一种弹片及终端设备的制作方法

1.本公开涉及电子技术领域，具体涉及一种弹片及终端设备。


背景技术：

2.随着5g技术的不断发展，应用5g技术的终端设备不断增多，5g技术对天线的性能要求较高，终端设备中需要进行接地的需求也越来越多。比如，5g天线需要天线与前壳金属接地。
3.目前，为了实现天线与前壳金属接地，需要设置一个pcb板，pcb板的一侧通过一个弹片与天线连接，pcb板的另一侧通过一个弹片与前壳金属连接，从而实现接地效果。由于目前终端设备中堆叠空间有限，上述设置pcb板并在pcb板的两侧设置弹片的方式，占用了较多的堆叠空间，不利于终端设备厚度方向减薄，难以实现终端设备结构设计的紧凑性；同时，由于每个接地位置都需要设置两个弹片，也会导致整机成本增加。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种弹片及终端设备。
5.根据本公开实施例的第一方面，提供了一种弹片，所述弹片固定于第一部件，并用于连接位于所述第一部件相对的两侧的两个独立部件；
6.所述弹片包括夹持固定部以及与所述夹持固定部相连的弹性支臂，所述夹持固定部包括容置区域，所述容置区域用于容置所述第一部件；
7.所述弹性支臂与所述两个独立部件中的一个接触连接，所述夹持固定部与所述两个独立部件中的另一个接触连接。
8.可选地，所述夹持固定部包括相对设置的第一夹持板和第二夹持板，以及连接板，所述连接板分别与所述第一夹持板和所述第二夹持板相连，所述第一夹持板和所述第二夹持板之间构成所述容置区域；
9.所述第一夹持板与所述弹性支臂相连。
10.可选地，所述第二夹持板的远离所述第一夹持板的一侧设置接触凸起，所述第二夹持板通过所述接触凸起与所述两个独立部件中的另一个接触连接。
11.可选地，所述弹性支臂包括支臂本体和弹爪，所述弹爪被设置为由所述支臂本体的侧边的延伸部弯曲形成；
12.所述弹爪处于自由状态，所述弹爪的自由端位于所述支臂本体的远离所述第二夹持板的一侧；
13.所述弹爪与所述两个独立部件中的一个接触连接，所述弹爪的自由端位于所述支臂本体的靠近所述第二夹持板的一侧。
14.可选地，所述第一夹持板设置第一安装孔，所述第二夹持板设置第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔对应设置；
15.紧固件贯穿所述第一安装孔和所述第二安装孔，以将所述弹片固定于所述第一部
件。
16.可选地，所述弹片由具有导电功能的材料制成。
17.根据本公开实施例的第二方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括根据本公开实施例第一方面所述的弹片，以及，
18.前壳，所述前壳包括显示屏，所述前壳的远离所述显示屏的一侧设置金属层；
19.音腔支架，包括安装部；
20.天线；
21.所述弹片的夹持固定部固定于所述安装部，所述弹片的弹性支臂与所述天线连接，所述弹片的夹持固定部与所述金属层连接。
22.可选地，所述终端设备包括中框，所述天线随形设置于所述中框的内侧壁。
23.可选地，所述安装部设置第三安装孔，所述前壳设置第四安装孔，所述弹片的第一安装孔、所述第三安装孔、所述弹片的第二安装孔和所述第四安装孔依次层叠设置；
24.紧固件依次穿过所述第一安装孔、所述第三安装孔、所述第二安装孔和所述第四安装孔，以将所述弹片固定于所述音腔支架和所述前壳。
25.可选地，所述音腔支架和所述天线设置于所述终端设备的沿长度方向的尾部。
26.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开提供了一种弹片及终端设备，通过弹片直接将天线与终端设备的前壳的金属层连接，以将终端设备运行期间天线周围产生的电荷通过接地导出到终端设备外部，从而不影响天线的性能；在满足天线的接地需求的同时利于减小终端设备的整机厚度，提升了终端设备的结构紧凑性与整机设计的轻薄化。
27.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
28.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
29.图1是相关技术中的终端设备使用弹片接地的示意图。
30.图2是根据一示例性实施例示出的弹片的结构示意图。
31.图3是根据一示例性实施例示出的弹片的俯视图。
32.图4是根据一示例性实施例示出的弹片的侧视图。
33.图5是根据一示例性实施例示出的终端设备的示意图。
34.图6是根据一示例性实施例示出的终端设备的爆炸图。
具体实施方式
35.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
36.随着5g技术的不断发展，应用5g技术的终端设备不断增多，5g技术对天线的性能
要求较高，终端设备中需要进行接地的需求也越来越多。比如，5g天线需要天线与前壳金属接地。
