一种微带环行器的制作方法

1.本实用新型涉及环行器技术领域，尤其是涉及一种微带环行器。


背景技术：

2.微带环行器具有使微波信号在三个端口环行传输的功能，广泛应用于微波传输系统。
3.传统的微带环行器主要由底部的焊接衬片、铁氧体微带片(包含铁氧体基片、上层微带电路、微带电路接地面)、绝缘隔片和永磁体等构成，其中铁氧体微带片是微带环行器成本最高的功能零件，占所有零件成本的80％以上。在铁氧体表面制作微带电路需要抛光工艺、清洗工艺、真空溅射或蒸发工艺、光刻工艺，电镀工艺、切片工艺等，对工艺要求很高，且铁氧体微带片容易出现膜层附着力问题、微带裂片问题，造成可靠性隐患。由于微带环行器需要端口金丝键合，微带片正反两面镀金面积很大且金层纯度和厚度有严格要求，产生了昂贵的用金成本。
4.因此，本领域技术人员致力于开发一种微带环行器，不但结构简单制作方便，且可靠性高。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微带环行器，不但结构简单制作方便，且可靠性高。
6.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种微带环行器，包括衬片、基片、导体片、隔片和永磁体；
7.所述导体片上设置有微带电路，且所述微带电路上连接有多个引线接口，所述导体片两侧分别粘接有所述基片和所述隔片，所述基片另一侧粘接有所述衬片，所述隔片另一侧粘接有所述永磁体。
8.本实用新型的有益效果是：通过采用镀银或镀金的导体片形成微带电路，且将微带端口引出器件之外，形成带状线引线接口，可以与常规带线环行器一样采用锡焊实现互连；且抛光的基片表面不进行金属化镀覆，无需繁杂的真空镀金属膜工艺和昂贵的用金成本，使器件的零件齐套成本大幅降低，且可靠性高。
9.在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进:
10.进一步，所述导体片由铍青铜制成，且所述导体片的厚度为0.05mm至0.2mm。
11.采用上述进一步方案的有益效果是铍青铜导体片的厚度为0.05～0.2mm，具有足够的结构强度和韧性，即使基片出现偶发裂纹，也不至于电路导体断裂，器件仍能工作正常。
12.进一步，所述衬片表面镀有银层，所述衬片呈长方体型，所述衬片与所述基片之间通过环氧胶粘接。
13.采用上述进一步方案的有益效果是衬片采用高磁导率材料制成，使其基片内的磁
化场向垂直方向集中，表面镀层作为微带电路的接地面。
14.进一步，所述基片呈长方体型，且所述基片的纵截面与所述衬片的纵截面相同，所述基片通过环氧胶与所述导体片粘接。
15.采用上述进一步方案的有益效果是环氧胶可耐受后续装配工艺温度。
16.进一步，所述导体片与所述隔片之间通过环氧胶粘接。
17.采用上述进一步方案的有益效果是环氧胶可耐受后续装配工艺温度
18.进一步，所述隔片为陶瓷隔片，所述永磁体为钐钴永磁体，所述隔片与所述永磁体之间通过环氧胶粘接。
19.采用上述进一步方案的有益效果是陶瓷隔片起绝缘和确定磁路间隙作用。
20.进一步，所述隔片呈长方体型，且所述隔片的纵截面与所述基片的纵截面相同,所述永磁体呈圆柱体型,
21.采用上述进一步方案的有益效果是隔片呈长方体型，隔片的纵截面与基片的纵截面相同，使得采用粘接固定时，在一定粘接压力下，夹在二者之间的导体片与基片、隔片二者之间的粘接胶层厚度得到较好的工艺一致性保证，相比普通微带环行器采用圆片形状的陶瓷隔片，采用对基片全覆盖式的长方体型隔片更能保证导体片与基片的贴紧一致性,永磁体呈圆柱体型，粘接在隔片上方所需位置。
附图说明
22.图1为本实用新型一具体实施例侧视结构示意图；
23.图2为本实用新型一具体实施例无隔片俯视结构示意图；
24.图3为本实用新型一具体实施例俯视结构示意图。
25.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
