一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构的制作方法

文档序号:33314824发布日期:2023-03-01 02:14阅读:74来源:国知局
一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构的制作方法

1.本实用新型涉及银浆刮平机构技术领域,具体为一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构。


背景技术:

2.浸渍银浆作为一种低温固化型银浆在钽电容器、铝电解电容器上已经广泛的作为电极引出浆料;其与高温烧结型银浆相比具有使用温度低,工艺过程简便易行,因此广泛使用在元器件的电极引出端;而在银浆浸渍设备中,银浆刮平机构是重要的组成结构之一,因此,设计一种刮平效果更好的银浆浸渍设备的银浆刮平机构就显得非常有必要了。
3.经检索,现有技术提供了“一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构”,其公告号为:cn212182169u,该申请包括本实用新型公开了一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构,属于银浆刮平机构技术领域;一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构,包括有固定板和工作台,所述固定板与周围的固定架固定连接,所述固定板上设置有开口,所述工作台安装在开口内,所述工作台的两侧固定连接有行走条,所述工作台的上表面设置有银浆槽,所述工作台上的开口边缘处固定连接有行走轨道,所述行走轨道上安装有行走连接机构,所述行走连接机构上连接有自动刮平装置;本实用新型有效解决了现有设计结构固定,不易进行拆装和清理以及装置运行不稳定,影响刮平效果的问题。
4.虽然现有技术在一定程度上满足了使用者的使用需求,但在使用过程中仍存在一定的缺陷,具体问题如下:虽然上述装置改进了不易进行拆装和清理以及装置运行不稳定,影响刮平效果的问题,但是无法改进出对设备的夹持,使设备在刮平时容易产生晃动。
5.为了解决上述问题,我们对此做出改进,提出一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构。


技术实现要素:

