基板处理装置以及计算机可读存储介质的制作方法

本发明涉及一种基板处理装置以及计算机可读存储介质。

背景技术：

1、近年来，已知有用于对基板进行各种处理的基板处理装置(例如参照专利文献1)。具体而言，此种基板处理装置包括：研磨单元，包含对基板进行研磨处理的至少一个研磨装置；清洗单元，包含对经研磨单元研磨的基板进行清洗处理的至少一个清洗装置；搬送单元，包含对基板进行搬送处理的至少一个搬送装置；以及控制装置，对基板处理装置进行控制。

2、此外，在基板处理装置中连续搬送多个基板的情况下，有时会因先行基板的处理等待、或者与以不同的路径搬送的基板共用的处理装置的空闲等待等而产生基板待机状态。例如，若在从开始研磨处理直至清洗处理结束为止的期间产生基板待机状态，则有可能会因经时变化(腐蚀等)或外界干扰(尘埃(dust)等)导致基板的状态变得不稳定。尤其，在基板的研磨对象物中包含铜(cu)的情况下，若在研磨结束后直至清洗开始为止的待机时间长，则腐蚀的影响将变大。

3、关于此，在专利文献1中提出了一种技术：以从基板被投入至基板处理装置起直至清洗处理结束为止不会产生待机状态的方式，针对投入至基板处理装置的多个基板的每一个来制作将研磨装置、清洗装置以及搬送装置中的处理结束时刻关联而成的时刻表，基于所述制作的时刻表来控制多个基板向基板处理装置的投入时机。根据此技术，能够实现从投入至基板处理装置起直至清洗处理结束为止的期间的基板待机状态的削减。

4、[现有技术文献]

5、[专利文献]

6、专利文献1：日本专利第6370084号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、但是，在所述的以往技术的情况下，投入至基板处理装置的基板的顺序已被固定(换言之，并非能够调换基板向基板处理装置的投入顺序来运算的结构)。因此，以往技术在削减从最开始投入至基板处理装置的基板的处理开始起直至最后投入至基板处理装置的基板的处理结束为止的时间，即，多个基板的“整体处理时间”的观点上，存在改善的余地。

3、因此，本发明的目的之一在于提供一种能够实现多个基板的整体处理时间的削减的技术。

4、[解决问题的技术手段]

5、(实施例1)

6、为了达成所述目的，本发明的一实施例的基板处理装置包括：研磨单元，包含对基板进行研磨处理的至少一个研磨装置；清洗单元，包含对经所述研磨单元研磨的基板进行清洗处理的至少一个清洗装置；搬送单元，包含对所述基板进行搬送处理的至少一个搬送装置；以及控制装置，控制所述基板处理装置，且所述基板处理装置中，所述控制装置执行：运算控制处理，基于预先规定有对投入至所述基板处理装置的多个基板的每一个实施的处理内容的处理配方，对于投入至所述基板处理装置的多个基板，运算向所述基板处理装置的投入顺序的调换的方案(pattern)；时刻表制作控制处理，以从基板被投入至所述基板处理装置起直至清洗处理结束为止不会产生待机状态的方式，针对在所述运算控制处理中获得的所述方案的每一个来制作将所述研磨装置、所述清洗装置及所述搬送装置中的处理结束时刻关联而成的时刻表；选择控制处理，在所述时刻表制作控制处理中获得的所述时刻表中，选择从最开始投入至所述基板处理装置的基板的处理开始起直至最后投入的基板的处理结束为止的时间为最短的所述时刻表；以及时机控制处理，基于在所述选择控制处理中选择的所述时刻表，控制多个基板向所述基板处理装置的投入时机。

7、根据此实施例，既能削减从被投入至基板处理装置起直至清洗处理结束为止的期间的基板待机状态，又能实现从最开始投入至基板处理装置的基板的处理开始起直至最后投入的基板的处理结束为止的时间，即，多个基板的整体处理时间的削减。

8、(实施例2)

