一种贴合式多芯片封装模组的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装模组技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种贴合式多芯片封装模组。


背景技术：

2.芯片封装采用外壳封装，外壳是安装半导体集成电路芯片用的，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.中国专利cn202020952572.0的一种芯片封装结构及芯片模组。其上表面包括绝缘层和裸露于所述绝缘层的若干焊点，其特征在于：在所述绝缘层上，若干焊点周围开设有通孔，所述通孔在所述芯片封装结构的截面形成凹槽。本技术通过在芯片的周围开设通孔，改善了由于温度变化导致的芯片失效的问题；
4.该芯片封装结构在使用过程中，芯片与外壳凝固后，一般通过顶针将封装后的芯片从模组中顶出，完成芯片的脱离，但是顶针与芯片外壳接触面积较小，容易造成芯片受力集中在一点而导致芯片损坏，同时手动将芯片顶出需要工作人员不停操作，芯片受到工人疲劳程度影响造成脱离效率下降。


技术实现要素：

5.本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术中的问题缺陷，本实用新型提供一种贴合式多芯片封装模组，以解决上述背景技术中提出的该芯片封装结构在使用过程中，芯片与外壳凝固后，一般通过顶针将封装后的芯片从模组中顶出，完成芯片的脱离，但是顶针与芯片外壳接触面积较小，容易造成芯片受力集中在一点而导致芯片损坏，同时手动将芯片顶出需要工作人员不停操作，芯片受到工人疲劳程度影响造成脱离效率下降问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴合式多芯片封装模组，包括底座，所述底座顶部设置有支撑柱，所述支撑柱顶部设置有顶板，所述顶板底部设置有移动机构；
7.所述移动机构包括液压杆，所述液压杆安装在顶板底部，所述液压杆底部设置有上模组，所述上模组底部设置有下模组，所述下模组顶部表面和上模组底部表面均开设有封装槽，所述下模组顶部表面的封装槽内壁底部表面开设有放置槽，所述放置槽内部设置有脱离机构；
8.所述脱离机构包括移动板，所述移动板设置在放置槽内部，所述移动板底部设置有螺纹套筒，所述螺纹套筒与移动板之间安装有轴承，所述螺纹套筒底部设置有螺纹杆，所述螺纹杆底部设置有电机。
9.优选地，所述底座顶部表面开设有固定槽，所述电机安装在固定槽内壁底部，所述
螺纹杆设置在电机输出端，所述螺纹杆与螺纹套筒之间螺纹连接，所述移动板与放置槽内壁之间滑动连接。
10.优选地，所述下模组与底座之间安装有多个支撑杆，所述上模组两侧均设置有第一固定块，所述第一固定块底部设置有固定套，所述下模组两侧均设置有第二固定块。
11.优选地，所述第二固定块顶部设置有定位杆，所述定位杆与固定套之间活动卡接。
12.优选地，所述液压杆和上模组之间设置有可拆卸机构，所述可拆卸机构包括固定板，所述固定板顶部表面开设有螺纹孔，所述上模组顶部表面开设有螺纹槽。
13.优选地，所述螺纹孔和螺纹槽内部均设置有螺栓，所述螺纹孔和螺纹槽均与螺栓之间螺纹连接。
14.本实用新型的技术效果和优点：
15.1、通过设置移动机构和脱离机构，通过液压杆带动上模组与下模组贴合，从而使上模组和下模组表面的封装槽形成密闭空间，在脱模时，通过固定槽内部的电机带动螺纹杆旋转，从而使螺纹套筒向上移动，同时使移动板向上移动将芯片顶出，便于芯片的脱模，与现有技术相比，通过液压杆有效使上模组和下模组贴合，同时在脱模过程中，通过电机带动螺纹杆旋转进而使移动板向上移动将芯片顶出，提高芯片脱模效率，同时便于对芯片进行脱模，脱模过程简单便捷，大面积的移动板顶起芯片，提高芯片受力面积，可以防止芯片损坏；
