1.一种半导体加工用粘着胶带，其为具有基材与粘着剂层的粘着胶带，其中，
2.根据权利要求1所述的半导体加工用粘着胶带，其中，所述粘着剂层包含丙烯酸类树脂，
3.根据权利要求1或2所述的半导体加工用粘着胶带，其中，在将所述粘着剂层的一面暴露于大气气氛的状态下，以照度为220mw/cm2及光量为500mj/cm2的条件对所述粘着胶带照射紫外线后的该粘着剂层的暴露面的表面自由能小于36mj/m2。
4.一种半导体装置的制造方法，其具备下述工序：
5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其进一步包含将切割固晶胶带贴附于半导体晶圆的背面的工序。