基板处理装置及基板处理方法与流程

本发明涉及基板处理装置及基板处理方法。

背景技术：

1、专利文献1所记载的基板处理装置具备基板保持部、处理槽和多个气泡产生管。基板保持部保持沿列方向排成一列的基板列中排列的多个基板。处理槽贮存用于浸渍被基板保持部保持的基板的处理液。多个气泡供给管通过向处理液供给气体而在处理液中产生气泡。向多个气泡产生管中位于浸渍在处理液中的基板列的端部下方的端部气泡产生管供给的气体的流量，比向位于基板列中央下方的中央气泡产生管供给的气体的流量多。因此，能够使从中央气泡产生管及端部气泡产生管产生的气泡的量大致相等，能够抑制每个基板的处理不均。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2022-73307号公报

5、但是，在专利文献1所记载的基板处理装置中，只不过是控制气泡的量。因此，根据处理条件，在处理液中气泡分布有可能产生偏差。其结果，在浸渍于处理液的基板的表面及其附近，有可能存在气泡不足的区域。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种在基板的表面及其附近能够降低气泡不足的区域的基板处理装置及基板处理方法。

2、根据本发明的一个方面，基板处理装置具备处理槽、基板保持部、气泡供给部以及多个处理液供给部。处理槽贮存处理液。基板保持部保持基板，并将所述基板浸渍在贮存于所述处理槽的所述处理液中。气泡供给部配置在所述处理槽，从所述基板的下方对所述处理液供给多个气泡。多个处理液供给部配置在所述处理槽，向所述处理槽内部供给所述处理液。所述处理槽包括彼此对置的第一侧壁及第二侧壁。所述多个处理液供给部包括至少1个第一处理液供给部以及至少1个第二处理液供给部。至少1个第一处理液供给部配置在所述第一侧壁侧，向所述气泡供给所述处理液。至少1个第二处理液供给部配置在所述第二侧壁侧，向所述气泡供给所述处理液。

3、在本发明的一个方式中，优选所述多个处理液供给部中2个以上的处理液供给部分别属于彼此不同的多个组中的至少1个组。优选所述多个组的各组包括至少1个所述处理液供给部。优选属于所述组的所述处理液供给部在每个所述组不同的期间向所述气泡供给所述处理液。

4、在本发明的一个方式中，优选所述至少1个第一处理液供给部为多个。优选所述至少1个第二处理液供给部为多个。优选所述多个组包括第一组、第二组和第三组。优选所述第一组包括所述多个第一处理液供给部中的至少1个第一处理液供给部，不包括所述第二处理液供给部。优选所述第二组包括所述多个第二处理液供给部中的至少1个第二处理液供给部，不包括所述第一处理液供给部。优选所述第三组包括所述多个第一处理液供给部中的至少1个第一处理液供给部和所述多个第二处理液供给部中的至少1个第二处理液供给部。

5、在本发明的一个方式中，优选基板处理装置还具备存储部和控制部。优选存储部存储通过对学习数据进行学习而构建的已学习模型。优选控制部控制所述存储部。优选所述学习数据包含处理量信息和处理条件信息。优选所述处理量信息包含表示学习用处理液对学习用基板的处理量的信息。优选所述处理条件信息至少包含表示属于各学习用组的1个以上学习用处理液供给部的信息以及表示所述各学习用组供给所述学习用处理液的定时的信息。优选所述控制部将输入信息输入到所述已学习模型，从所述已学习模型取得输出信息。优选所述输入信息包含表示所述处理液对所述基板的处理量的目标值的信息。优选所述输出信息至少包含表示属于所述各组的1个以上所述处理液供给部的信息以及表示所述各组应供给所述处理液的定时的信息。优选所述控制部基于所述输出信息控制所述多个处理液供给部。

6、在本发明的一个方式中，优选基板处理装置还具备处理液流量调整部。优选处理液流量调整部对每个上述处理液供给部调整所述处理液的供给流量。

7、在本发明的一个方式中，优选所述气泡供给部包括多个气泡供给管。优选多个气泡供给管各自接受气体的供给并向所述处理液供给所述气泡。优选基板处理装置还具备气泡调整部。优选气泡调整部对每个所述气泡供给管调整所述气体的供给流量。

8、在本发明的一个方式中，优选所述处理液是清洗液。优选所述基板保持部将由贮存于与所述处理槽不同的药液槽中的药液处理后的所述基板浸渍在贮存于所述处理槽的所述清洗液中。

