一种晶圆装卸台的制作方法

1.本实用新型涉及一种晶圆装卸台。


背景技术：

2.晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，广泛应用于半导体行业中。对晶圆表面检测和加工过程中，将晶圆装载至仪器指定位置以及处理完成后再从仪器内取出的设备被称为晶圆的装载及卸载装置。
3.不同尺寸的晶圆会采用不同的晶圆盒放置，不同的晶圆盒需要采用专用机提供放置，因此依据不同尺寸的晶圆盒需要个别配置适合的专用机，即单一专用机无法适用于不同尺寸的晶圆盒，因此目前专用机的适用性不佳，无法满足产业的需求。
4.经海量检索，专利：晶圆装卸机(202020729658.7)，其可提供不同尺寸的晶圆盒放置并可检测晶圆盒内的晶圆储存状态，该晶圆装卸机包含具有附加电路板的一机台，并于该机台设置用以定位放置于该附加电路板上的晶圆盒的定位机构，该定位机构具有定位单元、扣接单元与限位单元以提供不同尺寸的晶圆盒定位，故该晶圆装卸机可适用于多款晶圆盒，故适用性佳，该附加电路板上设置一感测机构，以及该机台上设置一检测机构，该检测机构具有一第一检测组及一第二检测组，依据不同尺寸的晶圆而选用第一检测组或第二检测组进行晶圆储存状态的检测，可提高检测便利性与效率。但上述的结构是针对8英寸晶圆或12英寸晶圆的检测，但无法对6英寸晶圆的检测，同时也不能实现6英寸晶圆的安装，导致无法满足产业的需求。
5.有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的晶圆装卸台，使其更具有产业上的利用价值。


技术实现要素：

6.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种晶圆装卸台。
7.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
8.一种晶圆装卸台，包括晶圆装卸机架，所述晶圆装卸机架上设置有晶圆装卸台，所述晶圆装卸台上设置有晶圆装卸平台，所述晶圆装卸平台的背面一侧设有用于感应不同种类的晶圆盒的第一感应区域，所述晶圆装卸平台的背面另一侧设有用于感应晶圆盒到位的第二感应区域，所述第一感应区域内设有若干第一传感器，所述第二感应区域内设置有第二传感器，若干第一传感器分散连接在晶圆装卸平台上，所述晶圆装卸平台的正面上通过固定块连接有晶圆盒固定台，所述晶圆盒固定台的背面上设有若干与第一传感器相一一对应的感应孔，所述感应孔内连接有第一感应块，所述晶圆盒固定台上连接有晶圆盒，所述晶圆盒的底部连接有用于感应第二传感器的第二感应块。
9.优选地，所述的一种晶圆装卸台，所述晶圆盒固定台上设置有用于搬运的把手。
10.优选地，所述的一种晶圆装卸台，所述晶圆装卸台上设置有用于防尘的防护罩，所述防护罩通过铰链与晶圆装卸机架相连。
11.优选地，所述的一种晶圆装卸台，所述防护罩的侧边与弹性伸缩杆的一端相连，所述弹性伸缩杆的另一侧与晶圆装卸机架相连。
12.优选地，所述的一种晶圆装卸台，所述防护罩为塑料材质的透明防护罩。
13.优选地，所述的一种晶圆装卸台，所述晶圆装卸台和晶圆装卸机架上均开设有用于匹配防护罩沿边的密封的防尘槽。
14.优选地，所述的一种晶圆装卸台，所述第一感应块通过旋接连接在感应孔内。
15.优选地，所述的一种晶圆装卸台，所述第一感应块通过插接连接在感应孔内。
16.借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
17.本实用新型可以通过不同位置的第一感应器和不同位置的感应块相配合来感应晶圆盒内不同类别的6英寸晶圆，提高检测的效率。本实用新型还通过第二传感器和第二感应块来确保晶圆盒安装是否到位，提高准确性。
18.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
20.图1是本实用新型的结构示意图；
21.图2是本实用新型的晶圆装卸平台背面的结构示意图；
22.图3是本实用新型的晶圆装卸平台正面的结构示意图。
具体实施方式
23.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
24.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
26.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，
术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或竖直，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
28.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
29.实施例
30.如图1、图2和图3所示，一种晶圆装卸台，包括晶圆装卸机架1，所述晶圆装卸机架1上设置有晶圆装卸台2，所述晶圆装卸台2上设置有晶圆装卸平台 3，所述晶圆装卸平台3的背面一侧设有用于感应不同种类的晶圆盒的第一感应区域4，所述晶圆装卸平台3的背面另一侧设有用于感应晶圆盒到位的第二感应区域5，所述第一感应区域4内设有若干第一传感器6，所述第二感应区域5内设置有第二传感器11，若干第一传感器6分散连接在晶圆装卸平台3上，所述晶圆装卸平台3的正面上通过固定块连接有晶圆盒固定台7，所述晶圆盒固定台 7的背面上设有若干与第一传感器6相一一对应的感应孔，所述感应孔内连接有第一感应块12，所述晶圆盒固定台7上连接有晶圆盒8，所述晶圆盒8的底部连接有用于感应第二传感器11的第二感应块13。
31.本实用新型中所述晶圆盒固定台7上设置有用于搬运的把手9，通过扳手可以将晶圆盒固定台快速的搬运。
32.本实用新型中所述晶圆装卸台2上设置有用于防尘的防护罩10，所述防护罩10通过铰链与晶圆装卸机架1相连，所述防护罩10的侧边与弹性伸缩杆的一端相连，所述弹性伸缩杆的另一侧与晶圆装卸机架1相连，所述晶圆装卸台2 和晶圆装卸机架1上均开设有用于匹配防护罩10沿边的密封的防尘槽。
33.本实用新型中所述防护罩10为塑料材质的透明防护罩。
34.本实用新型中所述第一感应块12通过旋接连接在感应孔内，或所述第一感应块12通过插接连接在感应孔内。
35.本实用新型的工作原理如下：
36.晶圆盒固定台上的晶圆盒在其选定相应的类别种后，将晶圆盒连接固定在晶圆盒固定台上，此时的晶圆盒上的第二感应块始终在指定的位置，不需要改变任何位置，该第二感应块与第二传感器之间负责感应晶圆盒是否到位，两者相感应确认后，即不需要在做任何的调整，而晶圆盒固定台上通过第一感应块安装的不同位置与第一传感器所处位置的配合，将该信息传输至后台终端机获取相应的信息。该信息为晶圆类别的信息方便后端的操作。
37.在上述结构中，第一感应块安装有2块与相对应的第一传感器相配合，不同位置的传输不同的类别信息。上述的晶圆的类别信息是通过本领域技术人员自行设定，操作人员可以通过在晶圆装卸机架上操作说明来确认相应的信息，这边不做任何的赘述，为本领域技术人员已知常识。
38.在更换不同晶圆类别时，需要将第一感应块所处的位置进行更换，通过操作说明可知相应的位置，这边不作任何的说明。
39.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。