一种用于引脚半导体器件封装装置的制作方法

本发明涉及半导体封装，具体为一种用于引脚半导体器件封装装置。

背景技术：

1、半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装和基板封装。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。

2、芯片在完成引线键合或倒片键合后，需进行封装，以保护芯片结构免受外部冲击。此类保护工艺涵盖模塑、密封和焊接，但只有模塑工艺适用于塑料封装。模塑工艺使用环氧树脂模塑料，将热固性树脂与多种无机材料混合，封装在芯片、引线等部件周围进行保护，使这些部件免受外部物理性和化学性损害，并可根据实际需求制作成相应的封装尺寸或形状。

3、申请公开号为cn 114641149 a的发明专利，具体为一种用于引脚半导体器件封装装置，其说明书有益效果段记载了“向电路板上安装引脚半导体器件的时候，先将冷却箱底部的水阀关闭，向冷却箱的内部加入冷水，将电路板放置到放置框上后，背离冷却箱的顶部方向拉动把手，此时，拉杆向冷却箱的顶部方向移动，第一弹簧收缩，进一步的，压杆与放置框之间产生间隙，将需要封装的引脚半导体器件放置到电路板上的连接位置，缓慢松开把手，实现了第一弹簧张开，拉杆收缩到冷却箱的内部，此时，压杆向电路板上的引脚半导体器件上抵触，实现了对引脚半导体器件的按压，利于封装，向引脚上涂抹一层焊接材料，通过加热装置对涂抹材料进行加热融化，完成封装，封装结束后，拉动把手取出电路板即可，在封装的时候，压杆也被加热装置加热，顶杆可以将压杆的热量吸取，热量传送到拉杆上，冷却箱的内部水可以散热，翅片增加了吸热的范围，利于对压杆散热，避免烫伤下一个引脚半导体器件及工作者的手臂，可以转动摇把带动丝杆转动，进而带动了拉杆在冷却箱的内部移动，进而改变了压杆在电路板上的位置，进而对引脚半导体在电路板上不同位置按压，利于封装，在拉杆拉升、收缩的时候，拉杆带动齿板在冷却箱的内部上升下降，在齿板运动的时候带动了齿轮转动，齿轮转动后带动了安装架上的转轴转动，在转轴转动的时候，搅拌叶随之转动，进而实现了搅拌叶将冷却箱内部的水进行搅拌，利于水自身的散热，当冷却箱的内部水温度过高时，将水放掉即可，在对电路板封装引脚半导体器件的时候，背离冷却箱的方向拉动拉手，进一步的，实现了两个连接柱背离冷却箱的方向移动，两个第二弹簧收缩，夹板背离放置框的方向移动，将电路板放置到放置框上，缓慢松开拉手，第二弹簧张开，夹板向放置框的方向移动，实现了对电路板的夹持，夹板与冷却箱的相对面设有橡胶垫，利于对电路板防护，避免夹破，在对引脚半导体器件进行封装的时候可以将收纳盒安装到冷却箱上，在安装的时候，将收纳盒插入到安装槽的内部，向压块的方向施力，实现了连接柱向冷却箱的顶部方向移动，第三弹簧收缩，将收纳盒底部的插板插入到卡槽的内部，松开收纳盒后，压块将收纳盒按压，收纳盒被安装到安装槽的内部，那么在封装引脚半导体器件的时候，掉落的焊接材料可以被收纳盒接取，避免台面污染”；

4、其需要将引线键合连接芯片的基板放置在两个模具上，同时将环氧树脂模塑料片放置在中间，然后施加热量和压力，使固态环氧树脂模塑料熔化为液态，流入模具并填充间隙。但使用传递模塑法工艺也面临一些问题，随着芯片与封装顶部之间的空隙不断变小，使用环氧树脂模塑料等液体很难完成填充；此外，随着基板尺寸越来越大，模具尺寸也需相应加大，同样也加大了使用环氧树脂模塑料填充间隙的难度。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于引脚半导体器件封装装置，以解决背景技术中提到的技术问题。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种用于引脚半导体器件封装装置，包括上料箱，所述上料箱的顶端开设有上料腔，所述上料腔的腔口处升降滑动安装有下基板，所述下基板的顶端中心可拆卸安装有下模座，所述上料箱的上方设置有上顶板，所述上顶板的底端中心可拆卸的安装有上模座，所述上料箱的底端中心垂直固定安装有升降气缸，所述升降气缸的输出端连接升降杆，所述升降杆的顶端贯穿伸入至上料腔且垂直固定安装在下基板的下底中心，所述上料箱的两侧均固定安装存料盒，两个所述存料盒的内腔中均固定安装有粉末喷射泵，两个所述粉末喷射泵的输入端分别伸入至对应存料盒的底部，两个所述粉末喷射泵的输出端分别连通喷头。

