电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、为了提高电子设备中天线信号的接收与发射能力，通常将电子设备的边框采用金属材料制作，并且将边框的一部分用作天线的天线辐射体。由于金属具有良好的导热性能，电子设备内部的芯片等发热器件所产生的热量一般会通过与边框直接或者间接的接触，传递到边框上，通过边框散热。因此，电子设备在长时间使用时，边框的温度会升高。

2、然而，受限于电子设备的结构布局，边框的局部区域的温度相较于边框的其它的区域的温度急剧升高，形成局部热点位置，边框的温度不均匀，导致用户在握持电子设备时，会产生不良的使用体验。

技术实现思路

1、本技术提供一种电子设备，有利于至少在一定程度上解决边框的局部区域的温度相较于边框的其它的区域的温度急剧升高的问题，有利于至少在一定程度上提高边框的温度的均匀性，提高用户的使用体验。

2、为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：

3、本技术提供一种电子设备，包括：中框和接地结构。中框包括边框和中板，边框围绕中板的边缘一周设置，边框包括第一边框段，第一边框段用于形成天线辐射体，中板包括本体和绝缘部分，本体用作电子设备的参考地，本体与天线辐射体之间通过绝缘部分相连；接地结构固定并电连接于天线辐射体与本体之间，且位于中板的厚度方向上的一侧。

4、在本技术实施例的电子设备中，接地结构固定并电连接于天线辐射体与本体之间，可以为天线提供回地路径，以便于实现天线辐射体的接地。接地结构位于中板的厚度方向上的一侧，由此可知，接地结构未嵌设于绝缘部分的内部，也即是，接地结构不被绝缘部分所包裹，这样一方面，可以避免因绝缘部分包裹接地结构而对接地结构所产生的保温作用，有利于至少在一定程度上便于接地结构向周围进行散热，进而借助接地结构周围的结构或空间等进一步地实现热量的扩散，从而有利于至少在一定程度上减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，进而有利于至少在一定程度上减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，继而有利于至少在一定程度上提高边框的温度的均匀性。

5、在本技术的一种可能的实现方式中，接地结构与本体之间的连接面积小于或等于1mm2。由此，有利于增大接地结构与本体连接处的热阻，以减少传导至天线辐射体上的热量。

6、在本技术的一种可能的具体实现方式中，接地结构与本体之间的连接面积小于或等于0.5mm2。由此，有利于增大接地结构与本体连接处的热阻，以减少传导至天线辐射体上的热量。

7、示例性地，接地结构与本体之间的连接面积的取值为0.05mm2、0.1mm2、0.15mm2、0.2mm2、0.25mm2、0.3mm2、0.35mm2、0.4mm2或0.45mm2。

8、在本技术的一种可能的实现方式中，接地结构与天线辐射体之间的连接面积小于或等于1mm2。由此，有利于增大接地结构与天线辐射体之间连接处的热阻，以减少传导至天线辐射体上的热量。

9、在本技术的一种可能的具体实现方式中，接地结构与天线辐射体之间的连接面积小于或等于0.5mm2。由此，有利于增大接地结构与天线辐射体之间连接处的热阻，以减少传导至天线辐射体上的热量。

10、示例性地，接地结构与天线辐射体之间的连接面积的取值为0.05mm2、0.1mm2、0.15mm2、0.2mm2、0.25mm2、0.3mm2、0.35mm2、0.4mm2或0.45mm2。

11、在本技术的一种可能的实现方式中，接地结构包括接地弹片，接地弹片包括固定段和第一弹性臂，第一弹性臂与固定段相连，固定段与中板相对固定，第一弹性臂抵接于天线辐射体。这样一来，通过设置接地弹片，可以避免在中框的加工过程中受限于cnc工艺，而导致接地结构的横截面积较大的问题，接地弹片的加工工艺更加多样化，有利于在一定程度上将接地弹片的尺寸加工的比较小，从而当利用第一弹性臂抵接于天线辐射体时，有利于在一定程度上减小接地结构与天线辐射体之间的连接面积(也即，第一弹性臂与天线辐射体之间的接触面积)，进而有利于在一定程度上增大接地弹片的热阻，减小本体处的热量向接地弹片的传递，也有利于在一定程度上减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，继而有利于在一定程度上减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，有利于在一定程度上提高边框的温度的均匀性。

