一种具有导电插脚防护结构的封装基板的制作方法

1.本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种具有导电插脚防护结构的封装基板。


背景技术：

2.封装基板是substrate，简称sub，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，而导电插脚又可成为电路引脚，是芯片与基板连接的主要途径之一。
3.现有封装基板在使用中，由于与芯片连接的引脚焊口位置多数采用裸露式设计，在与芯片引脚连接部位并不具有保护性，若出现异物接触或磕碰容易造成芯片损坏，为此，我们提出一种具有导电插脚防护结构的封装基板。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种具有导电插脚防护结构的封装基板，以解决上述背景技术中提出的现有封装基板在使用中，由于与芯片连接的引脚焊口位置多数采用裸露式设计，在与芯片引脚连接部位并不具有保护性，若出现异物接触或磕碰容易造成芯片损坏的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有导电插脚防护结构的封装基板，包括封装主体、连接防护机构和封体导热机构，所述封装主体的顶面中部设置有连接防护机构，且封装主体的底端设置有封体导热机构，所述连接防护机构包括芯片、橡胶垫、引脚、防护垫、顶封盖和卡槽，且芯片的底端贴合有橡胶垫，所述芯片的底端四周分布有引脚，且引脚的四周设置有防护垫，所述防护垫的顶端四周设置有顶封盖，且顶封盖的底端四周设置有卡槽。
6.进一步的，所述橡胶垫、防护垫与封装主体之间为固定连接，且芯片底端与橡胶垫之间相贴合。
7.进一步的，所述防护垫沿着芯片、引脚四周均匀分布，且顶封盖通过卡槽与防护垫构成卡合结构。
8.进一步的，所述封装主体包括基板、封装层和合模线，且基板的顶端设置有封装层，所述封装层的四周布设合模线。
9.进一步的，所述封装层与基板之间为固定连接，且合模线沿着封装层四周分布。
10.进一步的，所述封体导热机构包括内基层、电路层、导热架和底封层，且内基层的四周内部布设有电路层，且内基层的底端内部连接有导热架，所述导热架的底端贴合有底封层。
11.进一步的，所述导热架沿着内基层底端等距分布，且导热架与内基层之间相连接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有导电插脚防护结构的封装基
板，此基板的顶面中部设置有芯片，其底端四周的引脚通过焊接方式与基板保持连接状态，而引脚四周的防护垫则同样与基板顶面保持连接状态，在进行此基板的安置时，可通过防护垫对芯片四周完成焊接的引脚提供保护，同时再将顶封盖通过底端的卡槽与防护垫顶端扣合，形成对芯片四周的封闭性保护，让此基板整体在封装后受到磕碰等现象，内部引脚因连接部位也不会受到严重影响，导致内部损坏从而整个基板无法使用，提升安全性。
13.此基板整体采用封装主体封装加工，形成整体封装基板，其基板本身保持与芯片的固定状态，同时由于封装层的四周贴合，对整体基板接线封闭式防护，提升使用安全性和一体性。
14.此基板的顶面中部设置有芯片，其底端四周的引脚通过焊接方式与基板保持连接状态，而引脚四周的防护垫则同样与基板顶面保持连接状态，在进行此基板的安置时，可通过防护垫对芯片四周完成焊接的引脚提供保护，同时再将顶封盖通过底端的卡槽与防护垫顶端扣合，形成对芯片四周的封闭性保护，让此基板整体在封装后受到磕碰等现象，内部引脚因连接部位也不会受到严重影响，导致内部损坏从而整个基板无法使用，提升安全性。
15.此基板的内部采用内基层、电路层以及底封层贴合固定形成，通过在内基层底端内部等距分布铜材质导热架，可让此封装基板在使用时能够通过导热架将热量均匀传到出外部，以此在底封层的封装状态下也能达到散热效果，提升使用稳定。
附图说明
16.图1为本实用新型立体剖面结构示意图；
