一种芯片的自动搬运设备的制作方法

1.本实用新型属于芯片加工领域，具体涉及到一种芯片的自动搬运设备。


背景技术：

2.芯片是目前电子行业中比较常用且重要的电子元器件，在芯片的加工过程中，需要在生产线的不同位置进行搬运，搬运后定位芯片即可进行不同阶段的加工操作。一般的，厂家会采用人工搬运的方式，将芯片一片一片从料盘上转移至定位治具上进行定位，但由于芯片的体积较小，在转移的过程中容易导致芯片掉落，极其容易损坏芯片；且人工受主观意识的影响，不能保证每个芯片都能按照固定的角度位置被放置于定位治具上，有时会出现位置偏差，甚至导致芯片被污染，从而会影响成品的质量。生产效率极低，在一定程度上增加生产成本。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种芯片的自动搬运设备。
4.本实用新型是这样实现的：一种芯片的自动搬运设备，包括料盘上料组件、芯片定位组件和芯片搬运组件，所述料盘上料组件包括料盘放置架，所述料盘放置架的下方设有可移动的料盘吸板，所述料盘吸板用于取出所述料盘放置架上的料盘，所述芯片定位组件包括可移动的滑板，所述滑板上可拆卸连接有用于固定芯片托盘的定位治具，所述芯片搬运组件包括由一驱动组件驱动移动的吸头组件，用于将芯片从料盘移动至芯片托盘内，所述料盘吸板的侧方还设有用于清洁所述吸头组件的吸头清洁组件。
5.进一步的，所述料盘放置架包括两个相对设置的立板，每一所述立板上开设有若干竖直分布的水平横槽，每一所述横槽均与所述立板的两端相通，一个所述立板上的一个所述横槽和另一个所述立板上对应位置的一个所述横槽相组合成适配料盘的放置位。
6.进一步的，所述料盘放置架的下方设有第一x轴滑轨，所述第一x轴滑轨上滑动连接有基板，所述基板通过一竖直驱动气缸与所述料盘吸板连接。
7.进一步的，所述第一x轴滑轨的侧方设有第二x轴滑轨，所述滑板与所述第二x轴滑轨滑动连接。
8.进一步的，所述驱动组件包括y轴滑轨、z轴滑轨和q轴气缸，所述z轴滑轨通过一连接板滑动连接于所述y轴滑轨上，所述q轴气缸滑动连接于所述z轴滑轨上，所述吸头组件设于所述q轴气缸的输出轴上，以驱动所述吸头组件在y轴、z轴和q轴方向上的移动。
9.进一步的，所述吸头组件包括连接块和吸头本体，所述连接块的一端与所述q轴气缸的输出轴连接，另一端与所述吸头本体连接，所述连接板对应所述吸头本体的位置还设有定位相机。
10.进一步的，所述吸头清洁组件包括安装座，所述安装座的上端设有清洁槽，所述清洁槽内可拆卸连接有无尘布，所述吸头本体可伸入至所述清洁槽内，通过所述q轴气缸的驱
动紧贴所述无尘布转动，达到清洁的目的。
11.本实用新型提供的一种芯片的自动搬运设备，通过料盘上料组件、芯片定位组件和芯片搬运组件的配合，完成芯片料盘的自动上料，和芯片从料盘移动到定位治具的操作，人工干预少，能完成芯片的准确移动和定位，且芯片搬运组件在与芯片接触前通过吸头清洁组件进行清洁，避免后续污染芯片，保证成品质量。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。
14.图1是本实用新型提供的结构示意图。
15.图2是本实用新型中所述料盘上料组件的侧视图。
16.图3是本实用新型中所述芯片搬运组件的结构示意图。
17.图4是本实用新型中所述吸头清洁组件的结构示意图。
18.附图标号说明：1、料盘上料组件；11、料盘放置架；111、立板；112、横槽；12、料盘吸板；13、第一x轴滑轨；14、基板；15、驱动气缸；2、芯片定位组件；21、滑板；22、定位治具；23、第二x轴滑轨；3、芯片搬运组件；31、驱动组件；311、y轴滑轨；312、z轴滑轨；313、q轴气缸；32、连接块；33、吸头本体；34、定位相机；4、吸头清洁组件；41、安装座；42、清洁槽；43、无尘布。
具体实施方式
