1.一种电子封装(1)，包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装(1)，其中，使用诸如锡的粘接材料(7)将所述第二衬底(4)粘接到所述电子元件(6)。
3.根据权利要求2所述的电子封装(1)，其中，所述第二部分(4b)包括面向所述电子元件(6)的溢流槽或溢流孔(12)，其中所述粘接材料优选占据所述溢流槽或溢流孔(12)的至少一部分。
4.根据权利要求2或3所述的电子封装(1)，其中，所述第二衬底(4)包括从所述第二部分(4b)延伸至所述电子元件(6)的多个突出部分(13)，所述突出部分在所述电子元件(6)和所述第二衬底(4)的剩余部分之间限定了空间，所述空间至少部分地填充有所述粘接材料(7)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装(1)，
6.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装(1)，其中，所述电子元件(6)包括半导体管芯，并且其中所述第一衬底(3)包括管芯焊盘；和/或
7.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装(1)，其中，所述电子封装(1)还包括导电涂层和/或叠层(c)，所述导电涂层和/或叠层(c)布置在所述第一部分(4a)的表面上的所述凹槽(9)中，所述导电涂层和/或叠层(c)优选地包括锡。
8.一种用于制造电子封装(1)的方法，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中，步骤b)包括：
10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，步骤a)包括：
11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法，其中，使用诸如锡的粘接材料(7)将所述第二衬底(4)粘接到所述电子元件(6)。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二部分(4b)包括面向所述电子元件(6)的溢流槽或溢流孔(12)，其中所述粘接材料(7)优选占据所述溢流槽或溢流孔(12)的至少一部分。
13.根据权利要求11或12所述的方法，其中，所述第二衬底(4)包括从所述第二部分(4b)延伸至所述电子元件(6)的多个突出部分(13)，所述多个突出部分(13)在所述电子元件(6)和所述第二衬底(4)的剩余部分之间限定空间，所述空间至少部分地填充有所述粘接材料(7)。
14.根据权利要求8至13中任一项所述的方法，还包括将导电涂层和/或叠层(c)布置在所述第一部分(4a)的表面上的所述凹槽(9)中，所述导电涂层和/或叠层(c)优选包括锡；和/或
15.根据权利要求8至14中任一项所述的方法，其中，所述第一衬底(3)是导电的，并且电连接到所述电子元件(6)的第二端子，其中，所述第一衬底(3)配置成允许对所述电子元件(6)的第二端子进行电访问；和/或