9、根据本发明的另一方面，基板处理装置具备清洗槽、基板保持部、流体供给部和多个清洗液供给部。清洗槽贮存清洗液。基板保持部保持由贮存于与所述清洗槽不同的药液槽的药液处理后的基板，并将所述基板浸渍在贮存于所述清洗槽的所述清洗液中。流体供给部配置在所述清洗槽，从所述基板的下方对所述清洗液供给流体。多个清洗液供给部配置在所述清洗槽，向所述清洗槽内部供给所述清洗液。所述清洗槽包括彼此对置的第一侧壁及第二侧壁。所述多个清洗液供给部包括至少1个第一清洗液供给部以及至少1个第二清洗液供给部。第一清洗液供给部配置在所述第一侧壁侧，向所述清洗槽的内部供给所述清洗液。第二清洗液供给部配置在所述第二侧壁侧，向所述清洗槽内部供给所述清洗液。

10、根据本发明的另一方面，基板处理方法由具备处理槽和多个处理液供给部的基板处理装置执行。基板处理方法包括：浸渍工序，在贮存于所述处理槽的处理液中浸渍基板；气泡供给工序，从所述基板的下方对所述处理液供给多个气泡；以及气泡控制工序，通过从1个以上的所述处理液供给部向所述气泡供给所述处理液，来控制所述气泡的动作。所述处理槽包括彼此对置的第一侧壁及第二侧壁。所述多个处理液供给部包括至少1个第一处理液供给部以及至少1个第二处理液供给部。至少1个第一处理液供给部配置在所述第一侧壁侧，向所述气泡供给所述处理液。至少1个第二处理液供给部配置在所述第二侧壁侧，向所述气泡供给所述处理液。

11、在本发明的一个方式中，优选所述多个处理液供给部中2个以上的处理液供给部分别属于彼此不同的多个组中的至少1个组。优选所述多个组的各组包括至少1个所述处理液供给部。优选在所述气泡控制工序中，属于所述组的所述处理液供给部在每个所述组不同的期间向所述气泡供给所述处理液。

12、在本发明的一个方式中，优选所述至少1个第一处理液供给部为多个。优选所述至少1个第二处理液供给部为多个。优选所述多个组包括第一组、第二组和第三组。优选所述第一组包括所述多个第一处理液供给部中的至少1个第一处理液供给部，不包括所述第二处理液供给部。优选所述第二组包括所述多个第二处理液供给部中的至少1个第二处理液供给部，不包括所述第一处理液供给部。优选所述第三组包括所述多个第一处理液供给部中的至少1个第一处理液供给部和所述多个第二处理液供给部中的至少1个第二处理液供给部。

13、在本发明的一个方面中，优选基板处理方法还具备已学习模型利用工序，在该工序中向通过对学习数据进行学习而构建的已学习模型输入输入信息，并从所述已学习模型取得输出信息。优选所述学习数据包含处理量信息和处理条件信息。优选所述处理量信息包含表示学习用处理液对学习用基板的处理量的信息。优选所述处理条件信息至少包含表示属于各学习用组的1个以上学习用处理液供给部的信息以及表示所述各学习用组供给所述学习用处理液的定时的信息。优选所述输入信息包含表示所述处理液对所述基板的处理量的目标值的信息。优选所述输出信息至少包含表示属于所述各组的1个以上所述处理液供给部的信息以及表示所述各组应供给所述处理液的定时的信息。优选在所述气泡控制工序中基于所述输出信息控制所述多个处理液供给部。

14、在本发明的一个方式中，优选在所述气泡控制工序中，对每个所述处理液供给部调整所述处理液的供给流量。

15、在本发明的一个方式中，优选所述基板处理装置还具备多个气泡供给管，所述多个气泡供给管各自接受气体供给并向所述处理液供给所述气泡。优选在所述气泡供给工序中对每个所述气泡供给管调整所述气体的供给流量。

16、在本发明的一个方式中，优选所述处理液是清洗液。优选在所述浸渍工序中，将由贮存于与所述处理槽不同的药液槽中的药液处理后的所述基板浸渍在贮存于所述处理槽的所述清洗液中。

17、根据本发明的另一方面，基板处理方法由具备清洗槽和多个清洗液供给部的基板处理装置执行。基板处理方法包括：浸渍工序，将由贮存于与所述清洗槽不同的药液槽的药液处理后的基板浸渍在贮存于所述清洗槽的清洗液中；流体供给工序，从所述基板的下方对所述清洗液供给流体；以及清洗液供给工序，从1个以上的所述清洗液供给部向所述清洗槽的内部供给所述清洗液。所述清洗槽包括彼此对置的第一侧壁及第二侧壁。所述多个清洗液供给部包括至少1个第一清洗液供给部以及至少1个第二清洗液供给部。第一清洗液供给部配置在所述第一侧壁侧，向所述清洗槽的内部供给所述清洗液。第二清洗液供给部配置在所述第二侧壁侧，向所述清洗槽内部供给所述清洗液。

18、发明的效果

19、根据本发明，能够提供一种在基板的表面及其附近能够降低气泡不足的区域的基板处理装置及基板处理方法。