硅片检测系统的制作方法

本技术涉及芯片检测领域，特别涉及一种硅片检测系统。

背景技术：

1、在相关技术中，硅片在生产制造过程中，表面可能会产生划痕或者生产过程中在硅片的表面可能产生污渍，在后续对硅片切片制成芯片时，带有划痕或污渍的芯片一般会有品质不良，因此需要在对硅片切片之前进行检测，标记具有缺陷的芯片以便在切片时进行剔除，而现有的硅片检测设备仅能适用于平整的硅片，在硅片具有翘曲时，难以实现上下料及运输步骤，无法完成对具有翘曲的硅片的检测。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种硅片检测系统，能够实现对具有翘曲的硅片的检测。

2、根据本实用新型的第一方面实施例的硅片检测系统，包括：

3、输送机构，包括第一承载件，所述第一承载件用于承载硅片，所述第一承载件能够沿x轴方向移动；

4、上料装置，包括第二承载件和吸附组件，所述吸附组件包括吸附件，所述吸附件设置有主体部和突出部，所述主体部具有朝向相反的第一端面和第二端面，所述突出部突出设置于所述第二端面，所述突出部与所述主体部限定出多个吸附腔，所述吸附腔能够连通于真空源，所述吸附件还设置有多个吸附孔，所述吸附腔对应于多个所述吸附孔，所述吸附孔连通对应的所述吸附腔和所述第一端面，所述第一端面用于吸附硅片，所述吸附组件能够沿x轴方向和z轴方向移动，所述吸附组件能够将硅片由所述第二承载件搬运至放置于所述第一承载件上；

5、检测装置，包括第一相机、打点机构和移载台，所述移载台能够沿x轴和y轴方向移动，所述第一承载件能够将硅片输送至所述移载台，所述移载台能够将硅片移载至对应于所述打点机构和所述第一相机，所述第一相机用于定位所述硅片，所述打点机构用于向硅片表面打点；

6、烘烤装置，包括箱体、加热组件和抽气组件，所述箱体具有加热腔以及与加热腔连通的出气口，所述加热腔用于容置硅片，加热组件包括第一加热件，所述第一加热件设置于所述加热腔，抽气组件与所述出气口连通，用于抽吸所述加热腔内的空气；

7、下料装置，包括存储组件，所述存储组件包括第三承载件和限位件，所述限位件与所述第三承载件限定出容置腔，所述容置腔具有第一开口，所述容置腔用于容纳检测完成后的硅片；

8、沿x轴方向，所述上料装置、所述检测装置、所述烘烤装置和所述下料装置依次设置，所述输送机构能够将硅片输送至所述检测装置、所述烘烤装置和所述下料装置。

9、根据本实用新型实施例的硅片检测系统，至少具有如下有益效果：吸附件设置有多个吸附腔，吸附腔连通于所述真空源且对应于多个吸附孔，吸附孔连通对应的吸附腔和第一端面，在第一端面贴合于具有部分翘曲的硅片时，部分吸附腔漏气而不会影响到其余吸附腔，使第一端面与硅片完全贴合的部位设置的吸附孔所能产生的吸附力的大小不会改变，从而在硅片在形变程度较小时仍能够产生足够的吸附力将硅片吸起。吸附件能够将硅片吸起并放置于第一承载件上，第一承载件能够沿x轴方向移动，而将硅片依次输送至检测装置、烘烤装置和下料装置，实现对具有翘曲的硅片的检测。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述下料装置还包括两个承载机构，与所述存储组件沿z轴方向间隔设置，所述承载机构连接于所述机架，所述承载机构包括第二驱动件和承载组件，所述承载组件连接于所述第二驱动件，两个所述承载机构沿x轴方向间隔设置，所述承载组件包括第四承载件，所述第四承载件用于承载硅片，两个所述第四承载件沿z轴方向平齐，两个所述第四承载件相向设置并限定出第二开口，两个所述第二驱动件能够分别驱动两个所述承载组件进行相对运动以改变所述第二开口的大小，所述第二开口对应于所述第一开口。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述第二驱动件包括固定部和活动部，所述第四承载件连接于所述活动部，所述固定部能够驱动所述活动部沿x轴方向移动而改变所述第二开口的大小，两个所述第二驱动件设置的活动部的朝向相反。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述承载组件还包括第二连接件和延伸件，所述第二连接件的一端连接于所述活动部，另一端沿x轴方向延伸，所述第二连接件设置有多个连接孔，沿所述第二连接件的延伸方向，多个所述连接孔间隔设置，所述延伸件的一端连接于所述第二连接件，所述第四承载件连接于所述延伸件的另一端，所述延伸件远离所述第四承载件的一端设置有沿x轴方向延伸的腰型孔，所述腰型孔对应于所述连接孔。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述主体部具有设定的径向，所述第二端面还设置有多个第一槽道，所述第一槽道沿所述主体部的周向方向延伸，沿所述主体部的径向方向，多个所述第一槽道间隔设置，所述第一槽道对应多个所述吸附孔，所述吸附孔连通对应的所述第一槽道和第一端面。

14、根据本实用新型的一些实施例，所述第二端面还设置有多个第二槽道，所述第二槽道沿所述主体部的径向方向延伸，所述吸附腔对应于至少一个所述第二槽道，所述第二槽道连通处于同一吸附腔内的多个所述第一槽道，所述第二槽道连通于真空源。

15、根据本实用新型的一些实施例，所述吸附组件还包括第一连接件，所述吸附件可拆卸连接于所述第一连接件，所述第二端面朝向于所述连接件，所述第一连接件设置有气孔，所述第一连接件设置有第三端面，所述第三端面与所述第二端面贴合，所述气孔连通于所述第三端面，所述第二端面还设置有多个第一槽道和多个第二槽道，沿所述主体部的径向方向，多个所述第一槽道间隔设置，所述吸附孔连通对应的所述第一槽道和第一端面，所述第二槽道沿所述主体部的径向方向延伸，所述第二槽道连通处于同一吸附腔内的多个所述第一槽道，所述气孔连通于所述第二槽道。

16、根据本实用新型的一些实施例，所述吸附组件还包括第一密封件，所述主体部的所述第二端面还设置有容置槽，所述第一密封件设置于所述吸附件与所述第一连接件之间，所述第一密封件容置于所述容置槽，并部分凸出于所述容置槽，以形成所述凸出部，所述第一密封件包括第一密封部和多个第二密封部，所述容置槽包括第一容置部和多个第二容置部，所述第一容置部环绕于所述吸附件的外周，多个所述第二容置部的一端相互连通，多个所述第二容置部的另一端沿径向方向延伸至连接通于所述第一容置部，所述第一密封部对应并容置于所述第一容置部，各所述第二密封部一一对应并容置于各所述第二容置部。

17、根据本实用新型的一些实施例，所述箱体包括罩体以及盖体，所述罩体具有容置槽，以及连通所述容置槽的开口，所述烘烤装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述罩体与所述盖体相对运行，以使所述盖体封堵或者打开所述开口。

18、根据本实用新型的一些实施例，所述盖体位于所述罩体的下方，所述驱动机构为升降机构，所述升降机构包括第五驱动件以及第一移动件，所述第一移动件连接所述罩体，所述第五驱动件用于驱动所述第一移动件在第一设定位置与第二设定位置之间运动，所述第一移动件位于所述第一设定位置，所述盖体封堵所述开口，所述容置槽与所述盖体的上表面限定出所述加热腔，所述第一移动件位于所述第二设定位置，所述开口打开。

19、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。