技术特征：
1.一种电子组件，其特征在于，包括：下绝缘层；上绝缘层，其层叠在上述下绝缘层上；第一螺旋导体，其配置在上述下绝缘层内；第二螺旋导体，其配置在上述上绝缘层内，并在层叠方向上与上述第一螺旋导体对置；外侧导体，其以在上述上绝缘层内以螺旋状包围上述第二螺旋导体的方式从上述第二螺旋导体沿螺旋方向被连续地引回，在俯视下比上述第一螺旋导体向外侧伸出；以及外侧连接部，其在上述上绝缘层内配置于比上述第二螺旋导体以及上述外侧导体靠外侧的区域，并经由上述外侧导体与上述第二螺旋导体电连接。2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，上述外侧导体未包围上述外侧连接部。3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，上述外侧导体以不经由上述上绝缘层以外的绝缘层在上述层叠方向的直行方向上隔着上述上绝缘层的一部分而与上述第二螺旋导体对置的方式以螺旋状包围上述第二螺旋导体。4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，上述外侧导体仅配置在上述上绝缘层内，在上述层叠方向的直行方向上不与上述第一螺旋导体对置。5.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，上述第二螺旋导体具有0.1μm以上且10μm以下的卷绕间距，上述外侧导体具有0.1μm以上且10μm以下的卷绕间距。6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，在俯视下上述外侧导体相对于上述第一螺旋导体的伸出量超过0μm且为100μm以下。7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，上述外侧导体包括在剖视下从上述第二螺旋导体向上述层叠方向的正交方向的一侧隔开间隔地形成的第一部分以及在剖视下从上述第二螺旋导体向上述正交方向的另一侧隔开间隔地形成的第二部分。8.根据权利要求7所述的电子组件，其特征在于，上述第一部分从上述第二螺旋导体隔开0.1μm以上且10μm以下的间隔地形成，上述第二部分从上述第二螺旋导体隔开0.1μm以上且10μm以下的间隔地形成。9.根据权利要求1～7任一项所述的电子组件，其特征在于，还包括连接部，该连接部以在与上述外侧导体的螺旋方向不同的方向上延伸的方式介于上述外侧导体以及上述外侧连接部之间，并与上述外侧导体以及上述外侧连接部电连接。10.根据权利要求1～7任一项所述的电子组件，其特征在于，还包括内侧连接部，该内侧连接部在上述上绝缘层内配置于被上述第二螺旋导体包围的区域，并经由上述第二螺旋导体与上述外侧导体电连接。11.根据权利要求1～7任一项所述的电子组件，其特征在于，还包括下侧连接部，该下侧连接部在上述下绝缘层内配置于被上述第一螺旋导体包围
的区域，并与上述第一螺旋导体电连接。12.根据权利要求11所述的电子组件，其特征在于，还包括引出配线，该引出配线设置于比上述第一螺旋导体靠下方，并横穿上述第一螺旋导体的下方与上述下侧连接部电连接。13.根据权利要求1～7任一项所述的电子组件，其特征在于，还包括覆盖上述第二螺旋导体以及上述外侧导体的整个区域的聚酰亚胺膜。14.一种电子组件，其特征在于，包括：下绝缘层；上绝缘层，其层叠在上述下绝缘层上；下线圈，其在上述下绝缘层内以螺旋状被引回；以及上线圈，其在上述上绝缘层内以螺旋状被引回，包括在俯视下在与上述下线圈对置的区域内以螺旋状被引回的第一螺旋部、以及在俯视下以比上述下线圈向外侧伸出的方式在上述下线圈外的区域以包围上述第一螺旋部的方式被引回的第二螺旋部。15.根据权利要求14所述的电子组件，其特征在于，还包括外侧连接部，该外侧连接部在上述上绝缘层内配置于比上述上线圈靠外侧的区域，并经由上述第二螺旋部与上述第一螺旋部电连接，上述第二螺旋部未包围上述外侧连接部。16.一种电子组件，其特征在于，包括：下绝缘层；上绝缘层，其层叠在上述下绝缘层上；第一螺旋导体，其配置在上述下绝缘层内；第二螺旋导体，其配置在上述上绝缘层内，并在层叠方向上与上述第一螺旋导体对置；以及覆盖上述第二螺旋导体的整个区域的聚酰亚胺膜。17.根据权利要求16所述的电子组件，其特征在于，还包括树脂层，该树脂层具有填充物，并隔着上述聚酰亚胺膜覆盖上述第二螺旋导体。18.一种电子组件，其特征在于，包括：下绝缘层；上绝缘层，其层叠在上述下绝缘层上；第一螺旋导体，其配置在上述下绝缘层内；第二螺旋导体，其配置在上述上绝缘层内，并在层叠方向上与上述第一螺旋导体对置；内侧连接部，其在上述上绝缘层内配置于被上述第二螺旋导体包围的区域，并与上述第二螺旋导体电连接；以及外侧连接部，其在上述上绝缘层内配置于比上述第二螺旋导体靠外侧的区域，并与上述第二螺旋导体电连接。19.一种电子组件，其特征在于，包括：下绝缘层；上绝缘层，其层叠在上述下绝缘层上；第一螺旋导体，其配置在上述下绝缘层内；
第二螺旋导体，其配置在上述上绝缘层内，并在层叠方向上与上述第一螺旋导体对置；以及下侧连接部，该下侧连接部在上述下绝缘层内配置于被上述第一螺旋导体包围的区域，并与上述第一螺旋导体电连接。20.一种电子组件，其特征在于，包括：下绝缘层；上绝缘层，其层叠在上述下绝缘层上；第一螺旋导体，其配置在上述下绝缘层内；第二螺旋导体，其配置在上述上绝缘层内，并在层叠方向上与上述第一螺旋导体对置；以及引出配线，该引出配线设置于比上述第一螺旋导体靠下方，并横穿上述第一螺旋导体的下方。
技术总结
本发明提供一种电子组件，其包括：绝缘层；低电压导体图案，其形成于上述绝缘层内；高电压导体图案，其以与上述低电压导体图案在上下方向上对置的方式形成于上述绝缘层内；以及导电性的耐压保持构造，其以俯视下伸出到比上述低电压导体图案靠外侧的方式在上述绝缘层内沿着上述高电压导体图案形成。沿着上述高电压导体图案形成。沿着上述高电压导体图案形成。
技术研发人员：田中岳利 长田光生 有村昌彦
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：2018.10.15
技术公布日：2023/3/30