6.为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构,包括底座,所述底座的顶端固定连接有隔板,所述隔板顶端的表面固定连接有工作台,所述工作台的顶端开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内部活动连接有第二滑块,所述第二滑块的前端固定连接有弹簧,所述第二滑块的顶端固定连接有夹板;
7.所述隔板的内部设置有滑动机构,所述滑动机构包括第一滑槽、限位槽、限位块、螺纹套、螺纹杆和电机,所述第一滑槽开设于隔板的前端与后端,所述限位槽开设于第一滑槽的内侧,所述电机的前端与隔板的后端呈固定连接,所述螺纹杆的后端与电机的输出端呈固定连接,所述螺纹套的内部与螺纹杆的表面呈螺纹连接,所述螺纹套的底端与限位块的顶端呈固定连接,所述限位块的表面与限位槽的内部呈活动连接。
8.优选的,所述螺纹套的前端固定连接有第一滑块,所述第一滑块的内侧固定连接有固定板,所述固定板的底端固定连接有刮板,所述第一滑块的前端活动连接有高度调节器。
9.通过高度调节器的设置,可对固定板与刮板进行升降,使其可对不同的设备进行
刮平。
10.优选的,所述底座的顶端固定连接有固定块,所述工作台的顶端开设有孔洞。
11.优选的,所述固定块的左端固定连接有plc控制器,所述plc控制器的输出端电性连接于本装置电器组件的输入端。
12.优选的,所述固定块的左端卡接有开关键,所述固定块的左端固定连接有速度调节器。
13.优选的,所述底座的底端固定连接有支撑腿,所述支撑腿的数量为四个且均固定连接于底座底端的四周,所述支撑腿的底端固定连接有防滑垫。
14.优选的,所述底座的底端固定连接有银浆收集箱,所述银浆收集箱的前端固定连接有排料管,所述排料管的顶端固定连接有电磁阀。
15.通过银浆收集箱的设置,可对从孔洞渗漏下来的银浆进行收集,通过排料管与电磁阀的设置,将收集的银浆进行排出。
16.与现有技术相比,本实用新型提供了一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构,具备以下有益效果:
17.1、该银浆浸渍设备的银浆刮平机构,通过夹板的设置,将设备放置在工作台的底端,通过plc控制器的设置,可对电机进行控制,通过电机的设置,带动机构部件进行移动,从而带动第一滑块进行移动,通过刮板的设置,可对设备上的银浆尽心刮除,通过孔洞的设置使银浆渗漏到银浆收集箱中进行收集,使银浆进行重复利用。
18.2、该银浆浸渍设备的银浆刮平机构,通过开关键的设置,可对本装置进行启动,通过速度调节器的设置,可对刮板的速度进行调节,通过银浆收集箱的设置,可对从孔洞渗漏下来的银浆进行收集,通过排料管与电磁阀的设置,将收集的银浆进行排出。
附图说明
19.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
20.图1为本实用新型结构主视图;
21.图2为本实用新型结构正视图;
22.图3为本实用新型结构滑动机构局部放大图;
23.图4为本实用新型结构仰视图。
24.其中:1、底座;2、滑动机构;201、第一滑槽;202、限位槽;203、限位块;204、螺纹套;205、螺纹杆;206、电机;3、工作台;4、第二滑槽;5、第二滑块;6、夹板;7、弹簧;8、孔洞;9、第一滑块;10、固定板;11、刮板;12、高度调节器;13、固定块;14、plc控制器;15、开关键;16、速度调节器;17、支撑腿;18、防滑垫;19、银浆收集箱;20、排料管;21、电磁阀;22、隔板。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-4,一种银浆浸渍设备的银浆刮平机构,包括底座1,底座1的顶端固定连接有隔板22,隔板22顶端的表面固定连接有工作台3,工作台3的顶端开设有第二滑槽4,第二滑槽4的内部活动连接有第二滑块5,第二滑块5的前端固定连接有弹簧7,第二滑块5的顶端固定连接有夹板6;
27.隔板22的内部设置有滑动机构2,滑动机构2包括第一滑槽201、限位槽202、限位块203、螺纹套204、螺纹杆205和电机206,第一滑槽201开设于隔板22的前端与后端,限位槽202开设于第一滑槽201的内侧,电机206的前端与隔板22的后端呈固定连接,螺纹杆205的后端与电机206的输出端呈固定连接,螺纹套204的内部与螺纹杆205的表面呈螺纹连接,螺纹套204的底端与限位块203的顶端呈固定连接,限位块203的表面与限位槽202的内部呈活动连接。
28.具体的,螺纹套204的前端固定连接有第一滑块9,第一滑块9的内侧固定连接有固定板10,固定板10的底端固定连接有刮板11,第一滑块9的前端活动连接有高度调节器12。
29.通过上述技术方案,通过高度调节器12的设置,可对固定板10与刮板11进行升降,使其可对不同的设备进行刮平。
30.具体的,底座1的顶端固定连接有固定块13,工作台3的顶端开设有孔洞8。
31.通过上述技术方案,通过孔洞8的设置,可对刮出的银浆进行流入底端,避免造成浪费。
32.具体的,固定块13的左端固定连接有plc控制器14,plc控制器14的输出端电性连接于本装置电器组件的输入端。
33.通过上述技术方案,通过plc控制器14的设置,可对本装置中的电器组件进行控制,使本装置中的电器组件进行有序的工作。
34.具体的,固定块13的左端卡接有开关键15,固定块13的左端固定连接有速度调节器16。
35.通过上述技术方案,通过开关键15的设置,可对本装置进行启动,通过速度调节器16的设置,可对刮板11的速度进行调节。
36.具体的,底座1的底端固定连接有支撑腿17,支撑腿17的数量为四个且均固定连接于底座1底端的四周,支撑腿17的底端固定连接有防滑垫18。
37.通过上述技术方案,通过支撑腿17与防滑垫18的设置,可对本装置进行支撑与稳固。
38.具体的,底座1的底端固定连接有银浆收集箱19,银浆收集箱19的前端固定连接有排料管20,排料管20的顶端固定连接有电磁阀21。
39.通过上述技术方案,通过银浆收集箱19的设置,可对从孔洞8渗漏下来的银浆进行收集,通过排料管20与电磁阀21的设置,将收集的银浆进行排出。
40.在使用时,通过夹板6的设置,将设备放置在工作台3的底端,通过plc控制器14的设置,可对电机206进行控制,通过电机206的设置,带动机构部件进行移动,从而带动第一滑块9进行移动,通过刮板11的设置,可对设备上的银浆尽心刮除,通过孔洞8的设置使银浆渗漏到银浆收集箱19中进行收集,使银浆进行重复利用。(以上便是整个装置的工作过程,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术)。
41.在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的
方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
42.在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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