技术特征：
1.一种级联导电结构，其特征在于，包括至少二个级联导电件(100)及至少一个连接件(200)；所述级联导电件(100)包括板体(110)及级联部(120)，所述板体(110)用于安装元器件，所述板体(110)具有两端，至少一端设有一个所述级联部(120)；前一个所述级联导电件(100)于其一个所述级联部(120)，通过一个所述连接件(200)，与后一个所述级联导电件(100)的一个所述级联部(120)相级联；所述连接件(200)设有双排导电排针(220)，且所述双排导电排针(220)沿其导电排针的延伸方向(300)之侧面，分别一一对应地焊接于所述级联部(120)的焊盘(121)；所述级联部(120)开设有与所述焊盘(121)相邻的半沉孔(122)，且所述半沉孔(122)与所述双排导电排针(220)相邻。2.根据权利要求1所述级联导电结构，其特征在于，所述半沉孔(122)预挂锡设置；及/或，所述焊盘(121)至少部分围设于所述半沉孔(122)之外；及/或，沿所述板体(110)的长度方向(400)，所述半沉孔(122)的长度小于所述焊盘(121)的长度。3.根据权利要求1所述级联导电结构，其特征在于，所述焊盘(121)包括外侧焊盘(123)及中间焊盘(124)，所述外侧焊盘(123)相对于所述中间焊盘(124)更邻近所述板体(110)的边缘；沿所述板体(110)的长度方向(400)，所述外侧焊盘(123)的宽度大于所述中间焊盘(124)的宽度；及/或，所述级联部(120)仅开设有与所述外侧焊盘(123)相邻的半沉孔(122)。4.根据权利要求3所述级联导电结构，其特征在于，沿所述板体(110)的长度方向(400)，所述外侧焊盘(123)的长度大于等于所述中间焊盘(124)的长度。5.根据权利要求1所述级联导电结构，其特征在于，所述级联导电件(100)的形状包括直条形及弯条形，且所述级联导电件(100)于其延伸方向具有弓形、至少部分圆环形、至少部分圆形、至少部分椭圆形、矩形及边长大于4的多边形。6.根据权利要求1所述级联导电结构，其特征在于，所述导电排针的延伸方向(300)与所述板体(110)的长度方向(400)相平行。7.根据权利要求1所述级联导电结构，其特征在于，所述双排导电排针(220)的排间距与所述级联部(120)的厚度相匹配；及/或，所述双排导电排针(220)的一对排针共用一个所述半沉孔(122)。8.根据权利要求1至7中任一项所述级联导电结构，其特征在于，所述板体(110)为pcb板。9.一种灯条屏，其特征在于，包括发光体及权利要求1至8中任一项所述级联导电结构，所述级联导电结构的级联导电件(100)上安装至少一所述发光体。10.根据权利要求9所述灯条屏，其特征在于，所述发光体包括led灯。
技术总结
本申请涉及级联导电结构及灯条屏，级联导电件包括板体及级联部，板体具有两端，至少一端设有一个级联部；前一个级联导电件于其一个级联部通过一个连接件与后一个级联导电件的一个级联部相级联；连接件设有双排导电排针，且双排导电排针沿其导电排针的延伸方向之侧面，分别一一对应地焊接于级联部的焊盘；级联部开设有与焊盘相邻的半沉孔，且所述半沉孔与所述双排导电排针相邻。通过侧面焊接配合半沉孔增加立体挂锡，在焊接时锡液会随之流入到下面排针成立体状，从而形成了立体连接方式，从原理上极大地避免了级联连接处发生锡裂的可能性，因此增加了级联连接的可靠性，降低了连接失效风险，尽可能消除了由此导致的安全隐患问题。问题。问题。
技术研发人员：谢程福 黄励彬
受保护的技术使用者：深圳市洲明文创智能科技有限公司
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2023/3/16