一种半导体芯片加工用夹持设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片加工用夹持设备。


背景技术：

2.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓和锗等半导体材料，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。
3.在对半导体芯片进行加工的过程中，需要对芯片进行夹持固定，但若直接通过夹持结构进行夹持，夹具与芯片刚性接触，而半导体芯片属于高精密产品，芯片容易因刚性接触碎裂，从而造成损失。


技术实现要素：

4.本实用新型公开一种半导体芯片加工用夹持设备，旨在解决在对半导体芯片进行加工的过程中，需要对芯片进行夹持固定，但若直接通过夹持结构进行夹持，夹具与芯片刚性接触，而半导体芯片属于高精密产品，芯片容易因刚性接触碎裂，从而造成损失的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种半导体芯片加工用夹持设备，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有活动台，且活动台的外壁开设有两个通孔，所述固定座的一侧外壁固定连接有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均通过联轴器固定连接有传动杆，两个所述传动杆的外壁分别与两个通孔的内壁相接触，且两个传动杆的另一端通过轴承连接于固定座的一侧内壁，所述固定座的顶部开设有四个连接孔，且固定座的内壁固定连接有四个固定件，处于同一竖直面上的所述连接孔与固定件均通过轴承连接有丝杆，且四个丝杆的底部均固定连接有从动齿轮，两个所述传动杆的外壁均固定连接有两个传动齿轮，且四个传动齿轮分别与四个从动齿轮相啮合，处于同一竖直面上的两个所述丝杆的外壁设有同一个安装板，且两个安装板的相对一侧外壁均固定连接有两个安装件，四个所述安装件的底部均固定连接有弹簧杆，且四个弹簧杆的底端均固定连接有橡胶垫。
7.通过设置有驱动电机、传动杆、传动齿轮、从动齿轮、丝杆、弹簧杆、安装板与橡胶垫，通过驱动电机带动传动杆运动，进而使得传动齿轮带动从动齿轮运动，并带动丝杆，从而使得安装与安装件下降，并使得弹簧杆与橡胶垫对半导体芯片进行夹持固定，增加对半导体芯片的夹持效果，且由于橡胶垫的材质较软，可防止芯片受损。
8.在一个优选的方案中，所述活动台的顶部开设有滑槽，且滑槽的内壁滑动连接有滑块。
9.通过设置有滑槽与滑块，从而便于对半导体芯片进行移动。
10.在一个优选的方案中，所述滑块的顶部固定连接有底板，底板的顶部固定连接有
连接板，且连接板的顶部开设有安装口，安装口的内壁转动连接有转轴，转轴的顶部固定连接有放置台。
11.通过设置有转轴与放置台，从而可对放置台进行转动，方便工作人员对半导体芯片进行加工。
12.在一个优选的方案中，所述固定座的一侧外壁固定连接有固定板，固定板面向放置台的一侧外壁固定连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的输出端固定连接于连接板的一侧外壁。
13.通过设置有电动伸缩杆，从而通过电动伸缩杆可对半导体芯片进行自动输送便于进行放置。
14.在一个优选的方案中，所述放置台的底部开设有三个卡口，且底板的顶部固定连接有三个复位杆，三个复位杆的顶部均固定连接有卡块，三个卡块外壁分别与三个卡口的内壁相接触。
15.通过设置有卡口、卡块与复位杆，通过复位杆使得卡块与卡口相接触，从而对放置台进行固定，避免放置台在无需转动时发生转动。
16.在一个优选的方案中，三个所述复位杆的外壁固定连接有同一个连接杆，且连接杆的顶部固定连接有下压块。
17.通过设置有连接杆与下压块，通过按压下压块带动连接杆，从而使得连接杆带动卡块，使得卡块与卡口分离，便于进行转动。
18.在一个优选的方案中，所述放置台的顶部开设有限位槽。
19.通过设置有限位槽，从而避免半导体芯片在移动时发生位移。
20.由上可知，一种半导体芯片加工用夹持设备，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有活动台，且活动台的外壁开设有两个通孔，所述固定座的一侧外壁固定连接有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均通过联轴器固定连接有传动杆，两个所述传动杆的外壁分别与两个通孔的内壁相接触，且两个传动杆的另一端通过轴承连接于固定座的一侧内壁，所述固定座的顶部开设有四个连接孔，且固定座的内壁固定连接有四个固定件，处于同一竖直面上的所述连接孔与固定件均通过轴承连接有丝杆，且四个丝杆的底部均固定连接有从动齿轮，两个所述传动杆的外壁均固定连接有两个传动齿轮，且四个传动齿轮分别与四个从动齿轮相啮合，处于同一竖直面上的两个所述丝杆的外壁设有同一个安装板，且两个安装板的相对一侧外壁均固定连接有两个安装件，四个所述安装件的底部均固定连接有弹簧杆，且四个弹簧杆的底端均固定连接有橡胶垫。本实用新型提供的半导体芯片加工用夹持设备具有对芯片进行夹持固定，夹持的稳定性较强，且橡胶垫的材质较软，可以避免芯片受损。