37.目前，为了实现天线与前壳金属接地，需要设置一个pcb板(printed circuit board，pcb，印刷电路板)，pcb板的一侧通过一个弹片与天线连接，pcb板的另一侧通过一个弹片与前壳金属连接，从而实现接地效果。如图1所示，示出了相关技术中一种使用弹片进行接地的具体结构，天线6的下方设置上弹片101，上弹片101的一部分与天线6接触，上弹片101与天线6接触部分的对侧与电路板2接触，电路板2的下方设置下弹片102，下弹片102的一部分与电路板2接触，下弹片102与电路板2接触部分的对侧与前壳上的金属层42接触。天线6、上弹片101、电路板2、下弹片102、金属层42依次电连接，从而将天线6与金属层42接触连接，实现接地效果。比如，可以将电路板2上的电荷疏导到终端设备的前壳，通过用户手持终端设备实现接地，进而将终端设备内部的电荷疏导到外部。
38.对于图1中示出的结构，由于目前终端设备中堆叠空间有限，上述电路板并在电路板的两侧设置弹片的方式，占用了较多的堆叠空间，不利于终端设备厚度方向减薄，难以实现终端设备结构设计的紧凑性；同时，由于每个接地位置都需要设置两个弹片，也会导致整机成本增加。
39.为克服上述存在的问题，本公开提供了一种弹片及终端设备，通过弹片直接将天线与终端设备的前壳的金属层连接，以将终端设备运行期间天线周围产生的电荷通过接地导出到终端设备外部，从而不影响天线的性能，在满足天线的接地需求的同时利于减小终端设备的整机厚度，提升了终端设备的结构紧凑性与整机设计的轻薄化。相较于相关技术中(如图1中示出的结构)的接地结构，本公开仅使用一个弹片就能够实现天线与终端设备的前壳的金属层连接，进而达到接地效果，由于相比相关技术中减少了一个弹片，因此节省了终端设备的物料，降低了整机成本。另外，由于在终端设备的厚度方向，仅设置一个弹片，节省了厚度方向的空间，在满足天线的接地需求的同时利于减小终端设备的整机厚度，提升了终端设备的结构紧凑性与整机设计的轻薄化。
40.根据一个示例性的实施例，参照图2-图4所示，本公开中的弹片1可以设置终端设备上，终端设备比如可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等。弹片1固定于终端设备的第一部件(图2至图4中未示出)，并用于连接位于第一部件相对的两侧的两个独立部件(图2至图4中未示出)，其中，第一部件可以是终端设备上的一个设置在天线与终端设备的前壳的金属层之间的结构，第一部件起到支撑与固定弹片1的作用，以便于对弹片1进行安装。弹片1用于连接位于第一部件相对的两侧的两个独立部件，例如两个独立部件分别为终端设备的天线和终端设备的前壳的金属层。当然，可以理解的是，本实施例中弹片1不局限于连接天线和前壳的金属层，以实现接地效果，还可以用于实现在第一部件两侧的两个独立部件之间形成电连接的应用场景中。
41.弹片1包括夹持固定部11和弹性支臂12，弹性支臂12与夹持固定部11相连，弹性支臂12与两个独立部件中的一个接触连接，夹持固定部11与两个独立部件中的另一个接触连接，以在两个独立部件之间形成电连接。其中，弹性支臂12具有一定的弹性，当弹性支臂12受到外界结构的挤压时，弹性支臂12相对夹持固定部11可以产生一定的位移，以确保弹片1与两个独立部件分别抵接，提升连接可靠性。
42.在一些实施例中，如图2所示，夹持固定部11包括第一夹持板111、第二夹持板113
和连接板117，第一夹持板111和第二夹持板113相对设置，连接板117分别与第一夹持板111和第二夹持板113相连。第一夹持板111上设置第一安装孔112，第一安装孔112贯穿第一夹持板111，第二夹持板113上设置第二安装孔114，第二安装孔114贯穿第二夹持板113。第一安装孔112与第二安装孔114对应设置，便于使用紧固件分别穿过第一夹持板111和第二夹持板113，以将夹持固定部11与第一部件连接在一起。第一夹持板111和第二夹持板113之间构成容置区域116，容置区域116用于容置第一部件，第一夹持板111和第二夹持板113之间可以设置一定的预紧力，以使第一部件的部分结构插入到容置区域116中时，第一夹持板111和第二夹持板113可以将容置区域116中的第一部件的部分机构加紧，进而使用紧固件贯穿第一安装孔112、第一部件和第二安装孔114，以将弹片1定位和/或固定于第一部件。
43.弹性支臂12与第一夹持板111相连，弹性支臂12包括支臂本体121和弹爪122，弹爪122被设置为由支臂本体121的侧边的延伸部弯曲形成，在弯曲时，延伸部朝向支臂本体121的方向弯曲，参照图2中示出的方位，即由上朝下弯曲。在外力作用下，弹性支臂12的弹爪12可以相对支臂本体121在a位置与b位置之间运动，以使弹片1处于安装状态时，可以分别与两个独立部件抵接，提升连接可靠性和稳定性。当弹爪122处于自由状态时，此时，弹爪122没有受到外界结构挤压，弹爪122的自由端1221位于支臂本体121的远离第二夹持板113的一侧。当弹爪122与独立部件中的一个接触连接时，独立部件对其进行挤压，弹爪122的自由端1221相对支臂本体121移动，由a位置移动到b位置，弹爪122的自由端1221位于支臂本体121的靠近第二夹持板113的一侧。
