一种发光键盘的背光模组及键盘的制作方法

1.本技术涉及键盘电路薄膜生产技术领域，特别是涉及一种发光键盘的背光模组及键盘。


背景技术：

2.键盘是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。
3.键盘作为计算机的输入装置受到广泛应用，随着技术的发展，目前市面上销售有具有发光按键的键盘，通过在键盘内部设置led灯使键盘发光，led为单向灯，需要先使用遮光层遮蔽一部分反光层反射的led灯光束，防止led灯光束不均匀，但目前的遮光层几乎覆盖整个导光层，且不能直接印刷与导光层上，需要先将遮光层印刷于pet膜上，再将印刷有遮光层的pet膜覆盖于导光层上，遮光层结构面积太大，重复性遮光，生产材料浪费，生产成本过高。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对遮光板面积太大，生产材料浪费，生产成本过高等问题，提供一种发光键盘的背光模组及键盘。
5.本技术提供的一种发光键盘的背光模组及键盘采用如下的技术方案：
6.一种发光键盘的背光模组，包括第一复合膜、导光膜及第二复合膜，所述导光膜设置于所述第一复合膜上，所述导光膜与所述第一复合膜之间设置有多个led灯，所述第一复合膜及所述导光膜具有相对应的多个通孔，所述led灯穿设于所述通孔内；第二复合膜设置于所述导光膜上，所述通孔位于所述第二复合膜在所述导光膜上的正投影内。
7.通过采用上述技术方案，导光膜覆盖于第一复合膜上，导光膜与第一复合膜之间的多个led灯的光束射入导光膜内，通过导光膜将光导至键盘的各个键帽上透出，以照亮键帽，同时第一复合膜能够遮挡led灯的灯光，防止灯光从导光膜的下侧射出去。led灯穿设于第一复合膜与导光膜相对应的通孔内，使得第一复合膜与导光膜能够平整贴合在一起。第二复合膜能够覆盖多个通孔，使得穿设于多个通孔内的led灯被覆盖，防止设置led灯的位置过亮，键帽上的灯光不均匀。
8.传统的背光模组，第二复合膜的形状设置成与键盘的键帽相适配，使得第二复合膜刚好能够遮挡键帽之间的间隙，保证只有键帽均匀发光，但并未直接覆盖设置有led灯的位置，且第二复合膜需要先铺设于一层pet膜上，再将铺设有第二复合膜的pet膜设置于导光板上，并且在背光模组的上侧设置有键盘薄膜，所述键盘薄膜已经具备与第二复合膜相同的遮光条，第二复合膜重复遮光，这种背光模组生产时需要更多的原材料，生产成本过高。
9.但是本技术提出的背光模组只需要将第二复合膜的形状设置成能够覆盖led灯即可，且不需要将第二复合膜铺设于pet膜上，既去掉了一层pet膜，还极大减小了第二复合膜
的面积，节省了生产原材料，降低了背光模组的生产成本。
10.在本技术一实施例中，多个所述led灯在所述导光膜上界定形成发光区，所述第二复合膜在所述导光膜上的正投影与所述发光区完全重合。
11.通过采用上述技术方案，led灯在发光区上发光，第二复合膜完全覆盖发光区，使得led的灯光无法从发光区射出去，而有导光膜将led灯的灯光均匀导出。
12.在本技术一实施例中，所述发光区位于所述导光膜的中间。
13.通过采用上述技术方案，发光区位于导光膜中间能够使得led灯的灯光均匀散射至发光区两侧的导光膜上，以使得导光膜导出的灯光能够均匀地投射至键盘的键帽上，使得用户体验感良好。
14.在本技术一实施例中，所述第一复合膜包括第一遮光层及第一反光层，所述第一反光层铺设于所述第一遮光层上。
15.通过采用上述技术方案，第一遮光层遮挡led灯发出的灯光，防止灯光从导光膜的下侧溢出，保证灯光只能从导光膜上射出。第一反光层能够将led灯发出的灯光反射给导光膜，再由导光膜将灯光投射至键帽上，使键帽发亮，且第一反光层能够使得灯光最大程度的通过导光膜投射至键帽上，以防键帽亮度不足，提高键帽的亮度。
16.在本技术一实施例中，所述第一遮光层的面积不小于所述第一反光层的面积。
17.通过采用上述技术方案，防止led灯的灯光透过第一反光层外溢，保证投射于第一反光层上的灯光能够被第一遮光层遮挡而不会外溢，而投射于第一反光层上的灯光完全反射给导光膜，使导光膜内的光通量更大，导光膜导出来的光更亮、更均匀，灯光充分被投射至键帽上，提高了灯光利用率，减少led灯的排布，以防led灯过多，排布过于密集而导致键盘局部发热，影响用户体验感，也会降低键盘的使用寿命。而充分利用灯光能保证键帽亮度足够，无需过多排设led灯，使得键盘保持良好的散热功能，提高用户体验，增强产品寿命。
18.在本技术一实施例中，所述导光膜设置有导光区域。
19.通过采用上述技术方案，led灯发出的灯光能够通过导光区域投射于对应的键帽上，使得每个键帽均匀发亮。
