空腔类封装结构及其形成方法与流程

本公开涉及封装领域，尤其涉及一种空腔类封装结构及其形成方法。

背景技术：

1、空腔类封装技术由于其具有较好射频性能，更低的介电常数，在射频芯片封装中得到广泛的应用。

2、现有的空腔类封装产品中，由于需要考虑到射频性能和散热效果，常在法兰基底上设置陶瓷上盖形成内部的空腔结构，以对法兰基板上贴装的射频芯片进行封装。

3、但是由于陶瓷上盖散热性能有限，且高散热陶瓷材料的价格昂贵，所以大功率空腔类封装产品的散热问题一直无法解决，且无法实现大规模量产。

技术实现思路

1、本公开一些实施例提供了一种空腔类封装结构，包括：

2、法兰基底；

3、贴装在所述法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，所述围壳中固定有管脚，所述围壳暴露出所述管脚的两端表面；

4、贴装在所述围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，所述射频芯片通过第一金属引线与所述管脚电连接；

5、贴装在所述围壳上的非金属上盖，所述非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且所述非金属上盖中具有贯穿所述非金属上盖的上下表面的多个穿孔；

6、金属散热器，所述金属散热器包括金属散热片和凸起于金属散热片的下表面上的多个金属散热柱，所述金属散热器贴装在所述非金属上盖上，其中所述金属散热片贴装在所述非金属上盖的上表面，所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔贴装至所述法兰基底。

7、在一些实施例中，所述法兰基底中具有多个凹槽，所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔贴装至所述法兰基底中相应的凹槽中。

8、在一些实施例中，所述多个凹槽位于所述射频芯片一侧或周围的法兰基底中。

9、在一些实施例中，所述金属散热片中具有贯穿所述金属散热片的上表面和下表面的多个网孔。

10、在一些实施例中，所述多个网孔呈规则或不规则排布，所述多个网孔的尺寸相同或不相同。

11、在一些实施例中，所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔贴装至所述法兰基底的上表面。

12、在一些实施例中，所述金属散热柱与所述穿孔之间通过密封胶密封，所述金属散热柱通过不导电胶贴装至所述法兰基底。

13、在一些实施例中，所述非金属上盖的材料为陶瓷或者环氧树脂；所述射频芯片的数量为一个或多个，所述射频芯片的数量为多个时，多个射频芯片之间通过第二金属引线互连。

14、在一些实施例中，所述管脚通过粘合胶固定在所述围壳的上表面上。

15、本公开另一些实施例还提供了一种空腔类封装结构，包括：

16、法兰基底；

17、贴装在所述法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，所述围壳中固定有管脚，所述围壳暴露出所述管脚的两端表面；

18、贴装在所述围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，所述射频芯片通过第一金属引线与所述管脚电连接；

19、贴装在所述围壳上的非金属上盖，所述非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且所述非金属上盖下表面上具有凸起的非金属散热柱，所述非金属散热柱贴装至所述法兰基底。

20、在一些实施例中，所述法兰基底中具有多个凹槽，所述非金属散热柱贴装至所述法兰基底中相应的凹槽中；所述多个凹槽位于所述射频芯片一侧或周围的法兰基底中。

21、在一些实施例中，所述非金属散热柱贴装至所述法兰基底的上表面。

22、在一些实施例中，所述非金属散热柱通过不导电胶贴装至所述法兰基底；所述非金属上盖和非金属散热柱为一体结构，所述非金属上盖和非金属散热柱的材料为陶瓷。

23、在一些实施例中，所述管脚通过粘合胶固定在所述围壳的上表面上。

24、本公开有一些实施例还提供了一种空腔类封装结构的形成方法，包括：

25、提供法兰基底；

26、在所述法兰基底的上表面边缘区域上贴装围壳，所述围壳中固定有管脚，所述围壳暴露出所述管脚的两端表面；

27、在所述围壳内侧的法兰基底的上表面贴装射频芯片，所述射频芯片通过第一金属引线与所述管脚电连接；

28、提供非金属上盖，所述非金属上盖中具有贯穿所述非金属上盖的上下表面的多个穿孔；

29、提供金属散热器，所述金属散热器包括金属散热片和凸起于金属散热片的下表面上的多个金属散热柱；

30、将所述金属散热器贴装在所述非金属上盖上，其中所述金属散热片贴装在所述非金属上盖的上表面，所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔；

31、将非金属上盖贴装在所述围壳上，所述非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔贴装至所述法兰基底。

32、在一些实施例中，所述法兰基底中具有多个凹槽，所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔贴装至所述法兰基底中相应的凹槽中；所述多个凹槽位于所述射频芯片一侧或周围的法兰基底中。

33、在一些实施例中，所述金属散热片中具有贯穿所述金属散热片的上表面和下表面的多个网孔；所述多个网孔呈规则或不规则排布，所述多个网孔的尺寸相同或不相同。

34、在一些实施例中，所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔贴装至所述法兰基底的上表面。

35、在一些实施例中，所述金属散热柱与所述穿孔之间通过密封胶密封，所述金属散热柱通过不导电胶贴装至所述法兰基底。

36、在一些实施例中，所述非金属上盖的材料为陶瓷或者环氧树脂；所述射频芯片的数量为一个或多个，所述射频芯片的数量为多个时，多个射频芯片之间通过第二金属引线互连。

37、本公开另一些实施例还提供了一种空腔类封装结构的形成方法，包括：

38、提供法兰基底；

39、在所述法兰基底的上表面边缘区域上贴装围壳，所述围壳中固定有管脚，所述围壳暴露出所述管脚的两端表面；

40、在所述围壳内侧的法兰基底的上表面贴装射频芯片，所述射频芯片通过第一金属引线与所述管脚电连接；

41、在所述围壳上贴装非金属上盖，所述非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且所述非金属上盖下表面上具有凸起的非金属散热柱，所述非金属散热柱贴装至所述法兰基底。

42、在一些实施例中，所述法兰基底中具有多个凹槽，所述非金属散热柱贴装至所述法兰基底中相应的凹槽中；所述多个凹槽位于所述射频芯片一侧或周围的法兰基底中。

43、在一些实施例中，所述非金属散热柱贴装至所述法兰基底的上表面。

44、本公开前述一些实施例中的空腔类封装结构及其形成方法，所述空腔类封装结构，包括：法兰基底；贴装在所述法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，所述围壳中固定有管脚，所述围壳暴露出所述管脚的两端表面；贴装在所述围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，所述射频芯片通过第一金属引线与所述管脚电连接；贴装在所述围壳上的非金属上盖，所述非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且所述非金属上盖中具有贯穿所述非金属上盖的上下表面的多个穿孔；金属散热器，所述金属散热器包括金属散热片和凸起于金属散热片的下表面上的多个金属散热柱，所述金属散热器贴装在所述非金属上盖上，其中所述金属散热片贴装在所述非金属上盖的上表面，所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔贴装至所述法兰基底。所述金属散热器包括金属散热片和凸起于金属散热片的下表面上的多个金属散热柱，所述金属散热片贴装在所述非金属上盖的上表面，所述金属散热柱穿过所述非金属上盖中的相应的穿孔贴装至所述法兰基底上，即所述金属散热片可以释放所述非金属上盖存在的热量，法兰基底中的热量能传导至金属散热柱，以通过金属散热柱释放和/或通过金属散热柱传导至金属散热器中的金属散热片进行释放，增强了散热的效果。并且本公开还可以通过法兰基板从封装结构的背面进行散热，因而实现了双面散热，更好的提高了散热性能。