44.在一些实施例中，如图2所示，第二夹持板113的远离第一夹持板111的一侧设置接触凸起115，弹性支臂12与两个独立部件中的一个连接，第二夹持板113通过接触凸起115与两个独立部件中的另一个接触连接。接触凸起115的数量本公开没有限制，可以根据独立部件与第二夹持板113之间的接触面积进行设置，当接触面积越大时，可以设置数量较多的接触凸起115，当接触面积较小时，可以设置数量较少的接触凸起115。在一个具体示例中，接触凸起115的数量为两个，可选地，接触凸起115还可以为一个或大于多个。
45.在本实施例中，弹片1由具有导电功能的材料制成，例如金属材料和合金材料，具体地，可以包括铜、铁、铜合金、铝合金、低碳钢等。另外，也可以采用在具有导电功能的材料表面镀银、镀镍等方式来达到更好的导电效果。在选择弹片1的材料时，可以选择质量较轻的导电材料，从而帮助实现终端设备轻量化。弹片1可以为一体成型结构，从而节省加工工序，还能够提升弹片1整体的强度和刚度。
46.本公开的技术方案相较于传统的上弹片将天线与电路板连接、下弹片将电路板与前壳的金属层连接实现接地的技术方案，可以节省一个弹片的物料和空间，本公开通过弹片直接将天线与终端设备的前壳的金属层连接，以将终端设备运行期间天线周围产生的电荷通过接地导出到终端设备外部，从而不影响天线的性能；在满足天线的接地需求的同时利于减小终端设备的整机厚度，提升了终端设备的结构紧凑性与整机设计的轻薄化。
47.根据一个示例性的实施例，本实施例还提供了一种终端设备，终端设备比如可以是手机、智能手环、智能手表、平板电脑等方便移动的电子设备，终端设备包括以上内容所述的弹片。
48.参照图2-图6所示，终端设备包括前壳4和中框7，前壳4包括显示屏和金属层42，金属层42设置在前壳4的远离显示屏的一侧，中框7扣合在前壳4上，在前壳4与中框7之间形成
安装空间。安装空间中安装有终端设备的音腔支架50和天线6，音腔支架50和天线6设置于终端设备的沿长度方向的尾部，以减少对终端设备的中部空间的占用。其中，音腔支架50用于安装终端设备的喇叭(图中未示出)，天线6随形设置于中框7的内侧壁，天线6可以为fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)形式的天线结构。当然，可以理解的是，天线6还可以是pcb、lds天线(laser direct structuring，激光直接成型技术)等其他类型的且有接地需求的天线，本公开对此不作限制。
49.音腔支架50包括安装部51，安装部51可以被设置为不承担用于安装喇叭的功能，弹片1的夹持固定部11固定于安装部51，容置区域116用于容置安装部51，参照图5中的方位，第一夹持板111和第二夹持板113分别位于安装部51上侧和下侧。安装部51设置有第三安装孔52，前壳4上设置有第四安装孔43，其中，第四安装孔43为螺纹孔，弹片1处于安装状态下，弹片1的第一安装孔112、安装部51的第三安装孔52、弹片1的第二安装孔114和前壳4的第四安装孔43由上至下层叠设置。
50.在对弹片1进行安装时，使用比如螺栓等具有螺纹的紧固件3依次穿过弹片1的第一安装孔112、安装部51的第三安装孔、弹片1的第二安装孔114和前壳4的第四安装孔，紧固件3的螺纹与第四安装孔中的螺纹形成螺纹紧固连接，以将弹片1可靠地固定于音腔支架50和前壳4上。需要说明的是，在一些可能的实施例中，还可以在安装部51的第三安装孔的内壁上设置内螺纹，以与紧固件3的外螺纹形成螺纹紧固连接，进一步增强连接可靠性。
51.参照图5，中框7没有扣合到前壳4上时，弹爪122处于a位置，此时弹爪122处于自由状态。弹片1安装于终端设备的状态下，中框7上的天线6挤压弹爪122，弹爪122由a位置移动至b位置，即朝下移动，以使移动弹片1的弹性支臂12与天线6抵接连接，弹片1的夹持固定部11与金属层42抵接连接，通过弹片1将天线6与金属层42连接，从而将天线6周围产生的电荷疏导到前壳4，进而疏导到终端设备外部，实现天线6的接地。
52.本公开通过弹片直接将天线与终端设备的前壳的金属层连接，以将终端设备运行期间天线周围产生的电荷通过接地导出到终端设备外部，从而不影响天线的性能，相较于传统的上弹片将天线与电路板连接、下弹片将电路板与前壳的金属层连接实现接地的技术方案，可以节省一个弹片的物料和空间，减少了整机成本，在满足天线的接地需求的同时利于减小终端设备的整机厚度，提升了终端设备的结构紧凑性与整机设计的轻薄化。
53.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
54.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。