12、在本技术的一种可能的具体实现方式中，电子设备还包括承载件，承载件固定于中板，固定段固定于承载件。由此一来，承载件的设置可以便于将接地结构固定于承载件，从而能够有利于将接地结构与绝缘部分间隔开，以便于接地结构能够更好的散热。

13、在本技术的一种可能的具体实现方式中，接地弹片还包括第二弹性臂，第二弹性臂与固定段相连，第二弹性臂抵接于本体。由此一来，利用接地弹片即可实现天线辐射体的接地，结构简单，而且接地弹片的加工工艺更加多样化，有利于在一定程度上将接地弹片的尺寸加工的比较小，从而当利用第二弹性臂抵接于本体时，有利于在一定程度上减小接地结构与本体之间的连接面积(也即，第二弹性臂与本体之间的接触面积)，进而有利于在一定程度上增大接地弹片的热阻，减小本体处的热量向接地弹片的传递，也有利于在一定程度上减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，继而有利于在一定程度上减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，有利于在一定程度上提高边框的温度的均匀性。

14、在本技术的一种可能的具体实现方式中，第一弹性臂、第二弹性臂和固定段为一体成型件。这样一来，有利于提高接地弹片的结构强度，简化接地弹片的加工工艺，提高加工效率。

15、在本技术的一种可能的具体实现方式中，承载件为电路板，电路板位于边框的内周侧，且层叠固定于中板。这样一来，可以避免另外在电子设备内部设置承载件，有利于提高电子设备的结构紧凑性，减小电子设备的厚度，而且还可以降低承载件的成本。

16、在此基础上，电路板包括第一板段和第二板段，第一板段和第二板段在平行于电路板的方向上排布且相连，第一板段的导热系数小于第二板段的导热系数，固定段固定于第一板段，电路板上的电子元器件均设置于第二板段处。由此一来，一方面，电路板上的电子元器件均设置于第二板段处，也即是，第一板段处未设置电子元器件，因此，可以避免电子元器件在第一板段处产生热量。另一方面，第一板段的导热系数小于第二板段的导热系数，可以减少第二板段处的热量向第一板段处传递。结合以上两个方面，当将固定段固定于导热系数比较低的第一板段处时，有利于减少热量向固定段的传递。

17、在本技术的一种可能的具体实现方式中，第一板段为绝缘体。由此，第一板段中未设置任何的金属，这样不但可以避免接地弹片与第二板段处的金属层或电子元器件接触而产生的短路问题，同时还可以降低第一板段的导热能力，防止第二板段处的热量经过第一板段向接地弹片的传递，有利于减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，继而有利于减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，有利于提高边框的温度的均匀性。

18、在本技术的一种可能的具体实现方式中，接地结构还包括转接弹片，转接弹片包括固定部和第三弹性臂，第三弹性臂与固定部相连，固定部固定于承载件，第三弹性臂抵接并电连接于本体，固定部与固定段电连接。这样一来，通过设置接地弹片和转接弹片，可以便于接地弹片和转接弹片的分体加工，也就是说，转接弹片与接地弹片不是一体成型的，转接弹片与接地弹片可以被分别加工出来，从而简化接地弹片和转接弹片的加工工艺，有利于在一定程度上将接地弹片和转接弹片的尺寸加工的更小，从而减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，继而有利于在一定程度上减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，有利于在一定程度上提高边框的温度的均匀性。此外，接地弹片和转接弹片这两个弹片的设置，还有利于依据电子设备的结构布局，合理优化接地弹片和转接弹片的位置关系，从而提高电子设备的结构紧凑性。