16.2、通过设置固定套和定位杆，在上模组和下模组贴合时，定位杆会插入到固定套中，提高上模组与下模组之间的稳定性，通过将螺栓从而螺纹槽和螺纹孔中拧出，可以对上模组进行拆卸更换，便于对上模组表面的封装槽进行清理，同时通过多个封装槽可以同时对多个芯片进行封装，进一步提高封装效率。
附图说明
17.图1为本实用新型的封装模组整体结构示意图。
18.图2为本实用新型的下模组立体结构示意图。
19.图3为本实用新型的图1中a处放大结构示意图。
20.图4为本实用新型的图1中b处放大结构示意图。
21.附图标记为：1、底座；2、支撑柱；3、顶板；4、液压杆；5、上模组；6、下模组；7、封装槽；8、放置槽；9、螺纹套筒；10、轴承；11、螺纹杆；12、电机；13、固定槽；14、支撑杆；15、第一固定块；16、固定套；17、第二固定块；18、定位杆；19、入料管；20、固定板；21、螺纹孔；22、螺纹槽；23、螺栓；24、移动板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.如附图1-4所示的一种贴合式多芯片封装模组，包括底座1，底座1顶部设置有支撑柱2，支撑柱2顶部设置有顶板3，顶板3底部设置有移动机构；
24.移动机构包括液压杆4，液压杆4安装在顶板3底部，液压杆4底部设置有上模组5，上模组5底部设置有下模组6，下模组6顶部表面和上模组5底部表面均开设有封装槽7，下模组6顶部表面的封装槽7内壁底部表面开设有放置槽8，放置槽8内部设置有脱离机构；
25.脱离机构包括移动板24，移动板24设置在放置槽8内部，移动板24底部设置有螺纹套筒9，螺纹套筒9与移动板24之间安装有轴承10，螺纹套筒9底部设置有螺纹杆11，螺纹杆11底部设置有电机12。
26.如附图1、3所示，底座1顶部表面开设有固定槽13，电机12安装在固定槽13内壁底部，螺纹杆11设置在电机12输出端，螺纹杆11与螺纹套筒9之间螺纹连接，移动板24与放置槽8内壁之间滑动连接，便于通过螺纹套筒9和螺纹杆11带动移动板24向上移动。
27.如附图1、2所示，下模组6与底座1之间安装有多个支撑杆14，上模组5两侧均设置有第一固定块15，第一固定块15底部设置有固定套16，下模组6两侧均设置有第二固定块17，第二固定块17顶部设置有定位杆18，定位杆18与固定套16之间活动卡接，提高上模组5与下模组6的贴合效果，避免上模组5与下模组6之间位置偏移。
28.如附图1、4所示，液压杆4和上模组5之间设置有可拆卸机构，可拆卸机构包括固定板20，固定板20顶部表面开设有螺纹孔21，上模组5顶部表面开设有螺纹槽22，螺纹孔21和螺纹槽22内部均设置有螺栓23，螺纹孔21和螺纹槽22均与螺栓23之间螺纹连接，便于对上模组5进行拆卸更换，从而便于对上模组5上的封装槽7进行清理。
29.本实用新型工作原理：本实用新型在使用时，将多个芯片放入到下模组6表面的封装槽7中，随后通过启动液压杆4，进而使液压杆4带动其底部的上模组5向下移动，从而使上模组5与下模组6贴合，从而使两个封装槽7形成密闭空间，通过入料管19箱封装槽7内部注入物料，从而使芯片完成封装；
30.在将封装后的芯片取出时，通过启动固定槽13内部安装有电机12，从而使电机12带动其输出端的螺纹杆11旋转，同时由于螺纹杆11与螺纹套筒9之间螺纹连接，同时螺纹套筒9与移动板24之间设置有轴承10，从而可以带动螺纹套筒9向上移动，同时螺纹套筒9顶部的移动板24向上移动，通过移动板24将封装好的芯片取出。
31.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
32.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
33.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。