塑封体结构和封装产品的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种塑封体结构和封装产品。


背景技术：

2.现有的半导体产品，为了便于溯源或是进行其它标记，通常需要在塑封体上留下一些标识、字样或图案等信息。目前，印制图文信息的方式大多采用在黑色塑封体上镭射凹槽，以呈现色差的方式来显示文字或图案信息。
3.现有的塑封体材料大多采用环氧树脂、二氧化硅颗粒和颜料等，由于二氧化硅的颗粒直径较大，在镭射凹槽时，镭射线宽需要大于二氧化硅颗粒直径，这样导致线宽较粗，且线条边缘模糊不齐。并且若在尺寸较小的产品上进行镭射，可镭射的字符数量非常少，难以呈现完整的有效信息。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种塑封体结构和封装产品，其能够实现更好的显示效果，且能够增加显示的信息量，实用性更强。
5.本实用新型的实施例是这样实现的：
6.第一方面，本实用新型提供一种塑封体结构，包括：
7.塑封本体；
8.第一涂层，所述第一涂层设于所述塑封本体的表面；
9.第二涂层，所述第二涂层设于所述第一涂层远离所述塑封本体的一侧；所述第二涂层设有凹槽，所述凹槽的深度大于或等于所述第二涂层的厚度；所述凹槽用于形成印制图案；其中，所述第一涂层的颜色不同于所述第二涂层的颜色。
10.在可选的实施方式中，所述第一涂层的厚度大于等于镭射精度。
11.在可选的实施方式中，所述镭射精度大于等于5微米。
12.在可选的实施方式中，所述凹槽的槽底位于所述第一涂层中。
13.在可选的实施方式中，所述第二涂层的厚度大于0微米。
14.在可选的实施方式中，所述凹槽的槽底与所述塑封本体之间具有预设间距。
15.在可选的实施方式中，所述第一涂层的厚度和所述第二涂层的厚度之和大于等于5微米。
16.在可选的实施方式中，所述凹槽采用镭射方式形成。
17.在可选的实施方式中，所述第一涂层包括主料和第一颜料，所述第二涂层包括所述主料和第二颜料，所述第一颜料的色彩和所述第二颜料的色彩不同。
18.在可选的实施方式中，所述主料的颗粒直径小于二氧化硅的颗粒直径。
19.第二方面，本实用新型提供一种封装产品，包括衬底、电子元件和如前述实施方式中任一项所述的塑封体结构，所述电子元件贴装于所述衬底，所述塑封体结构塑封所述电
子元件。
20.本实用新型实施例的有益效果是：
21.本实用新型实施例提供的塑封体结构，在塑封本体表面设置了第一涂层和第二涂层，镭射的凹槽位于第一涂层和第二涂层上，由于第一涂层和第二涂层上没有大颗粒的二氧化硅等填料，镭射线宽不受影响，线宽可以更细，线条边缘清晰不模糊，有利于在小尺寸产品上留下更多的图文信息，增加有效的信息量。此外，第一涂层的颜色和第二涂层的颜色不同，通过色差方式显示图文信息，显示效果更好。
22.本实用新型实施例提供的封装产品，包括上述的塑封体结构，能够在小尺寸产品上留下更多的图文信息，提供更多的有效信息。并且线条清晰明了，显示效果好，实用性强。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
24.图1为本实用新型实施例提供的塑封体结构的应用场景示意图；
25.图2为图1中a处的局部放大示意图。
26.图标：100-塑封体结构；110-塑封本体；120-第一涂层；130-第二涂层；140-凹槽；200-封装产品；210-衬底；220-电子元件；230-线弧。
具体实施方式
27.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
28.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
31.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完
全水平，而是可以稍微倾斜。
32.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
33.现有的塑封体结构，直接在塑封体上镭射凹槽，由于塑封体中包括大颗粒的二氧化硅等填料，镭射线宽需要大于填料颗粒直径，线宽较粗，线条模糊，显示效果不佳，且在塑封体表面提供的图文信息量非常受限。
34.比如，现有的塑封体材料采用透明的环氧树脂、透明的二氧化硅颗粒和颜料等，其中，二氧化硅的颗粒直径约为25微米至75微米。镭射字符宽度受到二氧化硅颗粒影响，镭射线宽需大于75微米，且容易出现边缘模糊的现象。此外，镭射深度也受到二氧化硅颗粒影响，镭射深度一般在50微米至100微米。并且，镭射深度不能破坏到封装产品内部的线弧结构。因此，内部的线弧结构到塑封体顶部需要预留约100微米的安全空间。并且，二氧化硅等颗粒填料属于塑封体材料中的必须材料，不可省去，导致目前的镭射条件非常有限。尤其体现在尺寸较小的芯片上，图文字符受限制，最多只能打印1至2个字符，基本不能构成有效信息。
35.为了克服现有技术中的至少一个缺陷，本实用新型实施例提供的一种塑封体结构100，其镭射出的图文信息，线宽较细，线条清晰明了，显示效果好，并且能在有限的塑封体表面镭射出更多的图文符号，提供更多有效的信息。
36.请参照图1和图2，本实施例提供一种塑封体结构100，用于封装产品200中，塑封体对芯片等电子元件220起到良好的保护作用。该塑封体结构100具有良好的图文显示条件，镭射出的图文信息，线宽较细，线条清晰明了，显示效果好，并且能在有限的塑封体表面镭射出更多的图文符号，提供更多有效的信息。