19、在本技术的一种可能的具体实现方式中，固定部与固定段间隔设置于承载件上；接地结构还包括导电段，导电段固定于承载件，导电段固定且电连接于固定部与固定段之间。由此有利于根据实际的设计需要，合理优化接地结构的布局。

20、在本技术的一种可能的具体实现方式中，承载件为电路板，电路板位于边框的内周侧，且层叠固定于中板，电路板包括第一板段和第二板段，第一板段和第二板段在平行于电路板的方向上排布且相连，第一板段的导热系数小于第二板段的导热系数，固定段和固定部均固定于第一板段，电路板上的电子元器件均设置于第二板段处。由此一来，一方面，电路板上的电子元器件均设置于第二板段处，也即是，第一板段处未设置电子元器件，因此，可以避免电子元器件在第一板段处产生热量。另一方面，第一板段的导热系数小于第二板段的导热系数，可以减少第二板段处的热量向第一板段处传递。结合以上两个方面，当将固定段固定于导热系数比较低的第一板段处时，有利于减少热量向固定段的传递。

21、在本技术的一种可能的具体实现方式中，第一板段由绝缘体和一层导电层构成，导电层固定于绝缘体，导电层限定出导电段。这样一来，可以利用第一板段自身的导电层实现固定部和固定段的电连接，从而无需另外设置导电段，整个结构更加简单，紧凑，同时由于仅设置一层导电层，第一板段的导热能力差，因此当将固定段和固定部固定于第一板段时，可以阻止第二板段处的热量向接地结构的传递，有利于减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，继而有利于减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，有利于在一定程度上提高边框的温度的均匀性。

22、在本技术的一种可能的具体实现方式中，第二板段包括多层金属层和多层绝缘介质层，多层金属层和多层绝缘介质层在电路板的厚度方向上交替排布且堆叠，金属层与导电层绝缘隔开。这样一来，一方面可以避免接地结构与第二板段处的金属层或电子元器件电连接而产生的短路问题，另一方面还可以进一步地防止第二板段处的热量向导电层处的传递，从而有利于避免第一板段处的热量向接地弹片的传递，也有利于减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，继而有利于减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，有利于在一定程度上提高边框的温度的均匀性。

23、示例性的，所述第二板段包括多层金属层和多层绝缘介质层，所述多层金属层和所述多层绝缘介质层在所述电路板的厚度方向上交替排布且堆叠。所述多层绝缘介质层与绝缘体材质相同，且连接为一体。由此，绝缘介质层与绝缘体可以同时加工，有利于简化加工工艺。

24、示例性的，绝缘体的材质包括但不限于塑料，例如，环氧树脂、聚酰亚胺等。

25、在本技术的一种可能的具体实现方式中，天线辐射体的朝向电子设备内部的表面具有向电子设备内部的方向延伸的凸块，中板的朝向接地结构的表面为第一表面，第一弹性臂抵接于凸块的与第一表面朝向一致的表面上。由此一来，可以更加便于接地弹片的装配。

26、示例性地，第一弹性臂和第二弹性臂相对于固定段对称设置。由此一来，有利于提高接地弹片受力的对称性，提高接地弹片的使用寿命。

27、在本技术的一种可能的实现方式中，接地结构包括第一连接段和第一焊点结构，第一连接段与天线辐射体之间具有第一间隙，第一焊点结构位于第一间隙内，且连接第一连接段和天线辐射体。通过使得第一连接段与天线辐射体之间具有第一间隙，并且利用位于第一间隙内的第一焊点结构连接第一连接段和天线辐射体，从而一方面可以实现天线辐射体与接地结构之间的电连接，另一方面，第一焊点结构与第一连接段之间的连接面积以及第一焊点结构与天线辐射体之间的连接面积均较小，从而有利于增大接地结构在第一连接段与天线辐射体之间的位置处的热阻，有利于在一定程度上减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，继而有利于至少在一定程度上减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，有利于在一定程度上提高边框温度的均匀性。