17.图2为本实用新型连接防护机构侧视内部结构示意图；
18.图3为本实用新型封体导热机构侧视内部结构示意图。
19.图中：1、封装主体；101、基板；102、封装层；103、合模线；2、连接防护机构；201、芯片；202、橡胶垫；203、引脚；204、防护垫；205、顶封盖；206、卡槽；3、封体导热机构；301、内基层；302、电路层；303、导热架；304、底封层。
具体实施方式
20.如图1所示，一种具有导电插脚防护结构的封装基板，包括：封装主体1；封装主体1的顶面中部设置有连接防护机构2，且封装主体1的底端设置有封体导热机构3，封装主体1包括基板101、封装层102和合模线103，且基板101的顶端设置有封装层102，封装层102的四周布设合模线103，封装层102与基板101之间为固定连接，且合模线103沿着封装层102四周分布，此基板整体采用封装主体1封装加工，形成整体封装基板，其基板101本身保持与芯片201的固定状态，同时由于封装层102的四周贴合，对整体基板接线封闭式防护，提升使用安全性和一体性。
21.如图2所示，一种具有导电插脚防护结构的封装基板，连接防护机构2包括芯片201、橡胶垫202、引脚203、防护垫204、顶封盖205和卡槽206，且芯片201的底端贴合有橡胶垫202，芯片201的底端四周分布有引脚203，且引脚203的四周设置有防护垫204，防护垫204的顶端四周设置有顶封盖205，且顶封盖205的底端四周设置有卡槽206，橡胶垫202、防护垫204与封装主体1之间为固定连接，且芯片201底端与橡胶垫202之间相贴合，防护垫204沿着芯片201、引脚203四周均匀分布，且顶封盖205通过卡槽206与防护垫204构成卡合结构，此
基板101的顶面中部设置有芯片201，其底端四周的引脚203通过焊接方式与基板101保持连接状态，而引脚203四周的防护垫204则同样与基板101顶面保持连接状态，在进行此基板101的安置时，可通过防护垫204对芯片201四周完成焊接的引脚203提供保护，同时再将顶封盖205通过底端的卡槽206与防护垫204顶端扣合，形成对芯片四周的封闭性保护，让此基板101整体在封装后受到磕碰等现象，内部引脚203因连接部位也不会受到严重影响，导致内部损坏从而整个基板101无法使用，提升安全性。
22.如图3所示，一种具有导电插脚防护结构的封装基板，封体导热机构3包括内基层301、电路层302、导热架303和底封层304，且内基层301的四周内部布设有电路层302，且内基层301的底端内部连接有导热架303，导热架303的底端贴合有底封层304，导热架303沿着内基层301底端等距分布，且导热架303与内基层301之间相连接，此基板101的内部采用内基层301、电路层302以及底封层304贴合固定形成，通过在内基层301底端内部等距分布铜材质导热架303，可让此封装基板101在使用时能够通过导热架303将热量均匀传到出外部，以此在底封层304的封装状态下也能达到散热效果，提升使用稳定。
23.综上，该具有导电插脚防护结构的封装基板在使用时，首先此基板整体采用封装主体1封装加工，形成整体封装基板，其基板101本身保持与芯片201的固定状态，同时由于封装层102的四周贴合，对整体基板接线封闭式防护，提升使用安全性和一体性，此基板101的顶面中部设置有芯片201，其底端四周的引脚203通过焊接方式与基板101保持连接状态，而引脚203四周的防护垫204则同样与基板101顶面保持连接状态，在进行此基板101的安置时，可通过防护垫204对芯片201四周完成焊接的引脚203提供保护，同时再将顶封盖205通过底端的卡槽206与防护垫204顶端扣合，形成对芯片四周的封闭性保护，通过在内基层301底端内部等距分布铜材质导热架303，可让此封装基板101在使用时能够通过导热架303将热量均匀传到出外部，以此在底封层304的封装状态下也能达到散热效果，提升使用稳定。