变形。
5.为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：
6.一种散热三极管，其包括封装体以及设于封装体前端的三根相互平行的引脚，还包括散热构件。
7.封装体的顶面两侧设有滑槽，滑槽的延伸方向与沿引脚的长度方向平行。
8.散热构件包括连接板，连接板的两侧分别滑动设于封装体两侧的滑槽内，连接板中部设有散热板，散热板贯穿连接板的底面及顶面。
9.连接板的前端对应三根引脚分别设有折弯板，折弯板开设有引导孔，引脚分别从对应的引导孔穿过，引脚与散热板之间绝缘。
10.进一步的，引导孔内壁具有包胶层。
11.进一步的，连接板为塑料制成，散热板嵌设于连接板。
12.进一步的，散热板的顶面高出封装体及连接板的顶面。
13.进一步的，封装体前端的顶面设有凸点，连接板对应散热板的前方及后方分别开设有用于连接凸点的前定位孔及后定位孔，当凸点插设于后定位孔时，连接板的后端移动至封装体的前端，且折弯板位于引脚的前端；当三极管完成安装时，凸点容纳于前定位孔内，此时连接板的后端移动至封装体的后端，且折弯板位于引脚的根部。
14.进一步的，滑槽贯穿封装体的两端。
15.进一步的，滑槽后端内部的顶面均设有第一凸块，连接板的前端顶面对应滑槽的下方均设有第二凸块，当三极管安装之后，第一凸块压紧于连接板后端的顶面，第二凸块的
顶面与滑槽前端内部的顶面接触。
16.本实用新型的有益效果在于：散热板利用连接板通过滑动插设的方式与三极管的封装体相连，避免采用螺钉连接，安装更加方便，同时利用连接板实现对引脚的保护及导向，能有效防止引脚变形。
附图说明
17.本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。
18.图1示出了本技术的结构爆炸图。
19.图2示出了图1中a处的局部放大图。
20.图3示出了图1中b处的局部放大图。
21.图4示出了本技术三极管在未安装使用之前的状态示意图。
22.图5示出了本技术三极管安装使用之后的前端状态示意图。
23.图6示出了图5中c处的局部放大图。
24.图7示出了本技术三极管安装使用之后的后端状态示意图。
25.图8示出了图7中d处的局部放大图。
26.图中标记：封装体-11、引脚-12、滑槽-13、第一凸块-131、散热构件-2、连接板-21、折弯板-211、引导孔-212、前定位孔-213、后定位孔-214、第二凸块-215、散热板-22。
具体实施方式
27.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
28.如图1、图4、图5及图7所示，一种散热三极管，其包括封装体11以及设于封装体11前端的三根相互平行的引脚12，还包括散热构件2。
29.具体的，如图1所示，封装体11的顶面两侧设有滑槽13，滑槽13的延伸方向与沿引脚12的长度方向平行；
30.具体的，如图1、图4、图5所示，散热构件2包括连接板21，连接板21的两侧分别滑动设于封装体11两侧的滑槽13内，连接板21中部设有散热板22，散热板22贯穿连接板21的底面及顶面，散热板22采用铜制成。散热板22利用连接板21通过滑动插设的方式与三极管的封装体11相连，避免采用螺钉连接，安装更加方便。
31.具体的，如图1、图4、图5所示，连接板21的前端对应三根引脚12分别设有折弯板211，折弯板211开设有引导孔212，引脚12分别从对应的引导孔212穿过，引脚12与散热板22之间绝缘。
32.如图4所示，散热三极管在转移过程中或安装使用前，折弯板211位于引脚12的前端，连接板21的中部，包括散热板22均位于三根引脚12的上方，并且与折弯板211一同形成对引脚12的保护结构，防止引脚12被外物挤压变形。
33.散热三极管安装过程中，连接板21沿着滑槽13向封装体11的后端移动，此过程中折弯板211将在引脚12上滑动，对引脚12导向，以起到保持引脚12结构稳定的作用，防止在
插接引脚12时引脚12发生变形。
34.如图5及图7所示，散热三极管在完成安装之后，连接板21移动至封装体11上方，且散热板22的底面与封装体11的顶面接触，此时折弯板211位于引脚12的根部。
35.优选的，引导孔212内壁具有包胶层，从而达到引脚12与散热板22之间绝缘的目的。
36.优选的，连接板21为塑料制成，折弯板211及引导孔212均通过注塑一体成型，散热板22嵌设于连接板21，从而达到引脚12与散热板22之间绝缘的目的。
37.优选的，散热板22的顶面高出封装体11及连接板21的顶面，以便于使散热板22与电子设备总成的外壳接触，从而进一步加快散热。
38.优选的，如图1、图5及图7所示，封装体11前端的顶面设有凸点111，连接板21对应散热板22的前方及后方分别开设有用于连接凸点111的前定位孔213及后定位孔214，当凸点111插设于后定位孔214时，连接板21的后端移动至封装体11的前端，且折弯板211位于引脚12的前端，以形成对引脚12的保护结构，利用凸点111与后定位孔214的连接防止连接板21从滑槽13内滑落；当三极管完成安装时，凸点111容纳于前定位孔213内，利用前定位孔213实现与凸点111连接定位的同时，还通过前定位孔213实现了对凸点111的避让，以避免影响散热板22与封装体11贴合，此时连接板21的后端移动至封装体11的后端，且折弯板211位于引脚12的根部。
39.优选的，如图1所示，滑槽13贯穿封装体11的两端，因此，即使滑槽13内卡滞了异物，也可连接板21从滑槽13的端部排出，以此来防止安装时三极管时折弯板211移动不到位，而影响引脚12的安装插入深度。
40.优选的，如图3所示，滑槽13后端内部的顶面均设有第一凸块131。如图2所示，连接板21的前端顶面对应滑槽13的下方均设有第二凸块215。如图5至图8所示，当三极管安装之后，第一凸块131压紧于连接板21后端的顶面，第二凸块215的顶面与滑槽13前端内部的顶面接触，第一凸块131与第二凸块215均用于将连接板21向封装体11压紧，从而使散热板22紧贴于封装体11的顶面。
41.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。