一种双内置复合结构的探测系统的制作方法

文档序号:34089174发布日期:2023-05-07 02:08阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述系统包括:电子源、电子加速电极、物镜、eds探测器、直接电子探测器、样品、样品台和控制单元;

2.根据权利要求1所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述物镜的内部极靴上设有打拿级,所述物镜探测口的内外两极靴的底端均设有反射锥。

3.根据权利要求2所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,设置在所述物镜探测口内极靴底端的反射锥包括板状段和锥状段,设于外极靴底端的反射锥为锥状,且两个反射锥的底端处于同一高度。

4.根据权利要求3所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述板状段为垂直设置。

5.根据权利要求1所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述eds探测器和/或所述直接电子探测器的尾端与伸缩结构连接,且跟随所述伸缩结构的伸缩动作斜向位移;

6.根据权利要求1所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述eds探测器设有准直器和电子捕集阱,所述准直器和所述电子捕集阱均设置在探头端,且所述准直器位于最外端;

7.根据权利要求1所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述直接电子探测器的前端设有栅网,所述栅网上施加有+250v~350v电压。

8.根据权利要求1所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述物镜与所述样品上表面的距离为5mm以内。

9.根据权利要求1所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述系统还包括se探测器,所述se探测器设置在所述物镜内环侧壁的近上端处;

10.根据权利要求1所述的双内置复合结构的探测系统,其特征在于,所述系统还包括cl荧光探测器,所述cl荧光探测器设置在所述样品的上方和所述物镜的下方;


技术总结
本发明涉及一种双内置复合结构的探测系统,属于电子显微镜技术领域,能够有效地将电子探测、EDS探测、荧光探测结合,可以达到对样品同一位置的多探测器同时探测的效果,并且高效收集信号,得到高质量图像信息;该系统包括:电子源、电子加速电极、物镜、EDS探测器、直接电子探测器、样品、样品台和控制单元;所述EDS探测器和所述直接电子探测器均以斜插方式设置在物镜内部,所述EDS探测器和所述直接电子探测器的探头均靠近物镜的探测口处;所述样品台、所述EDS探测器、所述直接电子探测器、所述电子源和所述物镜均与所述控制单元连接;物镜的内部极靴上设有打拿级,物镜探测口的内外两环壁的底端均设有反射锥。

技术研发人员:何伟,胡继闯,陈志明,张景龙,张子豪,张月新
受保护的技术使用者:纳克微束(北京)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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