一种防盖体套反的继电器的制作方法

文档序号:34915273发布日期:2023-07-27 23:28阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种防盖体套反的继电器,其特征在于,所述防盖体套反的继电器包括:

2.根据权利要求1所述的防盖体套反的继电器,其中所述底座包括一第一腔体,且形成所述第一腔体的底壁具有一第一隔板、一第二隔板和一延伸部,所述第一隔板、所述第二隔板和所述延伸部将所述第一腔体分成一第一放置区和一第二放置区,形成所述第二放置区的壁面还具有两相对设置的安装槽,两所述安装槽间隔预定距离,并贯穿所述底座。

3.根据权利要求2所述的防盖体套反的继电器,其中所述防盖体套反的继电器包括两静簧片,两所述静簧片分别被置于所述安装槽内,每一所述静簧片均具有一本体,所述本体的一侧具有一第一挡块,所述本体的另一侧具有一第二挡块,所述第一挡块和所述第二挡块相对设置,且所述第一挡块的长度大于所述第二挡块的长度,且每一形成所述安装槽的其中一个侧壁具有一第一凸起,另一个侧壁具有一第二凸起,所述第一凸起正对所述第一挡块,所述第二凸起正对所述第二挡块。

4.根据权利要求3所述的防盖体套反的继电器,其中所述第一隔板和所述第二隔板相对设置,并间隔预定距离,且所述第一隔板和所述第二隔板相互背离的一侧与形成所述第一腔体的侧壁相连,且所述第一隔板和所述第二隔板还与形成所述第一腔体的底壁相连,且所述延伸部的两端分别与所述第一隔板和所述第二隔板相互靠近的一侧相连,所述延伸部具有一第二腔体,所述第二腔体与所述第一放置区相连通,另外形成所述第二腔体的两侧壁均具有一第一卡槽,两所述第一卡槽均靠近形成所述第二腔体的底壁。

5.根据权利要求4所述的防盖体套反的继电器,其中所述防盖体套反的继电器还包括一扼铁和一卡簧件,所述扼铁具有一第一插入部和一第一折弯部,所述第一插入部与所述第一折弯部相连,并垂直于所述第一插入部,且所述第一插入部背离所述第一折弯部的一侧的壁面具有一第二卡槽,所述卡簧件具有一形变部,所述形变部与所述第二卡槽相配合,以限定所述卡簧件的位置,所述扼铁还具有一抵靠部,所述抵靠部与所述第一插入部的一端相连,且所述抵靠部与所述第一插入部位于同一平面上,其中所述抵靠部的宽度大于所述第一插入部的宽度。

6.根据权利要求5所述的防盖体套反的继电器,其中所述第一插入部的两侧分别具有一限位端,两所述限位端均靠近所述抵靠部,且两所述限位端分别被可滑动地设于两所述第一卡槽内,同时所述第一折弯部与形成所述第一放置区的底壁接触,且所述抵靠部位于所述延伸部的顶部。

7.根据权利要求6所述的防盖体套反的继电器,其中所述防盖体套反的继电器还包括一衔铁,所述衔铁具有一第二插入部和一第二折弯部,所述第二插入部与所述第二折弯部相连,且所述第二插入部垂直于所述第二折弯部,其中所述抵靠部背离所述第一插入部的一侧具有一装配槽,所述第二插入部与所述装配槽相配合,同时所述第二折弯部与延伸部背离所述第一放置区的一侧的壁面间隔预定距离,且所述第二插入部的两侧具有两第二缺口,且形成所述装配槽的两侧侧壁分别被置于两所述第二缺口内,从而限定所述第二插入部的位置。

8.根据权利要求7所述的防盖体套反的继电器,其中所述第一折弯部具有一安装口,所述安装口贯穿所述第一折弯部,且所述继电器还包括一骨架和一线圈,所述线圈缠绕在所述骨架上,且所述骨架的一端被设于所述第一折弯部上,所述骨架还具有一通槽,所述通槽贯穿所述骨架,其中所述通槽的一端正对所述安装口,另一端位于所述骨架的顶部,所述骨架的顶部还设有一定位板,所述定位板还具有贯穿所述定位板的开口,所述开口正对所述通槽。

9.根据权利要求8所述的防盖体套反的继电器,其中所述继电器还包括多个并列设置的铁芯,多个所述铁芯的一端依次穿过所述开口和所述通槽,并被置于所述安装口内,另一端均抵靠在所述定位板背离所述骨架的一侧,另外形成所述第一放置区的壁面还具有两相对设置的引脚插口,所述引脚插口贯穿所述底座,且所述继电器还包括两引线脚,两所述引线脚的一端分别穿过两所述引脚插口。

10.根据权利要求9所述的防盖体套反的继电器,其中所述继电器还包括一推杆,所述推杆的一端与所述第二折弯部背离所述第二插入部的一端卡接连接,所述推杆背离所述衔铁的一端还设有一连接板,所述连接板与推杆固定连接。


技术总结
本申请涉及继电器领域,更具体地涉及一种防盖体套反的继电器,其中防静簧片装反的继电器包括一底座;以及一盖板,所述盖体与所述底座卡接连接,且所述盖板靠近所述底座的一侧具有两相对设置的第一凸块和两相对设置的第二凸块,且两所述第一凸块和两所述第二凸块靠近所述盖体的两侧,且所述第一凸块的长度大于所述第二凸块的长度。本技术能通过有效地利用其自身的结构配置实现静簧片不易装反、盖体不易装反、结构简单、实用性高优势。

技术研发人员:王铁伟,陈云,王坚敏
受保护的技术使用者:宁波天波港联电子有限公司
技术研发日:20221209
技术公布日:2024/1/12
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