1.5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，包括矩形介质基板(1a)以及印刷在介质基板(1a)下表面的金属地板(1b)，第一共孔径倒f型天线单元(2)、第二共孔径倒f型天线单元(3)以及第一毫米波双面开口谐振环天线单元(4)、第二毫米波双面开口谐振环天线单元(5)、第三毫米波双面开口谐振环天线单元(6)、第四毫米波双面开口谐振环天线单元(7)、第五毫米波双面开口谐振环天线单元(8)；
2.根据权利要求1所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述介质基板(1a)厚度为0.8mm，长度为150mm，宽度为75mm，所用材质为fr-4，介电常数为4.4。
3.根据权利要求1所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述金属地板(1b)为有挖孔的矩形金属片，矩形金属片的长度为143mm，宽度为75mm；
4.根据权利要求1所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述第二共孔径倒f型天线单元(3)与第一共孔径倒f型天线单元(2)结构相同；
5.根据权利要求4所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述带圆环形馈电线(2e)由圆形金属片(2ea)和矩形金属条带(2eb)组成，和位于介质基板(1a)上方的高频馈电微带线(2d)共同为第四毫米波双面开口谐振环天线(7)馈电，其中圆形金属片(2ea)的圆心位置与金属地板(1b)上半圆形孔(1bb)位置相同，其半径rc为1.1mm，矩形金属条带(2eb)的长lf22为0.61mm，宽wf22为0.4mm；
6.根据权利要求1所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述共孔径倒f型天线单元(3)的馈电结构由金属地板(1b)，第二圆环形金属片(3b)，第四金属通孔(3c)以及一条位于介质基板(1a)上方的第二低频馈电微带线(3d)组成，馈电同轴线缆一端接金属地板(1b)，一端接第二圆环形金属片(3b)，再经由第四金属通孔(3c)传输至位于介质基板(1a)上方的第二低频馈电微带线(3d)，实现了低频和中频的馈电；
7.根据权利要求1所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述第四毫米波双面开口谐振环天线单元(7)由位于介质基板(1a)上方的第一金属条带(7a)，位于介质基板(1a)上方的第一开口谐振环(7b)，位于介质基板(1a)下方的第二金属条带(7c)以及位于介质基板(1a)下方的第二开口谐振环(7d)组成；
8.根据权利要求1所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述第一毫米波双面开口谐振环天线单元(4)由位于介质基板(1a)上方的第一微带馈电线(4a)，与金属地板(1b)相连的且位于介质基板(1a)下方的第二微带馈电线(4b)，siw(4c)以及双面开口谐振环天线(4d)组成；
9.根据权利要求1所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述第二毫米波双面开口谐振环天线单元(5)、第三毫米波双面开口谐振环天线单元(6)的结构与第一毫米波双面开口谐振环天线单元(4)的结构相似，除了第二毫米波双面开口谐振环天线单元(5)、第三毫米波双面开口谐振环天线单元(6)中第五金属条带(5a)和第六金属条带(5b)、第七金属条带(6a)和第八金属条带(6b)的宽度wm3、wm4为0.3mm与毫米波双面开口谐振环天线单元(4)中双面开口谐振环天线(4d)中第三金属条带(4da)、第四金属条带(4db)的宽度wm2为0.23mm不同外，其他结构尺寸皆相同。
10.根据权利要求1所述的5g移动端小型化大频比三频段共孔径天线，其特征在于，所述第一毫米波双面开口谐振环天线单元(4)、第二毫米波双面开口谐振环天线单元(5)、第三毫米波双面开口谐振环天线单元(6)共用一个siw结构(9)，其整体结构由上层金属片(9a)、下层金属片(9b)和连接上层金属片(9a)与下层金属片(9b)的3组第三金属通孔(9c)组成；上层金属片(9a)、下层金属片(9b)的长lsiw为14.5mm，宽wsiw为2.4mm；三组第三金属通孔(9c)以金属地板(1b)宽边中线镜像对称布置；第三金属通孔(9c)与第二金属通孔(2g)的布置相同，每组第三金属通孔(9c)中点的间距wa为5.4mm；第三金属通孔(9c)的半径为0.15mm，金属通孔的间距为0.6mm，两排金属通孔的间距为3.1mm。