
1.本实用新型属于芯片制作老化测试应用技术领域,具体涉及一种带散热片的低成本老化测试插座,适用于芯片模拟测试时环境温度散热。
背景技术:2.芯片的使用寿命分为三个阶段,由于制造、设计等原因,第一阶段是初始故障:故障率高;第二阶段是故障:设备故障机制产生的故障率很低;第三阶段:突破故障,故障效率高。
3.随着芯片进入汽车、云计算和工业物联网市场,随着时间的推移,芯片想要实现目标的功能将变得越来越难以实现,这也成为开发人员关注的焦点。芯片自始至终都在运行,ic内部模块也一直在加热,导致老化和加热速度,也许会带来各种未知的问题,因此芯片设计公司会在芯片出厂前进行芯片加速老化测试(hast)从而筛选和测试更好的良片。
4.老化测试插座因为数量多而使用寿命短,需要严格控制成本,但是当老化测试的芯片本身功率比较大时需要测试插座自带散热片来提供比较优良的散热功能。
5.基于上述问题,本实用新型提供一种带散热片的低成本老化测试插座。
技术实现要素:6.实用新型目的:本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种带散热片的低成本老化测试插座,解决背景技术中芯片制造时老化测试插座因为数量多而使用寿命短、成本高的问题。
7.技术方案:本实用新型提供的一种带散热片的低成本老化测试插座,包括老化插座下针模、老化插座上针模和被测试芯片,所述老化插座上针模上部设置有下固定座,所述下固定座内设置有下固定座通槽,所述下固定座的上部端面设置有中间散热片座,所述中间散热片座上设置有若干个竖式散热片,所述中间散热片座上设置有上罩壳,所述上罩壳内设置有上罩壳通槽;其中,若干个竖式散热片贯穿上罩壳通槽,被测试芯片老化测试时所产生的温度由中间散热片座、若干个竖式散热片通过热传导的方式散热。
8.本技术方案的,所述带散热片的低成本老化测试插座,还包括设置中间散热片座、若干个竖式散热片对称中心线内的散热通槽;其中,中间散热片座、若干个竖式散热片、散热通槽包括但不限于一体成型的铝制得,中间散热片座设置为长方形结构。
9.本技术方案的,所述带散热片的低成本老化测试插座,还包括设置在下固定座一端上部外壁的下固定座限位板,及设置在下固定座另一端端面的下固定座竖耳板,及设置在上罩壳一端下部外壁的上罩壳限位板,及设置在上罩壳另一端外壁的限位卡槽;其中,下固定座、上罩壳对位装配时下固定座竖耳板位于限位卡槽内,并通过螺栓固定,下固定座限位板位于上罩壳限位板的垂直向上方。
10.本技术方案的,所述带散热片的低成本老化测试插座,还包括将下固定座、上罩壳通过下固定座限位板、上罩壳限位板固定的定位部,所述定位部包括竖l形定位板,及设置
在竖l形定位板一端的圆弧形过渡部,及设置在圆弧形过渡部一面的斜l形限位板;其中,竖l形定位板一端卡入下固定座的一侧底面,斜l形限位板的一端底面与上罩壳限位板上表面接触,l形定位板与下固定座限位板下表面接触卡紧,圆弧形过渡部与上罩壳之间通过螺栓紧固。
11.本技术方案的,所述下固定座、下固定座通槽、下固定座限位板和下固定座竖耳板为一体成型的注塑结构,所述上罩壳、上罩壳通槽、限位卡槽和上罩壳限位板为一体成型的注塑结构,所述圆弧形过渡部、斜l形限位板和竖l形定位板为一体成型的注塑结构。
12.与现有技术相比,本实用新型的一种带散热片的低成本老化测试插座的有益效果在于:1、即能满足老化插座低成本的要求,又自带散热片提供比较优良的散热功能;2、整体结构设计合理,便于组装使用,同时下固定座、下固定座通槽、下固定座限位板和下固定座竖耳板为一体成型的注塑结构,上罩壳、上罩壳通槽、限位卡槽和上罩壳限位板为一体成型的注塑结构,圆弧形过渡部、斜l形限位板和竖l形定位板为一体成型的注塑结构,三部分结构均为塑料制得,应用注塑开模的方式降低成本。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实
14.施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实用新型的一种带散热片的低成本老化测试插座的主视结构示意图;
16.其中,图中序号如下:10-老化插座下针模、11-老化插座上针模、12-被测试芯片、13-下固定座、14-中间散热片座、15-上罩壳、16-圆弧形过渡部、17-限位卡槽、18-上罩壳通槽、19-上罩壳限位板、20-竖式散热片、21-散热通槽、22-下固定座通槽、23-下固定座限位板、24-下固定座竖耳板、25-斜l形限位板、26-竖l形定位板。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
