一种可六面发光的发光二极管、载体及工艺

本发明涉及发光二极管封装，尤其涉及一种可六面发光的发光二极管、载体及工艺。

背景技术：

1、发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。发光二极管的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被环氧树脂封装起来。发光二极管芯片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“p-n结”。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光二极光的原理。发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘，潮湿，静电放电(esd)和机械破坏，需要建立可靠的欧姆接触，以便对p-n结施加电流。

2、公告号为cn113871525a的中国专利公开了一种无焊线360°发光二极管及其封装方法，其中，pcb板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装led芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装led芯片的外部；一号固晶底板和二号固晶底板的底部相邻侧壁均开设有导胶槽；所述模制胶体的下部设置于导胶槽内，且模制胶体的底边缘与导胶槽的下边缘齐平设置。该发光二极管通过发光芯片在两个基板之间，同时发光芯片是一个特制的双面发光芯片，使得两面发光，但是该二极管只能设置特制的芯片，同时无法使用传统的发光芯片，会增加成本。

3、公告号为cn110416392a的中国专利公开了一种封装360°发光二极管，导热固晶底板和焊线底板均插设在模制胶体内，且导热固晶底板和焊线底板的外侧均固定有贴片焊盘，上述芯片固定在导热固晶底板上，且芯片上的芯片第一电极利用第一焊线与导热固晶底板连接，芯片上的芯片第二电极利用第二焊线与焊线底板连接；上述芯片、芯片第一电极、芯片第二电极、第一焊线以及第二焊线均设置于模制胶体内部；上述导热固晶底板的底部开设有第一导胶槽，上述焊线底板的底部开设有第二导胶槽。固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360°发光效果。该结构为使用传统的键合线工艺结构，但是该结构的底部会被挡住发光，而无法实现六面发光的效果。因此，需要设计一种能够实现六面发光的二极管。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种可六面发光的发光二极管、载体及工艺，解决现有键合线工艺中无法实现发光二极管六面发光的技术问题。

2、该发光二极管主要是在键合线技术工艺上的六面发光，具有很好的推广意义，在一定距离看发光二极管即为一个六面发光的二极管。

3、为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

4、一种可六面发光的发光二极管，包括第一基板、第二基板、发光芯片、键合线和封装体，发光芯片设置在第一基板上，第二基板与间隔平行设置，发光芯片顶端设置有两个发光芯片电极，两个发光芯片电极通过两根键合线分别将发光芯片电极与第一基板和第二基板连接，封装体包裹在第一基板、第二基板、发光芯片和键合线的外侧。第一基板包括第一基板焊盘、第一基板载板和第一基板连接板，第一基板载板通过第一基板连接板与第一基板焊盘连接，发光芯片固定设置在第一基板载板上，第一基板连接板的两侧设置为第一基板空缺处，发光芯片通过两个第一基板空缺处往第一基板底部发射光波，提供光源，第二基板包括第二基板载板、第二基板连接板和第二基板焊盘，第二基板载板通过第二基板连接板与第二基板焊盘连接，第二基板载板与第一基板载板相隔设置，第二基板载板与第一基板载板之间设置有透光间隙，发光芯片从透光间隙供第二基板的底部提供光源，第二基板连接板的两侧设置为第二基板空缺处，发光芯片从第二基板连接板两侧的第二基板空缺处供第二基板的底部提供光源。

5、进一步地，第一基板焊盘与第一基板空缺处相邻边上设置有第一聚光板，第一聚光板设置在第一基板焊盘的底部，发光芯片通过第一基板空缺处照射在第一聚光板上，且第一聚光板被发光芯片照射的面上涂有第一聚光板反光涂层，第一聚光板反光涂层将发光芯片上照射的光线反射到第一基板载板的底部，为第一基板载板的底部提供光源。

6、进一步地，第一聚光板设置为第一聚光板内球面凹体，第一聚光板内球面凹体的内球心设置在第一基板载板的底部，第一聚光板内球面凹体将照射在第一聚光板的光聚合成观点反射在第一基板载板的底部。

