一种LED灯珠加工注胶封装设备及其使用方法与流程

文档序号:35381524发布日期:2023-09-09 07:28阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种led灯珠加工注胶封装设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部安装有两个固定块(2),两个所述固定块(2)的相对侧部共同转动安装有多个转杆(3),其中一个所述固定块(2)的侧部安装有驱动电机(4)和控制器,其中一个所述转杆(3)的一端安装于所述驱动电机(4)的输出轴上,多个所述转杆(3)上共同套接有输送带(5),多个所述转杆(3)通过传动机构配合安装,两个所述固定块(2)的顶部共同安装有u形块(6),所述u形块(6)的底部安装有检测器(33),所述检测器(33)、所述控制器与所述驱动电机(4)电性连接,所述输送带(5)的上方设置有移动块(9),所述u形块(6)上设置有用于移动移动块(9)的调节机构,所述移动块(9)的底部安装有伸缩液压缸(10),所述伸缩液压缸(10)的输出端安装有活动块(11),所述活动块(11)的底部安装有水平柱(12),所述水平柱(12)的底部安装有注胶板(13),所述注胶板(13)的底部均匀安装有多个注胶头(14),两个所述固定块(2)的侧部均开设有移动孔,所述移动孔内均滑动安装有移动杆(19),两个所述移动杆(19)相互靠近的一端分别安装有固定板(21),所述u形块(6)上设置有使得两个固定板(21)相互靠近的挤压机构,所述挤压机构与所述活动块(11)配合安装,两个所述固定块(2)相对侧部均安装有放置板(23),两个所述放置板(23)的顶部共同安装有进料漏桶(24),所述进料漏桶(24)上设置有定时放料的固定机构,所述固定机构与所述活动块(11)配合安装。

2.根据权利要求1所述的一种led灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述挤压机构包括安装于所述活动块(11)相互远离的侧部的移动板(15),所述u形块(6)的相对侧部均开设有移动槽,两个所述移动槽的相对内壁均安装有两个滑杆(16),位于同一侧的两个所述滑杆(16)共同滑动套接有滑板(17),两个所述滑板(17)上均开设有移动腔,两个所述移动板(15)相互远离的一端分别延伸至两个所述移动腔内并分别安装有矩形板,两个所述滑板(17)的底部均安装有第一梯形块(18),两个所述移动杆(19)相互远离的一端分别安装有挡板(20),两个所述挡板(20)的侧部均安装有弹性复位机构。

3.根据权利要求2所述的一种led灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述弹性复位机构包括安装于所述挡板(20)侧部的复位弹簧(22),所述复位弹簧(22)的另一端安装于其中一个所述固定块(2)的侧壁上。

4.根据权利要求1所述的一种led灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述固定机构包括开设于所述进料漏桶(24)侧部的两个活动孔,两个所述活动孔内均滑动安装有活动杆(25),所述进料漏桶(24)的侧部内壁开设有放置槽,两个所述活动杆(25)的一端延伸至所述放置槽内并共同安装有挤压板(26),两个所述活动杆(25)远离所述挤压板(26)的一端共同安装有第二梯形块(28),所述活动块(11)的侧部安装有挤压块(29),所述第二梯形块(28)的侧部安装有弹性挤压机构。

5.根据权利要求4所述的一种led灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述弹性挤压机构包括安装于所述第二梯形块(28)侧部的两个挤压弹簧(27),两个所述挤压弹簧(27)的另一端安装于所述进料漏桶(24)的侧壁上。

6.根据权利要求1所述的一种led灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述调节机构包括开设于所述u形块(6)底部内壁上的调节槽,所述调节槽的相对内壁转动安装有丝杆(7),所述u形块(6)的侧部安装有调节电机(32),所述丝杆(7)的一端延伸至所述u形块(6)外并安装于所述调节电机(32)的输出轴上,所述移动块(9)螺纹套接于所述丝杆(7)上。

7.根据权利要求2所述的一种led灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述调节槽的相对内壁安装有导向杆(8),所述移动块(9)的侧部开设有导向孔,所述导向杆(8)贯穿所述导向孔。

8.根据权利要求1所述的一种led灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述传动机构包括开设于其中一个所述固定块(2)上的传动腔,多个所述转杆(3)远离所述驱动电机(4)的一端延伸至所述传动腔内并分别安装有齿轮(30),多个所述齿轮(30)上共同啮合安装有链条(31)。

9.根据权利要求1所述的一种led灯珠加工注胶封装设备,其特征在于:所述底板(1)的底部安装有四个支撑腿,四个所述支撑腿的底部固设有减震垫,两个所述固定板(21)相互靠近的侧部均安装有软垫。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种led灯珠加工注胶封装设备使用方法,其特征在于,该方法包括:


技术总结
本发明公开了一种LED灯珠加工注胶封装设备及其使用方法,涉及到LED灯珠加工技术领域,包括底板,所述底板的顶部安装有两个固定块,两个所述固定块的相对侧部共同转动安装有多个转杆。本发明中,在使用时,首先启动驱动电机,驱动电机会使得输送带对待封装的LED灯珠进行输送,同时启动伸缩液压缸,伸缩液压缸带动活动块向下移动,活动块移动会通过固定机构对进料漏桶内的LED灯珠进行固定,当LED灯珠移动到检测器下方时,检测器发出信号,通过控制器使得驱动电机停止运行,此时伸缩液压缸继续输出,同时活动块移动会使得两个固定板相互靠近,从而使得LED灯珠处于输送带中间,使其点胶位置对准注胶头,避免发生倾斜而影响点胶封装。

技术研发人员:赵如双
受保护的技术使用者:吉安华翌电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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