19.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.请参阅图1-图4，为实用新型公开的一种芯片的自动搬运设备，包括料盘上料组件1、芯片定位组件2和芯片搬运组件3。所述料盘上料组件1包括料盘放置架11，所述料盘放置架11具体包括两个相对设置的立板111，每一所述立板111上开设有若干竖直分布的水平横槽112，每一所述横槽112均与所述立板111的两端相通，一个所述立板111上的一个所述横槽112和另一个所述立板111上对应位置的一个所述横槽112相组合成适配料盘的放置位。即放置有待加工芯片的料盘两侧边分别嵌入至每一所述立板111中相配合的所述横槽112内，以达到固定料盘的作用，且料盘可在所述横槽112内滑动。所述料盘放置架11的下方设有可移动的料盘吸板12，所述料盘吸板12用于取出所述料盘放置架11上的料盘。具体的，所述料盘放置架11的下方设有第一x轴滑轨13，所述第一x轴滑轨13上滑动连接有基板14，所述基板14通过一竖直驱动气缸15与所述料盘吸板12连接。所述料盘吸板12在所述基板14和所述第一x轴滑轨13的配合下可移动至所述料盘放置架11的下方，具体移动至位于所述料盘放置架11最下端的一个料盘的下方，随即在所述驱动气缸15的驱动下，所述料盘吸板12
竖直移动直至与一个料盘相接触，吸取有料盘的所述料盘吸板12再次通过所述基板14和所述第一x轴滑轨13的配合下往远离所述料盘放置架11的方向移动，使得料盘滑出所述横槽112且与所述料盘放置架11分离，即所述料盘吸板12带出一个料盘，以便于后续的芯片搬运操作。
21.所述芯片定位组件2包括可移动的滑板21，所述滑板21上可拆卸连接有用于固定芯片托盘的定位治具22，所述定位治具22优先通过若干螺丝与所述滑板21可拆卸连接。具体的，所述第一x轴滑轨13的侧方设有第二x轴滑轨23，所述滑板21与所述第二x轴滑轨23滑动连接，实现所述定位治具22在x轴上的移动。
22.所述芯片搬运组件3包括由一驱动组件31驱动移动的吸头组件，用于将芯片从料盘移动至芯片托盘内。具体的，所述驱动组件31包括y轴滑轨311、z轴滑轨312和q轴气缸313，所述y轴滑轨311具体设于所述第一x轴滑轨13和所述第二x轴滑轨23的上方，所述z轴滑轨312通过一连接板滑动连接于所述y轴滑轨311上，所述q轴气缸313滑动连接于所述z轴滑轨312上，所述吸头组件设于所述q轴气缸313的输出轴上，以驱动所述吸头组件在y轴、z轴和q轴方向上的移动。所述吸头组件包括连接块32和吸头本体33，所述连接块32的一端与所述q轴气缸313的输出轴连接，另一端与所述吸头本体33连接。所述吸头本体33用于吸取芯片，而所述连接板对应所述吸头本体33的位置还设有定位相机34。当所述吸头本体33在所述y轴滑轨311在驱动下移动至所述所述料盘吸板12的上方，通过所述定位相机34对料盘中芯片的位置进行拍照检测，并讲检测结果反馈至后端控制设备中，以驱动所述y轴滑轨311、所述z轴滑轨312、所述q轴气缸313和所述第一x轴滑轨13，以使得所述吸头本体33能准确无误地从料盘上吸取到一个芯片。随即所述吸头本体33带着芯片通过所述y轴滑轨311的驱动移动至所述定位治具22的上方，同样，通过所述定位相机34的检测，来定位所述定位治具22的芯片定位位置，同时驱动所述y轴滑轨311、所述z轴滑轨312、所述q轴气缸313和所述第二x轴滑轨23，来保证所述吸头本体33能将芯片准确放置于所述定位治具22上。自动化程度高，人工干预少，作业线率高，还能保证芯片的准确移动，避免芯片出现位置偏差，便于后续芯片的加工作业。
23.更进一步的，所述料盘吸板12的侧方还设有用于清洁所述吸头组件的吸头清洁组件4，所述芯片搬运组件3始终在所述吸头清洁组件4、所述料盘上料组件1和所述芯片定位组件2这三个位置依次移动。具体的，所述吸头清洁组件4包括安装座41，所述安装座41的上端设有清洁槽42，所述清洁槽42内可拆卸连接有无尘布43，即所述吸头本体33在吸取料盘中的芯片之前，首先在所述y轴滑轨311和所述z轴滑轨312的驱动下伸入至所述清洁槽42内，直至所述吸头本体33与所述无尘布43接触，然后通过所述q轴气缸313的驱动使得所述吸头本体33紧贴着所述无尘布43转动，以达到擦拭所述吸头本体33的作用。可通过实时更换所述无尘布43来保证所述吸头本体33的清洁效果。即所述吸头本体33在吸取芯片前进行了清洁，能有效避免杂质通过所述吸头本体33污染到芯片，保证芯片的成品质量。
24.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。