一种TO封装结构、载具的制作方法

本发明涉及光电通信，尤其涉及一种to封装结构、载具。

背景技术：

1、to封装为transistor outline封装技术的简称，由于其制造成本低、可靠性高、封装自动化程度高等优势，因而被广泛在光电通信技术领域应用。

2、目前市面上根据需求等为导向使得to封装结构呈现出较大的差异。而目前所采用的to封装结构存在着成本较高，并且散热效果较差的特点。其中散热效果较差是因为大多通过热沉进行散热，但是如电阻、电容及芯片等的使用则势必会提高温度，因此目前的散热结构显然不能满足需要。其次，目前所采用的to封装结构容易受到外部环境温度变化的影响，如光发射组件或者接收组件温度的升高等。接着，现有的to封装结构中的电吸收调制器是直接通过键合丝连接在信号引脚上，因此调制的信号稳定性较差。最后，现有的to封装结构中的抗干扰能力较差。

3、此外，目前在进行如图2中所示to封装结构的金丝引线焊接或者自动贴片时，所使用的载具为一块长板，其上开设有与to封装结构外形特征匹配的槽，在操作时，将to封装结构的底座放置在长板，而后进行焊机或者贴片操作。而在操作中，由于焊接或者贴片设备自身的抖动，常发生to封装结构较小位移量的偏移，从而对焊接效果造成影响，常表现出虚焊及偏焊等。为了提高焊接精度及贴片时的精度，常在长板上设置一个卡板，通过卡板将多个底座稳定的固定在长板上，然而这种方式在操作时需要通过多个螺钉对卡板进行固定，一是操作便利性上较差，二是使用寿命一般。

技术实现思路

1、本发明提供了一种to封装结构、载具，以解决上述现有技术的不足，一方面提供了一种具有抗干扰、散热效果优异等优势的to封装结构，以及在进行to封装结构时方便进行底座夹持固定的夹具，从而提高良品率。

2、为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

3、一方面提供了一种to封装结构，包括底盘，底盘的周侧呈对称地开设有三角插槽，底盘的周侧还开设有凹槽，凹槽居于三角插槽的中间；

4、底盘的上端设有圆台，圆台上开设有一对键形孔，键形孔贯穿于底盘，键形孔内设有绝缘体；

5、其中一个绝缘体上依次设有第一信号引脚、第二信号引脚、第三信号引脚及第四信号引脚；

6、另外一个绝缘体上依次设有第五信号引脚、第六信号引脚、第七信号引脚及第八信号引脚；

7、圆台上设有半导体制冷器；

8、半导体制冷器的上端设有热沉，热沉的上端划分为a区域、b区域、c区域及d区域；

9、热沉上设有a电容、背光芯片、电吸收调制器、45°棱镜、电阻、b电容、热敏电阻芯片及垫块；

10、第一信号引脚通过金丝引线连接于c区域上，c区域通过金丝引线连接于背光芯片；

11、第二信号引脚通过金丝引线连接于b电容上，b电容通过金丝引线连接于电吸收调制器上；

12、第三信号引脚通过金丝引线连接于垫块，垫块通过金丝引线连接于热敏电阻芯片；

13、第四信号引脚通过金丝引线连接于半导体制冷器上；

14、第五信号引脚通过金丝引线连接于b区域；

15、第六信号引脚通过金丝引线连接于d区域；

16、第七信号引脚通过金丝引线连接于a区域；

17、第八信号引脚通过金丝引线连接于半导体制冷器上；

18、d区域通过金丝引线连接于电吸收调制器上；

19、d区域通过金丝引线连接于电阻。

20、进一步地，半导体制冷器包括设于圆台上的下陶瓷绝缘体，下陶瓷绝缘体的上层设有下导电层，下陶瓷绝缘体的一端设有两个连接触点，下导电层上彼此间隔的设有多个p型半导体和n型半导体，p型半导体和n型半导体的上端设有上导电层，上导电层的上端设有上陶瓷绝缘体；

