一种TYPE-C数据线的制作方法

一种type-c数据线
技术领域：
1.本实用新型涉及通讯技术领域，特指一种type-c数据线。


背景技术：

2.usb是英文universal serial bus通用串行总线的缩写，而其中文简称为“通串线”，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，是应用在pc领域的接口技术。usb不但传输速度快，使用起来十分方便。usb接口还具有支持设备的即插即用和热插拔功能，连接灵活，独立供电等优点，可以连接鼠标、键盘、打印机、扫描仪、摄像头、闪存盘、手机、数码相机、移动硬盘、外置光软驱、usb网卡、adsl modem、cable modem等，几乎所有的外部设备都设置有usb接口，使用十分之广泛。
3.type-c是usb接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm
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2.5mm，和其它介面一样支持usb标准的充电、数据传输、显示输出等功能。type-c连接器主要面向更轻薄、更纤细的设备，增强可用性，并为未来usb版本的性能增强铺好路。
4.type-c数据线包括有线材以及设置于线材端部的type-c连接器模组，该type-c连接器模组包括有type-c连接器、与type-c连接器后端的引脚焊接固定的pcb板、设置于pcb板外围的屏蔽壳以及一体注塑成型固定于该屏蔽壳和type-c连接器后端外围的胶体、以及套设于该胶体外围的塑胶外壳，其中，线材内的导线与pcb板焊接固定，该屏蔽壳还覆盖导线与pcb板的焊接部位。由于线材内的导线在剥皮以显露金属芯线后，就直接将该金属芯线搭在pcb板的焊盘进行焊接，导致焊线操作较为繁琐，每次仅能焊接一根金属芯线，不仅需要一一辨认每个金属芯线与每个焊盘的对应位置，焊接起来十分不方便，并且焊接工作效率极低。
5.有鉴于此，本实用新型人提出以下技术方案。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种type-c数据线。
7.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该type-c数据线包括有线材以及设置于线材端部的type-c连接器模组，该type-c连接器模组包括有type-c连接器、与type-c连接器后端的引脚焊接固定的pcb板、设置于pcb板外围的屏蔽壳以及套设于该屏蔽壳、pcb板和type-c连接器后端外围的塑胶外壳、通过二次注塑的方式一体成型于塑胶外壳内部的胶体，所述线材内的导线与pcb板焊接固定，该屏蔽壳还覆盖导线与pcb板的焊接部位；所述胶体还一体包裹固定所述线材端部、屏蔽壳和type-c连接器后端外围；所述线材端部成型有排线定位胶，全部导线前端按照上下两排平行伸出于排线定位胶前端面外，并且导线中金属芯线的位置与pcb板的焊点一一对应。
8.进一步而言，上述技术方案中，所述胶体后端伸出于塑胶外壳后端外以形成sr头，且该sr头与塑胶外壳及线材一体固定。
9.进一步而言，上述技术方案中，所述pcb板外围成型有保护胶芯，该保护胶芯还包
裹导线及其金属芯线；所述屏蔽壳包裹该保护胶芯。
10.进一步而言，上述技术方案中，所述保护胶芯由uv胶固化形成。
11.进一步而言，上述技术方案中，所述屏蔽壳包裹保护胶芯外围，且该屏蔽壳与type-c连接器的金属壳对接部分通过激光焊接固定。
12.进一步而言，上述技术方案中，所述屏蔽壳包括左右包夹固定于保护胶芯、排线定位胶及type-c连接器后端外围并卡扣连接的左铁壳和右铁壳，且该左铁壳后端的左包片和右铁壳后端的右包片包夹固定于该线材端部，该左铁壳和右铁壳的前端与type-c连接器的金属壳接触部位通过激光焊接固定。
13.进一步而言，上述技术方案中，所述线材端部成型有硬胶块，该硬胶块还包裹屏蔽壳后端，且所述塑胶外壳套设于硬胶块外围，并张紧定位。
14.进一步而言，上述技术方案中，所述塑胶外壳内部成型有多个骨位，该骨位与硬胶块外围接触并张紧定位。
15.进一步而言，上述技术方案中，所述胶体由软胶一体成型。
16.采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：
17.1、本实用新型于所述线材端部成型有排线定位胶，全部导线前端按照上下两排平行伸出于排线定位胶前端面外，并且导线中金属芯线的位置与pcb板的焊点一一对应。以致使在将该pcb板插设于上下两排导线之间后，上下两排导线直接搭在pcb板上下端面，且该金属芯线与pcb板的焊点对接，以便焊接固定，整个过程操作简易，且焊接起来十分方便，并且焊接工作效率极高。
附图说明：
18.图1是本实用新型type-c数据线的主视图；
19.图2是本实用新型type-c数据线的局部立体图；
20.图3是本实用新型type-c数据线另一视角的局部立体图；
21.图4是图2的爆炸图。
22.图5是本实用新型中线材与排线定位胶的装配图；
23.图6是本实用新型中线材与排线定位胶及type-c连接器和pcb板的装配图；
24.图7是在图6的基础上增设保护胶芯后的结构图；
25.图8是在图7的基础上增设屏蔽壳后的结构图；