20.在本技术一实施例中，所述第二复合膜靠近所述导光膜的一面设置有粘贴面。
21.通过采用上述技术方案，第二复合膜通过粘贴面覆盖在导光膜上，防止第二复合膜脱离导光膜，无法完全覆盖发光区，而导致灯光外溢，键帽发光亮度不均匀。粘贴面增强了第二复合膜覆盖于导光膜上的稳定性，
22.在本技术一实施例中，还包括防水膜，所述防水膜设置于所述第二复合膜上。
23.通过采用上述技术方案，使得第二复合膜具有防水功能，防止水透过第二复合膜进入到led灯内，损坏led灯。防水膜能够保证led灯的正常使用，不易被损坏，降低发光键盘的维修率。
24.在本技术一实施例中，所述第一遮光层相对远离所述导光膜的一侧设置有第三遮光层，所述第三遮光层覆盖所述通孔。
25.通过采用上述技术方案，第三遮光层覆盖通孔，以防止通孔内部的led灯发出的灯光通过通孔外溢，既提高了灯光利用率，也能够使得灯光均被投射于键帽上，而不会从键帽下方溢出，影响用户体验感。
26.一种键盘，包括如上所述的发光键盘的背光模组。
27.综上所述，本技术提供的技术方案至少有以下一种技术效果：
28.1.通过将第二复合膜设置于导光膜上，并完全覆盖设置有led灯的通孔，使得灯光不会穿过通孔直接投射于键帽上，导致键盘上发光不均匀，并能够区别于传统的大面积地铺设第二复合膜的形式，很大程度上减少了背光模组的生产原料，降低了背光模组生产成本。
29.2.通过设置第一遮光层和第一反光层，保证灯光不会向下外溢，并且能够最大程度地利用灯光，提高灯光利用率，能够以最少数量的led灯保证键帽的光亮充足。
30.3.通过在导光膜上设置导光区域，使得led灯发出的灯光能够通过导光区域投射于对应的键帽上，使得每个键帽均匀发亮。
附图说明
31.图1为本技术发光键盘的背光模组的结构示意图；
32.图2为本技术一些实施例中发光区的位置示意图；
33.图3为本技术一些实施例中导光区域的位置示意图；
34.图4为本技术一些实施例中第二复合膜的结构示意图。
35.附图标记说明：
36.10、第一复合膜；20、导光膜；30、led灯；40、通孔；50、第二复合膜；60、防水膜；70、第三复合膜；11、第一遮光层；12、第一反光层；21、导光区域；22、发光区；51、粘贴面；52、第二遮光层；53、第二反光层；71、第三遮光层；72、第三反光层。
具体实施方式
37.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
38.参阅图1，图1为本技术发光键盘的背光模组的结构示意图。本技术一实施例提供的发光键盘的背光模组包括第一复合膜10、导光膜20及第二复合膜50，导光膜20设置于第一复合膜10上，第一复合膜10与导光膜20之间设置有多个led灯30，第一复合膜10与导光膜20具有相对应的多个通孔40，led灯30穿设于通孔40内，使得第一复合膜10与导光膜20能够平整贴合在一起。第二复合膜50设置于导光膜20上，而通孔40位于第二复合膜50在导光膜20的正投影内，第二复合膜50能够覆盖通孔40，进而覆盖穿设于通孔40内5 部的led灯30，使得灯光不会从通孔40上射出，防止设置led灯30的位置过亮，键帽上的灯光不均匀，保证灯光能够通过导光膜20投射至各个键帽上，使得各个键帽均匀发光。
39.具体到实施例中，lbd灯为单向灯，相邻的两个led灯30的灯光照射方向相反，使得led灯30两侧的导光膜20接收的光量一致。
40.参阅图2，图2为本技术一些实施例中发光区22的位置示意图。led灯30不规则排列穿设于第一复合膜10与导光膜20的通孔40内，多个led灯30在导光膜20上界定形成发光区22，发光区22的形状与led灯30的排列相对应，第二复合膜50在导光膜20上的正投影与发光区22完全重合，恰好能够挡住led灯30的灯光直接向上射出，使得led的灯光无法从发光区
22射出去，进而使得灯光仅从侧面射出，灯光进入第一复合膜10与导光膜20之间，由导光膜20将灯光投射至上侧的键帽上，使得键帽均匀发光。
41.发光区22位于导光膜20的中间，使得led灯30的灯光均匀散射至发光区22两侧的导光膜20上，led灯30两侧的导光膜20上的光通量一致，以使得导光膜20导出的灯光能够均匀地投射至键盘的键帽上，不会出现键盘亮度不均匀的情况，提高用户体验感。
42.由于现有的键盘键帽与键帽之间通过键盘框架将其隔开，并且能够遮挡下侧的灯光，故而背光模组可以改变其形状，减少背光模组的面积。本技术跳出传统背光模组的思维框架，从遮挡各个键帽之间的间隙以使得各个键帽均匀发光改变成直接遮挡发光处以使得灯光全部射入导光膜20，最终由导光膜20导出。本技术的背光模组面积减小，节省了生产原材料，降低了背光模组的生产成本。