18.在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“顶部”、“底部”、“一侧”19.、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用
新型中的具体含义。
20.实施例一
21.如图1所示的一种带散热片的低成本老化测试插座,包括老化插座下针模10、老化插座上针模11和被测试芯片12,
22.老化插座上针模11上部设置有下固定座13,
23.下固定座13内设置有下固定座通槽22,
24.下固定座13的上部端面设置有中间散热片座14,
25.中间散热片座14上设置有若干个竖式散热片20,
26.中间散热片座14上设置有上罩壳15,
27.上罩壳15内设置有上罩壳通槽18;
28.其中,若干个竖式散热片20贯穿上罩壳通槽18,被测试芯片12老化测试时所产生的温度由中间散热片座14、若干个竖式散热片20通过热传导的方式散热。
29.另外,带散热片的低成本老化测试插座优选的,还包括设置中间散热片座14、若干个竖式散热片20对称中心线内的散热通槽21,实现快速的热传导散热;
30.其中,中间散热片座14、若干个竖式散热片20、散热通槽21包括但不限于一体成型的铝制得,便于制作,且耐用,中间散热片座14设置为长方形结构,用于分别与下固定座13、上罩壳15的连接面相配合,实现牢靠的装配。
31.另外,带散热片的低成本老化测试插座优选的,还包括设置在下固定座13一端上部外壁的下固定座限位板23,及设置在下固定座13另一端端面的下固定座竖耳板24,及设置在上罩壳15一端下部外壁的上罩壳限位板19,及设置在上罩壳15另一端外壁的限位卡槽17;
32.其中,下固定座13、上罩壳15对位装配时下固定座竖耳板24位于限位卡槽17内,并通过螺栓固定(图1中未标出,通过说明书附图结合本说明图示本领域技术人员可知晓),下固定座限位板23位于上罩壳限位板19的垂直向上方,同时固定座限位板23、上罩壳限位板19的长度尺寸相同。
33.实施例二
34.在实施例一的基础上,带散热片的低成本老化测试插座,还包括将下固定座13、上罩壳15通过下固定座限位板23、上罩壳限位板19固定的定位部;定位部包括竖l形定位板26,及设置在竖l形定位板26一端的圆弧形过渡部16,及设置在圆弧形过渡部16一面的斜l形限位板25;
35.其中,竖l形定位板26一端卡入下固定座13的一侧底面,斜l形限位板25的一端底面与上罩壳限位板19上表面接触,l形定位板26与下固定座限位板23下表面接触卡紧,圆弧形过渡部16与上罩壳15间通过螺栓紧固(图1中未标出,通过说明书附图结合本说明图示本领域技术人员可知晓)。
36.此外,上述实施例中下固定座13、下固定座通槽22、下固定座限位板23和下固定座竖耳板24为一体成型的注塑结构,上罩壳15、上罩壳通槽18、限位卡槽17和上罩壳限位板19为一体成型的注塑结构,圆弧形过渡部16、斜l形限位板25和竖l形定位板26为一体成型的注塑结构,一方面注塑制作,制作成本低,且大批量生产配套中间散热片座14、若干个竖式散热片20与老化插座下针模10、老化插座上针模11相配合使用对被测试芯片12进行可靠的
老化测试数据参数采集,另一方面注塑三部分产品部件,制作快、耗时短。
37.本结构的芯片测试的多级独立温控机构的工作原理或结构原理:
38.①
当老化插座下针模10、老化插座上针模11组合装配后,将被测试芯片12放置在老化插座上针模11腔体内,通过老化插座上针模11内的弹簧探针与老化插座下针模10相连接(图中弹簧探针未标出,其为本领域测试已知的组合使用部件,且工作原理已知,不影响本技术技术方案的公开);
39.②
将若干个竖式散热片20卡入至上罩壳通槽18内,将下固定座13、中间散热片座14、上罩壳15对位,并通过固定座竖耳板24、限位卡槽17及上罩壳限位板19、下固定座限位板23、圆弧形过渡部16、斜l形限位板25和竖l形定位板26进行固定,这样测试时热量在固定座通槽22内经散热片座14热传递至若干个竖式散热片20、散热通槽21实现快速的热传导散热。
40.其中,
①
中老化插座上针模11内的弹簧探针反向给被测试芯片12向上的反弹力,使得中间散热片座14按压被测试芯片12保证被测试芯片12和针模里面的探针良好接触,并且被测试芯片12提供比较好的散热来确保被测试芯片12测试过程中不会产生过高的温度,
41.需要说明的是,在本文中,诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
42.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。