26.图9是在图8的基础上增设胶体后的结构图。
具体实施方式：
27.下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
28.见图1-9所示，为一种type-c数据线，其包括有线材3以及设置于线材3端部的type-c连接器模组，该type-c连接器模组包括有type-c连接器1、pcb板11、屏蔽壳7、塑胶外壳4和胶体2，其中，该type-c连接器1后端的引脚与pcb板11焊接固定，使pcb板11固定于type-c连接器1后端，所述屏蔽壳7设置于pcb板11外围，并且该还与线材3端部固定连接，且该屏蔽壳7还与type-c连接器1的金属壳12固定连接；所述线材3内的导线31与pcb板11焊接固定，该屏蔽壳7还覆盖导线31与pcb板11的焊接部位；所述塑胶外壳4套设于该屏蔽壳7、
pcb板11和type-c连接器1后端外围的塑胶外壳4，所述胶体2通过二次注塑的方式一体成型于塑胶外壳4内部，该胶体2还一体包裹固定所述线材3端部、屏蔽壳7和type-c连接器1后端外围；即该胶体2将塑胶外壳4与屏蔽壳7、pcb板11和type-c连接器1后端一体连接以形成一个整体，其结构极为稳定，可以有效防止塑胶外壳4相对胶体2脱离，以提高产品品质和使用寿命。另外，所述屏蔽壳7与金属壳12固定连接，可对整个装配起来全面屏蔽的功效，保证本实用新型type-c数据线传输数据的品质和速度。
29.结合图5所示，所述线材3端部成型有排线定位胶5，全部导线31前端按照上下两排平行伸出于排线定位胶5前端面外，并且导线31中金属芯线311的位置与pcb板11的焊点一一对应。以致使在将该pcb板11插设于上下两排导线31之间后，上下两排导线31直接搭在pcb板11上下端面，且该金属芯线311与pcb板11的焊点对接，以便焊接固定，整个过程操作简易，且焊接起来十分方便，并且焊接工作效率极高。
30.结合图2-4所示，所述胶体2后端伸出于塑胶外壳4后端外以形成sr头21，且该sr头21与塑胶外壳4及线材3一体固定，其装配结构极为稳定，可以有效防止塑胶外壳4相对胶体2脱离，保证产品的使用寿命。
31.所述塑胶外壳4设置有孔位42，并通过该孔位42套设于该线材3外围，所述sr头21通过孔位42与线材3之间的间隙伸出于塑胶外壳后端外。
32.所述胶体2由软胶一体成型，其具有良好的弹性能力，以致能够进一步保证塑胶外壳4与屏蔽壳7、pcb板11和type-c连接器1后端外围之间的装配结构稳定性。
33.现有技术中，由于pcb板11外围与屏蔽壳7之间形成有间隔，且该屏蔽壳7具有间隙或缺口，以致在后期成型胶体时，会存在少量胶体透过间隙或缺口落在pcb板11上的电子元器件上，这样极大可能会影响电子元器件的质量，为解决该问题，本实用新型做出了以下设计：结合图7所示，所述pcb板11外围成型有保护胶芯6，该保护胶芯6还包裹导线31及其金属芯线311；该保护胶芯6起到保护电子元器件和焊接结构的作用，避免后期成型胶体时影响该电子元器件的质量，也保护影响导线31及其金属芯线311的焊接结构稳定性。所述屏蔽壳7包裹该保护胶芯6，可进一步增强装配结构的稳定性。
34.所述保护胶芯6由uv胶固化形成。具体而言，于pcb板11外围点uv胶，该uv胶包裹pcb板11上的电子元器件、导线31及其金属芯线311，并通过uv光固化形成所述保护胶芯6，
35.所述屏蔽壳7包裹保护胶芯6外围，且该屏蔽壳7与type-c连接器1的金属壳12对接部分通过激光焊接固定，保证屏蔽壳7与type-c连接器1的金属壳12固定在一起，其结构极为稳定、牢固，利于提高产品使用寿命。
36.结合图4和图8所示，所述屏蔽壳7包括左右包夹固定于保护胶芯6、排线定位胶5及type-c连接器1后端外围并卡扣连接的左铁壳71和右铁壳72，且该左铁壳71后端的左包片711和右铁壳72后端的右包片721包夹固定于该线材3端部，该左铁壳71和右铁壳72的前端与type-c连接器1的金属壳12接触部位通过激光焊接固定。
37.结合图9所示，所述线材3端部成型有硬胶块8，该硬胶块8还包裹屏蔽壳7后端，且所述塑胶外壳4套设于硬胶块8外围，并张紧定位，具体而言，所述塑胶外壳4内部成型有多个骨位41，该骨位41与硬胶块8外围接触并张紧定位。
38.所述硬胶块8由硬塑胶材料通过注塑成型方式一体固定于线材3端部，该硬胶块8还包裹左包片711和右包片721，使左包片711和右包片721不外露，该硬胶块8的作用是用于
与塑胶外壳4定位，并且保证塑胶外壳4中心度且不易发生偏移，使塑胶外壳4与硬胶块8、屏蔽壳7以及type-c连接器1之间形成的间隙大小不变化，以致可以保证后期注塑软胶以形成胶体，保证产品的品质。
39.综上所述，本实用新型于所述线材3端部成型有排线定位胶5，全部导线31前端按照上下两排平行伸出于排线定位胶5前端面外，并且导线31中金属芯线311的位置与pcb板11的焊点一一对应。以致使在将该pcb板11插设于上下两排导线31之间后，上下两排导线31直接搭在pcb板11上下端面，且该金属芯线311与pcb板11的焊点对接，以便焊接固定，整个过程操作简易，且焊接起来十分方便，并且焊接工作效率极高。
40.当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。