芯片分类方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质与流程

本技术涉及芯片生产，特别涉及一种芯片分类方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

背景技术：

1、在芯片生产的工艺中，在进行多个die(裸片)封装时，随着die的数量越多，封装工序和步骤就会增多，给芯片带来一定的风险，增加不良芯片的产生，引起整个芯片不可用。在芯片封装后需要进行ft(final test)测试，上述的不良芯片在测试中会因不能在目标频率中正常工作而被筛选出来，不良芯片因不能通过ft测试而不满足出厂的条件，只能遗弃导致造成较大损失，生产成本较高。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯片分类方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，能够将芯片根据不同的性能进行分类，减少因封装过程导致的不良芯片所造成的损失。

2、第一方面，本技术提供了一种芯片分类方法，包括：

3、获取芯片预设的目标频率，并将所述目标频率设置为测试频率；

4、响应于芯片的连接到位信号，根据所述测试频率对所述芯片进行测试，得到第一测试结果；

5、当所述第一测试结果为异常，对所述测试频率进行降频处理，得到新的所述测试频率；

6、根据新的所述测试频率对所述第一测试结果为异常的所述芯片重新进行测试，得到第二测试结果；

7、当所述第二测试结果为异常，将所述第二测试结果为异常的所述芯片进行类别筛选，得到所述第二测试结果为异常的双rank芯片；

8、根据新的所述测试频率，分别对所述第二测试结果为异常的双rank芯片的第一寄存器和第二寄存器分别进行测试，得到第三测试结果；

9、根据所述第一测试结果、所述第二测试结果和所述第三测试结果，对所有的所述芯片进行分类。

10、根据本技术第一方面实施例的芯片分类方法，至少具有如下有益效果：获取封装好的芯片预设的目标频率，并将该目标频率设置为测试频率，响应于芯片的连接到位信号，根据测试频率对芯片进行测试，得到第一测试结果；当检测的芯片所得到的第一测试结果为异常，将对该芯片测试的测试频率进行降频处理，采用新的测试频率对该芯片再次进行测试，当该芯片采用新的测试频率测试得到的第二测试结果仍然为异常时，则将第二测试结果为异常的芯片进行筛选，选出双rank芯片，采用上次的测试频率分别对双rank芯片中的第一寄存器和第二寄存器分别进行测试，得到第三测试结果，根据上述的第一测试结果、第二测试结果和第三测试结果对芯片进行分类。本技术避免因在芯片的第一测试结果为异常时，就直接将芯片遗弃所造成浪费，通过降低测试条件对芯片重新进行测试，依次对不良品进行降频测试和降容测试，对满足低条件下的芯片进行保留，提高了对不良芯片的利用率，将芯片根据不同的性能进行分类，减少因封装过程导致的不良芯片所造成的资源损耗和浪费。

11、根据本技术第一方面的一些实施例，所述根据所述测试频率对所述芯片进行测试，包括：根据所述测试频率对所述芯片内寄存器的存储区域进行测试，以判断所述存储区域是否存在坏块。

12、根据本技术第一方面的一些实施例，所述对所述测试频率进行降频处理，得到新的所述测试频率，包括：将上一次的所述测试频率减少一半，得到新的所述测试频率。

13、根据本技术第一方面的一些实施例，所述将所述第二测试结果为异常的所述芯片进行类别筛选，得到所述第二测试结果为异常的双rank芯片，包括：读取将所述第二测试结果为异常的所述芯片的参数信息；根据所述参数信息对所述第二测试结果为异常的所述芯片进行类别赛选，得到所述第二测试结果为异常的单rank芯片和双rank芯片。

14、根据本技术第一方面的一些实施例，所述对所有的所述芯片进行分类，包括：将所述第一测试结果为正常的所述芯片标记为第一类别，并将所述第一类别的所述芯片转移至预设的第一区域。

15、根据本技术第一方面的一些实施例，所述对所有的所述芯片进行分类，还包括：将所述第二测试结果为正常的所述芯片标记为第二类别，并将所述第二类别的所述芯片转移至预设的第二区域。

16、根据本技术第一方面的一些实施例，所述对所有的所述芯片进行分类，还包括：将所述第三测试结果为第一寄存器正常的所述芯片标记为第三类别，并将所述第三类别的所述芯片转移至预设的第三区域；将所述第三测试结果为第二寄存器正常的所述芯片标记为第四类别，并将所述第四类别的所述芯片转移至预设的第四区域；将所述第三测试结果为异常的所述芯片标记为不良品。

17、第二方面，本技术还提供了一种芯片分类装置，包括：

18、获取单元，用于获取芯片预设的目标频率，并将所述目标频率设置为测试频率；

19、第一测试单元，用于响应于芯片的连接到位信号，根据所述测试频率对所述芯片进行测试，得到第一测试结果；

20、第一判断单元，用于当所述第一测试结果为异常，对所述测试频率进行降频处理，得到新的所述测试频率；

21、第二测试单元，用于根据新的所述测试频率对所述第一测试结果为异常的所述芯片重新进行测试，得到第二测试结果；

22、第二判断单元，用于当所述第二测试结果为异常，将所述第二测试结果为异常的所述芯片进行类别筛选，得到所述第二测试结果为异常的双rank芯片；

23、第三测试单元，用于根据新的所述测试频率，分别对所述第二测试结果为异常的双rank芯片的第一寄存器和第二寄存器分别进行测试，得到第三测试结果；

24、分类单元，用于根据所述第一测试结果、所述第二测试结果和所述第三测试结果，对所有的所述芯片进行分类。

25、根据本技术第二方面实施例的芯片分类装置，至少具有如下有益效果：获取封装好的芯片预设的目标频率，并将该目标频率设置为测试频率，响应于芯片的连接到位信号，根据测试频率对芯片进行测试，得到第一测试结果；当检测的芯片所得到的第一测试结果为异常，将对该芯片测试的测试频率进行降频处理，采用新的测试频率对该芯片再次进行测试，当该芯片采用新的测试频率测试得到的第二测试结果仍然为异常时，则将第二测试结果为异常的芯片进行筛选，选出双rank芯片，采用上次的测试频率分别对双rank芯片中的第一寄存器和第二寄存器分别进行测试，得到第三测试结果，根据上述的第一测试结果、第二测试结果和第三测试结果对芯片进行分类。本技术避免因在芯片的第一测试结果为异常时，就直接将芯片遗弃所造成浪费，通过降低测试条件对芯片重新进行测试，依次对不良品进行降频测试和降容测试，对满足低条件下的芯片进行保留，提高了对不良芯片的利用率，将芯片根据不同的性能进行分类，减少因封装过程导致的不良芯片所造成的资源损耗和浪费。

26、第三方面，本技术还提供了一种电子设备，包括：至少一个存储器；至少一个处理器；至少一个程序；所述程序被存储在所述存储器中，所述处理器执行至少一个所述程序以实现如第一方面任一项实施例所述的芯片分类方法。

27、第四方面，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行信号，所述计算机可执行信号用于执行如第一方面任一项实施例所述的芯片分类方法。

28、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。