一种用于TOLL封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置的制作方法

本发明属于toll封装，尤其涉及一种用于toll封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置。

背景技术：

1、随着新能源，大功率电源及电机等产品的快速发展，市场驱动着产品向小型化高功率密度进行转变，因此功率半导体产品的封装性能也提出了更高的要求。mos作为主流功率开关管需要承受更高的瞬间能量，并需要在有限的空间和材料内，达到最佳的散热效果与最低的电阻。传统功率半导体封装难以同时满足如此苛刻的条件，而toll封装小体积、低导通阻抗和寄生电感、出色的emi表现良好的热性能等正好满足这一发展趋势要求，其次由于toll封装产品的优越性能在实际电路设计应用中所需的并联数量和散热材料都比较少，可以进一步节省整机重量和pcb空间，从而提高整体可靠性。

2、toll(to-leadless)是一种表面贴装型封装，属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥mosfet高速开关性能，抑制开关时产生的震荡。与d2pak7pin封装相比，新型toll的占位面积减少了30％，厚度降低了50％，在需要紧凑结构设计的应用中优势显著。专为大电流功率应用而设计，是高功率应用系统中最理想的功率器件封装解决方案。toll封装适用于中低压mos产品(40v～150v)，采用铝线封装。

3、在进行封装前需要对晶圆体上的凹凸、破损、裂痕、气孔、异物、污染等等缺陷进行检测，防止有损坏的晶圆体混入影响后续使用。

4、现有的通过工业相机在对晶圆基片进行检测时，只能对晶圆基片进行单一方向上进行拍照一般都是在晶圆基片的正上方进行拍照，在拍照后对拍照的晶圆基片进行对比，检测出晶圆基片上存在的缺陷，但是在单一方向上对晶圆基片进行拍照时，会出现检测的不全面晶圆基片导致晶粒的侧壁以及晶圆基片上的其他芯片线路检测不出来，还有在进行检测时只能对晶圆基片的正面进行拍照检测作业，导致在对进行检测时检测的不全面影响检测全面性，现有的在将晶圆基片进行检测时由于晶圆基片的拿取存放的过程中会遇到灰尘，灰尘就会落在晶圆基片上，不对灰尘进行处理就会导致在进行拍照检测时，出现阴影以及覆盖影响检测的效果，所以就需要对灰尘进行清理。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种用于toll封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，以解决现有技术中的问题。

2、本发明实施例采用下述技术方案：一种用于toll封装加工用晶圆基片晶体缺陷的检测装置，包括安装座、检测升降结构、检测摆动结构、检测固定结构、检测旋转结构和缺陷检测结构，所述安装座呈竖直设置，所述检测升降结构设置在安装座上且检测升降结构与安装座滑动配合，所述安装座上设有水平设置的安装盘且安装盘上设有摆放槽，所述检测摆动结构设置在检测升降结构上且位于摆放槽内，所述检测旋转结构设有两个，两个所述检测旋转结构对称设置在摆放槽的两端，所述安装盘的底部设有对两个检测旋转结构承载的检测承载结构，所述检测固定结构设有两个，两个所述检测固定结构分别设置在两个检测旋转结构上，所述检测固定结构与检测旋转结构转动连接，所述缺陷检测结构架设在安装盘的顶部。

3、进一步的，所述检测升降结构包括升降板和两个顶升油缸，所述升降板的两端分别设有两个滑块，所述升降板通过四个滑块滑动连接在安装座上，两个所述顶升油缸竖直对称设置在安装座内且两个顶升油缸的伸缩端与升降板的两端连接。

4、进一步的，所述检测摆动结构包括安装筒、摆动电机、支撑座、摆动盘、安装柱、第一转动板、第二转动板和转动框，所述安装筒竖直设置在升降板上，所述摆动电机竖直设置在安装筒内且摆动电机上下滑动连接在安装筒内，所述支撑座上设有两个对称设置的安装座，所述转动框转动连接在两个安装座上，所述安装柱位于摆动盘的底部，所述安装柱通过转动柱转动连接在转动框上，所述第一转动板的顶部连接在安装柱的底部，所述第二转动板的两端分别转动连接在第一转动板和摆动电机的主轴上。