43.参阅图3，图3为本技术一些实施例中导光区域21的位置示意图。具体到实施例中，导光膜20上设置有导光区域21，导光区域21与键帽的位置相对应，灯光射入导光膜20后通过导光区域21投射到相对应的键帽上，使得键帽均匀发光。
44.第一复合膜10用于遮挡灯光，防止灯光外溢，并能够将灯光反射给导光膜20，5提高灯光利用率。具体地，第一复合膜10包括第一遮光层11及第一反光层12，第一反光层12铺设于第一遮光层11上，第一反光层12与导光膜20直接接触。第一反光层12能够将led灯30发出的灯光反射给导光膜20，第一遮光层11防止灯光外溢，进而将灯光全部投射给导光膜20。
45.具体到实施例中，第一遮光层11的面积不小于第一反光层12的面积，能够防止10led灯30的灯光因没有第一遮光层11的遮挡而透过第一反光层12外溢。第一反光层12的面积与导光膜20的面积相等，使得第一反光层12能够将灯光能够完全反射于导光膜20上，使导光膜20内的光通量更大，导光膜20导出来的光更亮、更均匀，灯光充分被投射至键帽上，提高了灯光利用率，减少led灯30的排布，以防led灯30排布过于密集导致键盘局部发热，提高用户体验感，也会延长键盘的使用寿命。
46.参阅图4，图4为本技术一些实施例中第二复合膜50的结构示意图。第二复合膜50用于遮挡穿设于通孔40内的led灯30，使得灯光均匀投射至led灯30两侧的导光膜20上。具体地，第二复合膜50包括第二遮光层52及第二反光层53，第二遮光层52与第二反光层53的形状相同，面积相等，第二遮光层52遮住发光区22，而第二反光层53将发光区22的灯光反射给导光膜20，防止灯光从通孔40外溢，使得各个键帽均匀发光。
47.具体到实施例中，第二复合膜50靠近导光膜20的一侧设置有粘贴面51，第二复合膜50通过粘贴面51覆盖在导光膜20上，防止第二复合膜50脱离导光膜20，无法完全覆盖发光区22，而导致灯光外溢，键帽发光亮度不均匀。而粘贴面51增强了第二复合膜50覆盖于导光膜20上的稳定性。
48.请继续参阅图1，发光键盘的背光模组还包括防水膜60。具体地，防水膜60设置于第二复合膜50上，防止水透过第二复合膜50进入到led灯30内，导致led灯30损坏。防水膜60能够保护led灯30，以延长led灯30的使用寿命。
49.发光键盘的背光模组还包括第三复合膜70，第三复合膜70用于给led灯30提供安装基础并防止灯光从通孔40射出。具体地，第三复合膜70覆盖通孔40。第三复合膜70包括第三遮光层71及第三反光层72，第三遮光层71与第三反光层72的形状相同，面积相等，第三遮光层71遮住从通孔40射出的灯光，而第二反光层53将通孔40处的灯光反射给导光膜20，防
止灯光从通孔40外溢，第二反光层53与第三反光层72一同将灯光全部反射于导光膜20上，进一步提高灯光利用率，保证键帽亮度充足。
50.本技术一实施例提供的一种键盘，包括如上所述的发光键盘的背光模组。
51.本技术提供的发光键盘的背光模组及键盘的实施原理为：导光膜20与第一复合膜10具有多个相对应的通孔40，led灯30设置于导光膜20的中间且位于通孔40内，保证led灯30两侧的光量一致。多个led灯30在导光膜20上界定形成发光区22，第二复合膜50完全覆盖发光区22，使得led灯30的灯光只能相两侧的导光膜20射出，由导光膜20将灯光导出至键帽上使得键帽发亮。发光区22的面积相对于导光膜20的面积较小，无需在导光膜20上设置与键盘相匹配的背光模组，本技术直接覆盖发光区22，由导光膜20上的导光区域21将灯光导致键帽上即可，节省了生产原材料，降低了产品生产的成本。
52.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
53.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
54.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
55.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
56.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
57.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
58.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来
说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。