21、第四信号引脚通过金丝引线连接于其中一个连接触点上；

22、第八信号引脚通过金丝引线连接于另外一个连接触点上。

23、进一步地，第四信号引脚通过三根金丝引线连接于其中一个连接触点上；

24、第八信号引脚通过三根金丝引线连接于另外一个连接触点上。

25、进一步地，第六信号引脚通过两根金丝引线连接于d区域。

26、进一步地，d区域与a区域及b区域断开。

27、进一步地，a区域与b区域为电源接地区域。

28、进一步地，c区域为背光芯片连接区域，且c区域与a区域及b区域断开。

29、进一步地，45°棱镜位于背光芯片出光口的前端，用于将背光芯片发出的平行光转换为垂直于底盘的光束。

30、此外还提供了一种载具，用于to封装结构上各金丝引线焊接时对底盘进行夹持，包括长条板，长条板上开设有多个矩形孔，矩形孔中均设有夹具；

31、夹具包括安装于长条板上的矩形箱体，矩形箱体内设有夹持机构，夹持机构上设有多个张开机构，张开机构的上端设有锁止机构。

32、进一步地，夹持机构包括安装于矩形箱体底部的下盘，下盘上设有多根连接竖杆，连接竖杆的上端设有中板，中板的几何中心位置处开设有中孔，连接竖杆上安装有内伸板，内伸板的内侧端设有弧板，下盘上设有顶簧，顶簧位于弧板内，顶簧上端设有下伸管，下伸管的下端封闭，下伸管的上端外周设有多个支撑凸起，下伸管穿于中孔，下伸管上呈圆周阵列地安装有四个安装座，安装座的外侧端安装有凹件，凹件的外侧端转动设有作用轮，作用轮上设有内推板，内推板的上端开设有第一竖孔，第一竖孔的下端连通有斜孔，斜孔的下端向外倾斜延伸，斜孔的下端连通有第二竖孔，作用轮在第一竖孔、斜孔及第二竖孔内运动，内推板的下端内侧安装有凹形安装件，凹形安装件的下端安装有滑动件，滑动件内穿有导轨，导轨安装于中板上，内推板的内侧端安装有夹持竖板，夹持竖板的上端安装有夹持块，夹持块的内壁为内凹弧形结构，夹持块的上端设有上夹块，其下端面为斜面；

33、其中一对相互对称的夹持块的内壁设有三角凸起，三角凸起穿于三角插槽内；

34、另外一对相互对称的夹持块的其中一个内壁设有矩形凸块，矩形凸块穿于凹槽内；

35、上夹块的上端面上设有图案标识；

36、其中一对相互对称的上夹块的上端面上设有三角形标识，三角形标识与三角凸起对应；

37、另外一对相互对称的上夹块的其中一个上端面上设有矩形框标识，矩形框标识与矩形凸块对应；

38、张开机构包括安装于中板上的四块弯折板，弯折板的外侧端安装有支撑柱，支撑柱的下端安装于矩形箱体底部，支撑柱的上端安装有上延导杆，上延导杆的上端设有内杆，上延导杆的上端设有弹簧，上延导杆的上端套设有活动套，活动套内设有圆孔，上延导杆穿于圆孔，且弹簧位于活动套的上端，活动套的上端安装有推管，内杆穿于推管内，相邻两个推管之间通过凹形压件连接，活动套上安装有活动竖板，活动竖板的上下两端分别设有铰接件，铰接件的内侧端铰接于内推板的外侧端；

39、铰接件包括一对铰接凹件，铰接凹件之间设有连接中杆，其中一个铰接凹件铰接于活动竖板，另外一个铰接凹件铰接于内推板；

40、锁止机构包括安装于中板上的四个l形支件，l形支件的上端分别安装有上板，相邻两个上板之间存在间隙，夹持竖板穿于间隙，上板的外侧端上设有弧形套，弧形套内穿有转动环，转动环的外周设有四个外板，外板一端开口的成形有弧形槽，推管穿于弧形槽，推管上设有一对限位环，外板位于限位环之间。

41、上述技术方案的优点在于：

42、本发明一方面通过提供的to封装结构，通过半导体制冷器提高了该封装结构的散热效果。其次，通过金丝引线将热沉的电源接地与信号引脚连接，从而避免电源接地和底盘接触，从而实现了信号引脚和底盘之间的绝缘，降低了后续bosa(光接收发射器件)绝缘封装的难度。接着，采用a区域和b区域两个电源接地的方式包裹d区域即ea区(调节吸收信号，实现信号通断)，同时ea信号与电源接地通过电阻和电容相连的设计，有效降低了外部信号对ea调制信号的干扰，降低信号反射，实现了更高频率的信号传输。然后，热敏电阻芯片通过垫块转接后，与信号引脚相连，提升了热敏电阻芯片的测试时的准确性，消除了因热敏电阻芯片测试不准带来的温度抖动。最后，半导体制冷器采用多金丝引线连接的方式，优化了电流经过金丝引线时产生的热量间的阻抗，实现更好的阻抗匹配，降低信号反射；

43、本发明另一方面还提供了适应于前述提出的to封装结构的载具，通过该载具方便进行to封装结构的定位夹持，操作简单，且方便进行夹持和取出操作。