5、进一步的，所述安装筒的底部设有升降电缸，所述升降电缸的伸缩端与摆动电机的底部连接。

6、进一步的，所述检测承载结构包括承载座和承载气缸，所述承载气缸通过两个安装耳连接在安装盘的底部，所述承载座滑动连接在安装盘的底部，所述承载座与承载气缸的伸缩端连接。

7、进一步的，每个所述检测旋转结构均包括电机盒、旋转电机和旋转板，所述电机盒水平设置在承载座内，所述旋转电机位于电机盒内，所述旋转板与旋转电机的主轴连接，在使用时，所述旋转板水平设置在摆动盘的顶部。

8、进一步的，每个所述检测固定结构均包括固定电机、固定凸轮、固定轮和固定弧形块，所述固定电机设置在旋转板的底部，所述固定凸轮与固定电机的主轴连接，所述固定弧形块滑动连接在旋转板的顶部，所述固定轮转动连接在固定弧形块的背面。

9、进一步的，所述固定弧形块的正面设有供晶圆基片存放的弧形槽。

10、进一步的，所述缺陷检测结构包括安装架、滑台模组、工业照相机和吸尘风机，所述安装架位于安装盘的顶部，所述滑台模组水平设置在安装架的内顶部，所述工业照相机和吸尘风机设置在滑台模组的移动端上，所述工业照相机和吸尘风机均朝向摆放槽设置。

11、本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

12、其一，本发明中摆动电机工作带动第一转动板和第二转动板围绕摆动电机的主轴进行旋转，可以带动安装柱通过转动柱在转动框上进行转动，使得摆动盘通过安装柱在转动框上进行摆动，摆动盘在进行摆动时就会带动晶圆基片的位置进行摆动，使得晶圆基片可以向前后左右的位置进行倾斜，在前后左右倾斜的四个角的位置时，通过工业照相机工作在四个角的位置对晶圆基片进行拍照，对晶圆基片上不同的角度位置进行缺陷检测作业，当摆动盘的位置进行需要进行摆正时，升降电缸工作带动摆动电机的位置在安装筒内进行向下移动，从而带动第二转动板在第一转动板上进行转动，使得第一转动板和第二转动板之间的夹角的角度变大，使得第一转动板和第二转动板之间趋于竖直状态，从而使得摆动盘的位置处于水平状态，有利于后续对晶圆基片进行拍照进行缺陷检测，升降电缸的中的两个行程就可以使得摆动盘的位置处于倾斜状态以及水平的状态，在进行使用时可以随时的进行切换；摆动盘的位置进行摆动可以带动晶圆基片的位置进行摆动，使得工业照相机在进行拍照时拍照的范围更大，使得拍照的角度更大，在后续对晶圆基片进行检测时可以检测的更全面，使得检测效果更好；在对晶圆基片上的灰尘进行清洁以及吸尘时，晶圆基片的位置进行摆动使得晶圆基片上不同的位置都可以朝向吸尘风机，在进行吸尘时使得吸尘地效果更好，将晶圆基片上的死角以及各个位置的灰尘都可以进行吸附，在将晶圆基片上的灰尘进行吸附后，在后续对晶圆基片进行缺陷检测时，检测的效果更佳不会由于灰尘的覆盖，造成在进行检测时有阴影的存在，影响检测的精确性。

13、其二，本发明中在后续对晶圆基片进行旋转时，两个检测旋转结构上的两个旋转电机同时工作带动两个旋转板转动从而带动晶圆基片的位置进行旋转，在对晶圆基片进行旋转时，可以使得晶圆基片位置进行翻转，可以使得晶圆基片由正面翻转时背面，在正面时可以对晶圆基片进行缺陷检测，在翻转后背面也可以对晶圆基片进行缺陷检测，在翻转的同时旋转电机工作带动旋转板的位置也可以进行随时的停止，将晶圆基片在0-180度任意角度进行停止，在0-180的任意位置都可以对晶圆基片的正面和背面进行拍照进行缺陷的检测，由于检测摆动结构带动晶圆基片的转动的角度有限以及转动的范围不同，通过检测摆动结构和检测旋转结构之间的相互配合使得在拍照检测时拍照的更全面以及拍照的范围更大，对晶圆基片上的晶粒以及芯片的侧壁进行全面的检测作业。