7、进一步地，发光芯片从第一基板空缺处倾斜射下的光线竖直高度比第一聚光板的竖直高度高，使得发光芯片倾斜射下的光线一部分被第一聚光板反射聚合供第一基板载板的底部提供光源，发光芯片倾斜射下的光线另一部分没被反射实现供第一基板的底部左侧光影位置提供光源。

8、进一步地，第二基板载板的底部设置有第二聚光板，第二聚光板上设置有第二聚光板反光涂层，发光芯片从第一基板载板与第二基板载板之间的间隙照射在第二聚光板的第二聚光板反光涂层上，第二聚光板反光涂层将照射的光源反射到第一基板载板的底部，为第一基板载板的底部提供光源。

9、进一步地，第二聚光板设置为第二聚光板内球面凹体，第二聚光板内球面凹体的内球心设置在第一基板载板的底部，第二聚光板内球面凹体将照射在第二聚光板反光涂层上的光线进行反射并汇聚在第一基板载板的底部；

10、发光芯片倾斜照射在第一基板载板与第二基板载板之间的间隙光线竖直高度比第二聚光板的竖直高度高，从第一基板载板与第二基板载板之间的间隙倾斜照射光线一部分由第二聚光板内球面凹体反射聚合在第一基板载板的底部，另一部分照射在第二基板载板(5)的底部。

11、一种可六面发光的发光二极管载体，包括第一载体和第二载体，第一载体和第二载体设置在同一水平面上，第一载体和第二载体间隔设置，第一载体设置为扇形结构，第一载体上用于放置发光源，发光源从第一载体的空缺处、第二载体的空缺处和第一载体与第二载体的间隙处照射光线，并将一部分光线反射到第一载体的底部，为第一载体和第二载体的底部提供光源。

12、一种可六面发光的发光二极管载体制备工艺，在一块铜板上印上第一载体和第二载体的形状线和分离线，使用摄像头照射在铜板上，识别出形状线和分离线，然后使用激光刻蚀机在印有形状线和分离线上进行刻蚀，刻蚀完后使用冲压磨具对反光部分进行冲压成型，得到发光二极管载体。

13、一种可六面发光的发光二极管载体制备工艺，制备一个与第一载体和第二载体的形状相同的模型切割刀，模型切割刀压在载体铜板上，然后使用冲压磨具对反光部分进行冲压成型，得到发光二极管载体。

14、一种可六面发光的发光二极管的封装工艺，将发光芯片固定在第一载体上，然后使用键合线把发光芯片上的两个发光芯片电极分别与第一载体和第二载体连接，然后使用封装体包裹在第一载体、第二载体、键合线和发光芯片的外侧，封装完成。

15、本发明由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：

16、(1)本发明的第一基板上设置有两处的第一基板空缺处，第二基板上设置有两处的第二基板空缺处，同时第一基板和第二基板之间设置有空隙，则发光芯片能够通过空缺处和空隙为第一基板和第二基板的底部提供光源，实现了两面都有光源，同时第一基板空缺处和第二基板空缺处可以增加了基板与环氧树脂之间的抓合力，避免由于铜板与环氧树脂的热膨胀系数不同而出现分层的现象；

17、(2)第一基板空缺处设置第一聚光板，空隙处设置第二聚光板，同时设置有反光涂层，可以将光线进行反射汇聚到第一基的底部，同时设为一个球体结构，光线照射后会被反射后汇聚在一点上，使得光线在第一基板的底部形成一个光点，相当是一个光源，则可以实现了两面和倾斜面的光源，实现六面发光，同时设置的第一聚光板和第二聚光板是竖直结构，更好的增加了封装体育铜板的抓合力，有效的避免了分层的情况。

18、(3)发光二极管载体有一块铜板进行一次冲压蚀刻而成，工艺非常简单，同时又能够使得装载的二极管实现六面发光的情况。