37.该塑封体结构100包括塑封本体110、第一涂层120和第二涂层130。第一涂层120设于塑封本体110的表面，第二涂层130设于第一涂层120远离塑封本体110的一侧。第二涂层130设有凹槽140，凹槽140的深度大于或等于第二涂层130的厚度，凹槽140用于形成印制图案，通过凹槽140以色差方式呈现出图文信息。该图文信息包括但不限于文字、图案、符号、字母、logo、条形码或二维码等。其中，第一涂层120的颜色不同于第二涂层130的颜色，以色差的方式进行显示。可以理解，镭射的凹槽140位于第一涂层120和第二涂层130上，由于第一涂层120和第二涂层130上没有大颗粒的二氧化硅等填料，镭射线宽不受影响，线宽可以更细，线条边缘更加清晰，有利于在小尺寸产品上留下更多的图文信息，增加有效的信息量。
38.此外，第一涂层120的颜色和第二涂层130的颜色不同，通过色差方式显示图文信息，显示效果更好。比如，第一涂层120和第二涂层130两者中，其中一个采用黑色，另一个采用白色。或者，其中一个采用红色，另一个采用绿色。或者，其中一个采用蓝色，另一个采用橙色等。这里不作具体限定。只要两者的颜色不同，能以色差方式显示出来即可。容易理解，两者的色差对比度更大，显示更明显，显示效果更好。
39.可选的，凹槽140采用镭射方式形成。凹槽140的形状根据实际需要的图文信息来
设计，镭射路径可以灵活调整，以适应不同的封装产品200。当然，凹槽140也可以采用其他方式形成，这里不作具体限定。
40.可选地，第一涂层120的厚度大于等于镭射精度。本实施例中，镭射精度大于等于5微米。即第一涂层120的厚度大于等于5微米。或者，在其它实施方式中，第一涂层120和第二涂层130的厚度之和大于等于5微米即可。其中，第二涂层130的厚度大于0微米。容易理解，为了控制塑封体结构100的整体高度尺寸，第一涂层120和第二涂层130的厚度可以尽量减小，有利于控制整体体积，减轻重量。
41.本实施例中，凹槽140的槽底位于第一涂层120中。即从第二涂层130表面镭射出凹槽140，凹槽140穿透第二涂层130，且凹槽140的槽底位于第一涂层120中。这样，凹槽140的槽底与塑封本体110之间具有预设间距，可以确保塑封本体110内的芯片或线弧230结构不受到镭射损坏，降低塑封本体110内部的线弧230和电子元件220裸露的风险。
42.当然，在其他可选的实施方式中，凹槽140也可以穿透第一涂层120和第二涂层130，使凹槽140的槽底位于塑封本体110上，只要凹槽140的槽底不触碰到塑封本体110内的芯片或线弧230结构即可。
43.本实施例中，第一涂层120包括主料和第一颜料，第二涂层130包括主料和第二颜料，第一颜料的色彩和第二颜料的色彩不同，且两者色彩的对比度较大，以提高显示效果。可以理解，第一涂层120中的主料和第二涂层130中的主料的材料可以相同也可以不同。可选地，主料的颗粒直径小于二氧化硅的颗粒直径。
44.本实施例中，第一涂层120和第二涂层130采用镭射容易烧蚀掉的材料，比如采用的主料为环氧树脂，主料、第一颜料和第二颜料中均没有大颗粒直径，镭射线宽和镭射深度不受影响，线宽可以控制的很小，即线条很细，线条边缘整齐，清晰明了。即使在小尺寸的塑封体结构100上也可以镭射印制出更多的图文信息，提供的有效信息量更大。并且，镭射深度可以更浅，无需预留过多的安全间距，有利于降低整体的产品厚度，缩减尺寸。
45.本实用新型实施例还提供一种封装产品200，包括衬底210、电子元件220和如前述实施方式中任一项的塑封体结构100，电子元件220贴装于衬底210，塑封体结构100塑封电子元件220。可选地，电子元件220采用芯片，芯片可以是正装芯片，也可以是倒装芯片。衬底210可以是基板。图1所示为正装芯片贴装于基板上，正装芯片与基板之间采用线弧230电连接。塑封体结构100对芯片、线弧230和基板起到保护作用。本实施例中的塑封体结构100印制线条清晰，线宽更细，深度更浅，提供的有效信息量更大，且还能降低电子元件220、线弧230等结构裸露或损坏的风险。
46.综上所述，本实用新型实施例提供的塑封体结构100和封装产品200，具有以下几个方面的有益效果：
47.本实用新型实施例提供的塑封体结构100，在塑封本体110表面设置了第一涂层120和第二涂层130，镭射的凹槽140位于第一涂层120和第二涂层130上，由于第一涂层120和第二涂层130上没有大颗粒的二氧化硅等填料，镭射线宽不受影响，线宽可以更细，线条边缘清晰不模糊，有利于在小尺寸产品上留下更多的图文信息，增加有效的信息量。此外，第一涂层120的颜色和第二涂层130的颜色不同，通过色差方式显示图文信息，显示效果更好。并且，镭射凹槽140的深度可以更浅，有利于降低整体厚度，缩减尺寸，且降低了镭射印制过程中对线弧230结构的破坏的风险。
48.本实用新型实施例提供的封装产品200，包括上述的塑封体结构100，能够在小尺寸产品上留下更多的图文信息，提供更多的有效信息。并且线条清晰明了，显示效果好，且降低了电子元件220裸露和损坏的风险，实用性强。
49.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。