28、在一些示例中，考虑到第一连接段与天线辐射体之间的连接可靠性，第一焊点结构可以为多个。

29、为了兼顾第一连接段与天线辐射体之间的连接可靠性以及增大接地结构在第一连接段与天线辐射体之间的位置处的热阻，第一焊点结构的数量可以为2个～5个。

30、在本技术的一种可能的具体实现方式中，接地结构包括第二连接段和第二焊点结构，第二连接段与第一连接段相连，第二连接段与本体之间具有第二间隙，第二焊点结构位于第二间隙内，且连接第二连接段和天线辐射体。这样一来，通过使得第二连接段与本体之间具有第二间隙，并且利用位于第二间隙内的第二焊点结构连接第二连接段和本体，从而一方面可以实现本体与接地结构之间的电连接，另一方面，第二焊点结构与第二连接段之间的连接面积以及第二焊点结构与本体之间的连接面积均较小，从而有利于增大接地结构在第二连接段与本体之间的位置处的热阻，有利于在一定程度上减少接地结构向天线辐射体所传递的热量，继而有利于在一定程度上减小天线辐射体上对应接地结构的位置以及该位置的附近区域的温度，有利于在一定程度上提高边框的温度的均匀性。

31、在一些示例中，考虑到第二连接段与本体之间的连接可靠性，第二焊点结构可以为多个。

32、为了兼顾第二连接段与本体之间的连接可靠性以及增大接地结构在第二连接段与本体之间的位置处的热阻，第二焊点结构的数量可以为2个～5个。

33、在本技术的一种可能的具体实现方式中，接地结构还包括第三连接段，第三连接件连接于第一连接段与第二连接段之间，第三连接段固定于绝缘部分的表面。这样一来，通过设置连接在第二连接段与第一连接段之间的第三连接段，同时将第三连接段固定于绝缘部分，从而有利于提高接地结构与中框之间连接的可靠性。

34、在本技术的一种可能的具体实现方式中，第三连接段通过粘胶层粘接于绝缘部分的表面。由此，连接方式简单，便于装配。

35、在本技术的一种可能的具体实现方式中，第一连接段、第二连接段、和第三连接段为一体成型件。这样一来，有利于提高接地结构的结构强度，简化接地结构的加工工艺，提高加工效率。

36、在本技术的一种可能的实现方式中，电子设备包括屏幕、背盖和电路板。屏幕与中板层叠设置，背盖层叠设置于中板的远离屏幕的一侧，边框围绕屏幕和背盖的边缘一周设置，电路板固定于中板的朝向所述背盖的一侧，接地结构位于所述中板的靠近背盖的一侧。由于电路板位于中板的靠近背盖的一侧，通过将接地结构设置于中板的靠近背盖的一侧，有利于优化电子设备的结构布局，减小电子设备的厚度尺寸。

37、在本技术的一种可能的具体实现方式中，边框的内周面的一端形成有朝向远离边框的中心轴线的方向凹陷的第一台阶，屏幕的前盖板支撑于第一台阶上。这样，可以利用第一台阶对屏幕进行定位安装，提高电子设备的安装效率。

38、在本技术的一种可能的具体实现方式中，接地结构在中板的垂直投影与绝缘部分交叠。这样一来，有利于缩短接地结构在本体与天线辐射的排列方向上的尺寸，进而缩短天线辐射体的回地路径。

39、在本技术的一种可能的具体实现方式中，边框的内周面的另一端形成有朝向远离边框的中心轴线的方向凹陷的第二台阶，背盖支撑于第二台阶上。这样，可以利用第二台阶来对背盖进行定位安装，从而可以提高电子设备的安装效率。