一种分流器的加工方法及分流器与流程

本发明涉及电子元件，特别涉及一种分流器的加工方法及分流器。

背景技术：

1、一般的电阻产品的连接端与pcb板通过锡焊连接，但由于新能源汽车领域中所使用的电阻产品的工作电流一般在200a以上，因此为了防止电阻产品因工作电流过大，而产生高温进而导致焊接的锡熔化，目前的电阻产品一般采用金属裸片，同时电阻产品的连接端采用物理锁点的方式与pcb板连接。

2、但由于部分需要电阻产品需要与pcb板焊接，所以电阻产品的外表面必须镀锡；现有技术中，一般先对电阻产品的整体外表面进行镀锡，再将电阻产品的外表面与pcb板焊接；但由于电阻产品的镀锡品质较难控制，导致电阻产品的连接端容易出现锡缩的现象，进而导致在连接端的电流锁点区的表面不平整，造成电流锁点区的电流阻抗增加，使得电阻产品的整体发热量增加，发热量过高可能造成电阻损坏。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种分流器的加工方法，旨在解决现有的电阻产品存在生产质量差、容易产生损坏的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出的分流器的加工方法，包括以下步骤：

3、将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件；

4、在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔；

5、在所述第一电极上形成第一凹槽，以及在所述第二电极上形成第二凹槽；

6、所述第一凹槽与所述电阻元件之间形成第一焊接区，所述第二凹槽与所述电阻元件之间形成第二焊接区；

7、在所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面包覆防镀材料层；

8、在所述第一焊接区通过电镀形成第一焊料层，在所述第二焊接区通过电镀形成第二焊料层；

9、将所述电阻组件的外表面的防镀材料层剥离。

10、可选地，所述将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件的步骤，还包括以下步骤：

11、所述第一电极和所述第二电极与所述电阻元件通过高能束流实现焊接。

12、可选地，所述将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件的步骤，还包括以下步骤：

13、使所述电阻元件的上表面的高度低于所述第一电极的上表面和所述第二电极的上表面的高度。

14、可选地，所述在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔的步骤，还包括以下步骤：

15、通过冲压或铣削所述第一电极以形成所述第一通孔，所述第一通孔位于所述第一电极远离所述电阻元件的一端；通过冲压或铣削所述第二电极以形成第一通孔，所述第二通孔位于所述第二电极远离所述电阻元件的一端；或，

16、通过激光切割所述第一电极以形成所述第一通孔，所述第一通孔位于所述第一电极远离所述电阻元件的一端；通过激光切割所述第二电极以形成第一通孔，所述第二通孔位于所述第二电极远离所述电阻元件的一端。

17、可选地，所述在所述第一电极上形成第一通孔，以及在所述第二电极上形成第二通孔的步骤，还包括以下步骤：

18、通过激光切割形成预设长度的电阻组件，并对所述电阻组件的阻值进行测量，得到实际阻值数据；

19、将阻值数据与预设阻值对比，通过激光切割修整所述电阻元件的宽度，直至所述电阻元件的实际阻值数据与预设阻值数据相等。

20、可选地，所述在所述第一电极上形成第一凹槽，以及在所述第二电极上形成第二凹槽的步骤，还包括以下步骤：

21、采用铣削或研磨工艺加工第一电极形成第一凹槽，所述第一凹槽的深度小于所述第一电极的厚度的五分之一；采用铣削或研磨工艺加工第二电极形成第二凹槽，所述第二凹槽的深度小于所述第二电极的厚度的五分之一；和/或，

22、所述第一凹槽的深度范围和所述第二凹槽的深度范围均为0.08mm～0.15mm；所述第一凹槽的宽度范围和所述第二凹槽的宽度范围均为0.1mm～0.2mm。

23、可选地，所述在所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面包覆防镀材料的步骤，还包括以下步骤：

24、使用可去除的放电镀胶层对所述电阻组件除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的表面进行包覆；和\或，

25、所述第一焊接区的宽度等于所述第一焊料层的预设宽度；所述第二焊接区的宽度等于所述第二焊料层的预设宽度。

26、可选地，所述在所述第一焊接区通过电镀形成第一焊料层，在所述第二焊接区通过电镀形成第二焊料层的步骤，还包括以下步骤：

27、采用挂镀的方式将镍或锡电镀至所述第一焊接区以形成所述第一焊料层；采用挂镀的方式将镍或锡电镀至所述第二焊接区以形成所述第二焊料层；或，

28、采用将镍或锡电镀至所述电阻组件的外表面形成镍层或锡层，再去掉除所述第一焊接区和所述第二焊接区以外的镍层或锡层，剩余的镍层或锡层形成所述第一焊料层和所述第二焊料层。

29、本发明还提出一种分流器，包括：

30、电阻元件；

31、第一电极，设于所述电阻元件的一侧；所述第一电极设有第一通孔；所述第一电极靠近所述电阻元件的一端上表面设有第一焊料层；所述第一电极的上表面设有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述第一焊料层远离所述电阻元件的一侧；

32、第二电极，设于所述电阻元件的另一侧；所述第二电极设有第二通孔；所述第二电极靠近所述电阻元件的一端上表面设有第二焊料层；所述第二电极的上表面设有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二焊料层远离所述电阻元件的一侧。

33、可选地，所述电阻元件、所述第一电极、所述第二电极均为块状结构；或，

34、所述电阻元件、所述第一电极、所述第二电极均为带状结构

35、本发明的技术方案通过采用将第一电极和第二电极分别与电阻元件的两侧连接，以形成电阻组件；在第一电极上形成第一通孔，以及在第二电极上形成第二通孔；在第一电极上形成第一凹槽，以及在第二电极上形成第二凹槽；第一凹槽与电阻元件之间形成第一焊接区，第二凹槽与电阻元件之间形成第二焊接区；在电阻组件除第一焊接区和第二焊接区以外的表面包覆防镀材料；在第一焊接区通过电镀形成第一焊料层；在第二焊接区通过电镀形成第二焊料层；将电阻组件外表面防镀材料剥离后得到分流器成品。分流器利用第一通孔和第二通孔与电路板锁固，确保分流器与电路板之间的连接稳定性；另外，只在第一焊接区和第二焊接区局部镀锡形成第一焊料层和第二焊料层，通过减小镀锡面积，可避免出现锡缩现象而导致第一电极和第二电极的外表面出现不平整的情况，进而避免分流器的电流阻抗增加；由于第一电极设有第一焊料层的一侧表面以及第二电极设有第二焊料层的一侧表面，需要通过与电路板的电连接，因此通过增设第一凹槽和第二凹槽，在分流器与电路板焊接时，可防止第一焊料层和第二焊料层产生熔化扩散至第一电极和第二电极与电路板电连接的外表面，能避免影响分流器与电路板之间电性连接；该分流器的加工方法不仅提高了分流器的生产质量，还保证了分流器与电路板之间安装连接质量和分流器与电路板之间电性连接，同时还提高了分流器的使用安全性以及使用寿命。