4、作为本发明进一步的方案：所述上料箱的两相对外侧壁均贯穿上料腔开设有第一滑孔，所述上料腔的两相对内腔壁均开设有凹槽，两个所述凹槽分别设置在对应第一滑孔的上方，所述上料箱的下底四个边角处均垂直固定安装支撑腿，两相邻的所述支撑腿之间均垂直固定安装有加固腿，四个所述支撑腿的下底均固定安装支撑脚。

5、作为本发明进一步的方案：所述下基板与上料腔相适配设计，所述下基板的顶端开设有安装槽，所述下模座相适配的插入在安装槽内，所述下模座的顶端开设有下料腔，所述下模座伸入至上料腔内，且与两个喷头位置相对设置。

6、作为本发明进一步的方案：所述上顶板的下底开设有两个插孔，所述下模座的底端中心安装挤压模芯，所述挤压模芯内嵌加热电阻丝，所述下模座的顶端垂直固定安装两个插块，两个所述插块两侧均贯穿开设有插口，两个所述插块分别插入至对应插孔内。

7、作为本发明进一步的方案：所述上顶板的顶端中心转动安装有正六棱旋块，所述正六棱旋块的底端垂直固定安装齿轮，所述齿轮外环壁啮合安装两个齿条，所述齿轮转动安装在上顶板内，两个所述齿条均滑动安装在上顶板内，两个所述齿条关于齿轮呈中心对称分布，两个所述齿条相远离一端均固定安装限位块，两个所述限位块分别滑动插入对应的插口内。

8、作为本发明进一步的方案：两个所述存料盒内均开设有存料腔，两个所述存料腔的下腔底呈v字型设计，两个所述粉末喷射泵的输入端均连通有抽取管，两根所述抽取管分别隐藏嵌入安装在对应存料盒外侧壁与存料腔之间的内壁中。

9、作为本发明进一步的方案：两根所述抽取管的末端分别贯穿延伸至存料腔的下腔底，两个所述粉末喷射泵的输出端均连通喷射管，两个所述喷射管的末端均连通喷头，两个所述喷头分别嵌入固定安装在凹槽内。

10、作为本发明进一步的方案：所述升降杆的两相对外侧壁均垂直固定连接有升降轴，两个所述存料腔内腔壁贯穿存料盒的外侧壁开设有第二滑孔，两个所述第二滑孔的两相对内孔壁开设有限位腔，两个所述升降轴分别滑动贯穿对应的第一滑孔和第二滑孔且垂直固定安装升降板，两个所述升降板分别设置在对应的存料腔内。

11、作为本发明进一步的方案：两个所述升降板的宽度小于对应存料腔的腔宽，两个所述升降板的顶端均贯穿底端开设有若干条形腔，同一个所述升降板上的若干条形腔规格一致且等间距分布，两个所述升降轴的外轴壁垂直固定套装有限位板，两个所述限位板分别滑动安装在对应的限位腔内。

12、作为本发明进一步的方案：两个所述存料盒的顶端安装有上料斗，两个所述上料斗均与存料腔内腔连通设置，两个所述上料斗的顶端螺纹安装有密封盖。

13、本发明的有益效果：

14、首先，压缩模塑法成为了填充小空隙的解决方案。在压缩模塑法的工艺中，模具中会预先填充环氧树脂模塑料粉末，基板放入模具中后，随后施加热量和压力，模具中填充的环氧树脂模塑料粉末会液化并最终成型，在这种情况下，环氧树脂模塑料会即刻熔化为液体，无需流动便可填充间隙，因此成为了填充芯片与封装顶部之间小空隙的理想选择；

15、其次，为了方便对不同规格芯片都具有良好的模塑效果，本发明中的上下模座均是采用可拆卸的安装方式，因此可以根据不同芯片半导体器件规格，更换相适配的上下模座，且无需做任何调整，依旧能够对不同规格的下模座内的芯片进行环氧树脂模塑料粉末的有效喷射覆盖，完全适配装置主体，因此具有使用范围广泛的特点。