附图说明
21.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片加工用夹持设备的结构示意图。
22.图2为本实用新型提出的一种半导体芯片加工用夹持设备的结构正视图。
23.图3为本实用新型提出的一种半导体芯片加工用夹持设备的传动杆与丝杆组合结构示意图。
24.图4为本实用新型提出的一种半导体芯片加工用夹持设备的连接板与底板组合结
构示意图。
25.附图中：1、固定座；2、电动伸缩杆；3、固定板；4、连接孔；5、滑槽；6、驱动电机；7、丝杆；8、安装板；9、活动台；10、橡胶垫；11、安装件；12、弹簧杆；13、从动齿轮；14、传动杆；15、传动齿轮；16、固定件；17、放置台；18、限位槽；19、底板；20、卡口；21、滑块；22、复位杆；23、转轴；24、连接板；25、连接杆；26、下压块。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.参照图1-图4，一种半导体芯片加工用夹持设备，包括固定座1，固定座1的顶部固定连接有活动台9，且活动台9的外壁开设有两个通孔，固定座1的一侧外壁固定连接有两个驱动电机6，且两个驱动电机6的输出轴均通过联轴器固定连接有传动杆14，两个传动杆14的外壁分别与两个通孔的内壁相接触，且两个传动杆14的另一端通过轴承连接于固定座1的一侧内壁，固定座1的顶部开设有四个连接孔4，且固定座1的内壁固定连接有四个固定件16，处于同一竖直面上的连接孔4与固定件16均通过轴承连接有丝杆7，且四个丝杆7的底部均固定连接有从动齿轮13，两个传动杆14的外壁均固定连接有两个传动齿轮15，且四个传动齿轮15分别与四个从动齿轮13相啮合，处于同一竖直面上的两个丝杆7的外壁设有同一个安装板8，且两个安装板8的相对一侧外壁均固定连接有两个安装件11，四个安装件11的底部均固定连接有弹簧杆12，且四个弹簧杆12的底端均固定连接有橡胶垫10，通过以上装置使得在对半导体芯片进行夹持固定时可以增加对半导体芯片的夹持效果，同时由于橡胶垫10的材质较软，可防止芯片受损。
28.参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，活动台9的顶部开设有滑槽5，且滑槽5的内壁滑动连接有滑块21，使用时通过滑槽5与滑块21可以方便放置台17的移动。
29.参照图1和图4，在一个优选的实施方式中，滑块21的顶部固定连接有底板19，底板19的顶部固定连接有连接板24，且连接板24的顶部开设有安装口，安装口的内壁转动连接有转轴23，转轴23的顶部固定连接有放置台17，使用时通过转轴23可以方便工作人员对半导体芯片进行加工。
30.参照图1，在一个优选的实施方式中，固定座1的一侧外壁固定连接有固定板3，固定板3面向放置台17的一侧外壁固定连接有电动伸缩杆2，且电动伸缩杆2的输出端固定连接于连接板24的一侧外壁，使用时通过电动伸缩杆2可对半导体芯片进行自动输送。
31.参照图1和图4，在一个优选的实施方式中，放置台17的底部开设有三个卡口20，且底板19的顶部固定连接有三个复位杆22，三个复位杆22的顶部均固定连接有卡块，三个卡块外壁分别与三个卡口20的内壁相接触，使用时通过卡块与卡口20可以避免放置台17在无需转动时发生转动。
32.参照图1和图4，在一个优选的实施方式中，三个复位杆22的外壁固定连接有同一个连接杆25，且连接杆25的顶部固定连接有下压块26，通过下压块26可以使卡块与卡口20分离，便于进行转动。
33.参照图1和图4，在一个优选的实施方式中，放置台17的顶部开设有限位槽18，使用
时将半导体芯片放置在放置台17上的限位槽18内部，避免半导体芯片在移动时发生位移。
34.工作原理：使用时，将半导体芯片放置在放置台17上的限位槽18内部，并通过电动伸缩杆2带动将其移动至安装件11的下方，通过电动伸缩杆2可对半导体芯片进行自动输送便于进行放置，此时通过驱动电机6带动传动杆14运动，进而使得传动齿轮15带动从动齿轮13运动，并带动丝杆7，从而使得安装板8与安装件11下降，并使得弹簧杆12与橡胶垫10对半导体芯片进行夹持固定，夹持的稳定性较强，且橡胶垫10的材质较软，可防止芯片受损，同时在进行加工时通过转轴23可对放置台17进行转动，从而便于对半导体芯片的加工。
35.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。所述替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代，也可以是完整的技术方案。根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。