9、所述实施例1中，也可为，所述至少一个研磨装置包含能够执行同种的研磨处理的多个研磨装置，所述多个研磨装置包含特定研磨装置群，所述特定研磨装置群包含能够彼此替换的多个研磨装置，在所述处理配方中，投入至所述基板处理装置的多个基板的一部分在所实施的处理内容包含借助所述特定研磨装置群的研磨处理的情况下，所述控制装置执行处理配方变更控制处理，在所述处理配方变更控制处理中，所述控制装置对于投入至所述基板处理装置的多个基板中的、在所实施的处理内容中不包含借助所述特定研磨装置群的研磨处理的基板之后投入至所述基板处理装置的基板，制作规定有将所述特定研磨装置群中所含的多个研磨装置替换为其他的多个研磨装置时的处理内容的追加处理配方，将所制作的所述追加处理配方追加至所述处理配方，所述控制装置基于在所述处理配方变更控制处理中获得的处理配方来进行所述运算控制处理。

10、根据此实施例，能够进一步考虑将特定研磨装置群中所含的多个研磨装置替换为其他研磨装置时的追加处理配方，来实现多个基板的整体处理时间的削减。

11、(实施例3)

12、也可为，在所述实施例1或实施例2的所述时刻表制作控制处理中，所述控制装置基于在所述研磨装置以及所述清洗装置的至少一者中处理所需的时间、以及在所述搬送装置中从所述研磨单元朝向所述清洗单元的搬送处理所需的时间的过去的实绩，来制作所述时刻表。

13、(实施例4)

14、也可为，在所述实施例1至实施例3中任一实施例的所述时刻表制作控制处理中，所述控制装置在制作对于新投入至所述基板处理装置的基板的所述时刻表时，计算所述新投入的基板向所述研磨装置、所述清洗装置及所述搬送装置的临时到达时刻，对所述临时到达时刻与先行投入至所述基板处理装置的基板在所述研磨装置、所述清洗装置及所述搬送装置中的处理结束时刻或处理结束预定时刻进行比较，若在相同或冲突的处理装置中存在比所述处理结束时刻或处理结束预定时刻早的临时到达时刻，则将向所述研磨装置、所述清洗装置及所述搬送装置的临时到达时刻加上所述早的临时到达时刻与所述处理结束时刻或处理结束预定时刻之差，由此来制作实际到达时刻，基于所述实际到达时刻来制作所述时刻表。

15、(实施例5)

16、也可为，在所述实施例4的所述时刻表制作控制处理中，若在所述相同或冲突的处理装置中不存在比所述处理结束时刻或处理结束预定时刻早的临时到达时刻，则所述控制装置基于所述临时到达时刻来制作所述时刻表。

17、(实施例6)

18、为了达成所述目的，本发明的一实施例的计算机可读存储介质，其存储程序。所述程序用于使计算机执行控制处理，所述控制处理包括：运算控制处理，基于预先规定有对投入至基板处理装置的多个基板的每一个实施的处理内容的处理配方，对于投入至所述基板处理装置的多个基板，运算向所述基板处理装置的投入顺序的调换的方案；时刻表制作控制处理，以从基板被投入至所述基板处理装置起直至清洗处理结束为止不会产生待机状态的方式，针对在所述运算控制处理中获得的所述方案的每一个来制作将所述基板处理装置所具有的研磨装置、清洗装置及搬送装置中的处理结束时刻关联而成的时刻表；选择控制处理，在所述时刻表制作控制处理中获得的所述时刻表中，选择从最开始投入至所述基板处理装置的基板的处理开始起直至最后投入的基板的处理结束为止的时间为最短的所述时刻表；以及时机控制处理，基于在所述选择控制处理中选择的所述时刻表，控制多个基板向所述基板处理装置的投入时机。

19、根据此实施例，既能削减从被投入至基板处理装置起直至清洗处理结束为止的期间的基板待机状态，又能实现从最开始投入至基板处理装置的基板的处理开始起直至最后投入的基板的处理结束为止的时间，即，多个基板的整体处理时间的削减。