26.1、衬片；2、基片；3、导体片；4、隔片；5、永磁体；6、引线接口。
具体实施方式
27.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“内”、“外”、“周侧”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.如图1、图2、图3所示，一种微带环行器，包括衬片1、基片2、导体片3、隔片4和永磁体5；导体片3上设置有微带电路，且微带电路上连接有多个引线接口6，导体片3两侧分别粘接有基片2和隔片4，基片2另一侧粘接有衬片1，隔片4另一侧粘接有永磁体5。
32.本实用新型中通过采用镀银或镀金的导体片3形成微带电路，且将微带端口引出器件之外，形成带状线引线接口6，可以与常规带线环行器一样采用锡焊实现互连；且抛光的基片2表面不进行金属化镀覆，无需繁杂的真空镀金属膜工艺和昂贵的用金成本，使器件的零件齐套成本大幅降低，且可靠性高。
33.一些实施例中，导体片3由铍青铜制成，在导体片3上进行化学刻蚀和电镀金或银，形成微带电路，微带电路采用化学腐蚀工艺，避免线切割工艺产生毛刺的问题，毛刺会带来粘接面不平，进而带来工艺分散性问题。电镀只在导体图形表面，且电镀面积面积小，提高制作效率。微带电路连接有多个引线接口6，本实施例中，微带电路连接有三个引线接口6，且三个引线接口6均匀分布，其中一个引线接口6端部还可进一步连接负载电阻，导体片3的厚度为0.05mm至0.2mm，具有足够的结构强度和韧性，即使基片2出现偶发裂纹，也不至于导体断裂。
34.另一实施例中，衬片1表面镀有银层，衬片1呈长方体型，衬片1与基片2之间通过环氧胶粘接。实施例中，基片2呈长方体型，且基片2的纵截面与衬片1的纵截面相同，基片2通过环氧胶与导体片3粘接。基片2采用铁氧体精磨、抛光和切片工艺，但是铁氧体基片2上没有微带电路膜层，微带电路膜层由镀银或镀金的薄铍青铜电路导体片3来代替，导体片3与隔片4之间通过环氧胶粘接，这样成本昂贵的微带片被不需要镀金属膜的铁氧体基片2和镀银或镀金的薄铍青铜电路导体片3取代了，实现了微带环行器的低成本设计。
35.具体的，衬片1、基片2、隔片4均为长方形薄片，平面方向大小相同，零件之间采用耐高温的环氧胶粘接，环氧胶可耐受后续装配工艺温度。衬片1的主材料为纯铁，膨胀系数与铁氧体相近，表面镀银，形成接地面导磁衬片1，是微带片的接地面。镀银或镀金的薄铍青铜电路形成导体片3，导体片3与抛光的基片2紧密贴合，采用耐高温的环氧胶粘接，基片2采用铁氧体制成。隔片4为为长方形陶瓷隔片，隔片4采用的是a-95氧化铝陶瓷片制成，起绝缘和确定磁路间隙、保证粘接胶层厚度一致性的多重作用，并且与永磁体5和基片2具有相近的线膨胀系数。隔片4用耐高温环氧胶粘接到镀银或镀金的薄铍青铜电路导体片3的上表面，且隔片4起到将导体片3与基片2压紧粘接的作用，有利于保证导体片3与基片2之间的胶层厚度一致性。永磁体5为钐钴永磁体，隔片4与永磁体5之间通过环氧胶粘接，永磁体5呈圆柱体型。
36.本实用新型工作原理：钐钴永磁体5为抛光的铁氧体基片2提供磁化场；底面导磁衬片1的高磁导率特性使得抛光的铁氧体基片2内的磁化场向垂直方向集中，衬片1的表面镀层是微带电路的接地面，陶瓷隔片4保证钐钴永磁体5和镀银或镀金的薄铍青铜电路导体片3的绝缘和磁路间距、并有利于保证导体片3与基片2之间的胶层厚度一致性，在抛光的铁氧体基片2和钐钴永磁体5的作用下，微波信号在微带环行器的三个引线接口6之间的传输，呈现非互易环行特性，顺时针或逆时针方向环行传输。当钐钴永磁体5的磁极方向相反时，铁氧体基片2处于相反方向的磁化状态，微波环行方向相反。
37.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
38.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。