一种芯片测试recipe管理方法、系统、存储介质及设备与流程

本发明涉及半导体集成电路，具体涉及一种芯片测试recipe管理方法、系统、存储介质及设备。

背景技术：

1、recipe(制程方法)是指工业自动化制造过程中的工艺制程，recipe中可以包括以下信息：物料加工过程中的多个步骤、每个步骤中各种工艺参数的数值、以及各步骤的结束条件等等。

2、随着led产品市场逐步增长，制造业体量逐步增长，芯片测试是必不可少的工序，芯片测试机台需每日校正不同型号产品recipe，校正确认无误差后才可放行生产作业。

3、但是，随着市场日益增长，产品型号不断增加，机台运行的程序recipe文件数量太多，因此，所需校正的recipe的数量也在增加，每一个型号的recipe都需每日校正，导致芯片测试机校正频繁，容易出现校正错误，导致校正的recipe异常，测试led产品的数据异常，影响led产品的良率。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种芯片测试recipe管理方法、系统、存储介质及设备，旨在解决现有技术中程序recipe文件数量太多，校正recipe时间长，效率低并且易出错的技术问题。

2、本发明的第一方面在于提供一种芯片测试recipe管理方法，所述方法包括：

3、根据led芯片测试的电参数和光参数，在芯片测试机上建立若干不同型号和不同尺寸的recipe；

4、将所有的led芯片进行预处理，以对所有的led芯片进行分类；

5、基于所述电参数和所述光参数，将同一类别的led芯片的不同recipe进行关联，得到不同recipe的关联系数以及不同recipe的基准数据；

6、将led校正芯片进行对应recipe测试，得到所述led校正芯片的测试数据；

7、基于所述测试数据与所述对应recipe的基准数据的差异，对所述对应recipe进行修正；

8、基于所述差异和同一类别的不同recipe的关联系数，得到不同recipe的补偿系数，以对同一类别的其他recipe进行修正补偿，从而得到同一类别的led芯片的不同recipe校正。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过本发明提供的一种芯片测试recipe管理方法，能有效地缩短校正时间，减少出错率，具体为，根据led芯片测试的电参数和光参数，在芯片测试机上建立若干不同型号和不同尺寸的recipe；将所有的led芯片进行预处理，以对所有的led芯片进行分类；基于所述电参数和所述光参数，将同一类别的led芯片的不同recipe进行关联，得到不同recipe的关联系数以及不同recipe的基准数据，关联系数的计算，能有效地将不同recipe关联起来，通过一只recipe的相关性调控其他recipe，大大减少人员校正工作量；将led校正芯片进行对应recipe测试，得到所述led校正芯片的测试数据；基于所述测试数据与所述对应recipe的基准数据的差异，对所述对应recipe进行修正，能有效地提高recipe测试的准确性；基于所述差异和同一类别的不同recipe的关联系数，得到不同recipe的补偿系数，以对同一类别的其他recipe进行修正补偿，从而得到同一类别的led芯片的不同recipe校正，根据一只recipe的差异值，以及与其他recipe的关联系数，调控其他recipe，能有效地提高其他recipe校正的准确性，缩短校正时间，提高校正效率，减少校正工作量，减少校正错误，提高led产品的良率，从而解决了现有技术中程序recipe文件数量太多，校正recipe时间长，效率低并且易出错的技术问题。

10、根据上述技术方案的一方面，将所有的led芯片进行预处理，以对所有的led芯片进行分类的步骤，具体包括：

11、获取所有led芯片的型号和尺寸；

12、将所述型号和所述尺寸相近的led芯片划分为同一类别。

13、根据上述技术方案的一方面，基于所述电参数和所述光参数，将同一类别的led芯片的不同recipe进行关联，得到不同recipe的关联系数以及不同recipe的基准数据的步骤包括：

14、在同一类别的led芯片中，获取不同recipe的若干led芯片的电参数和光参数，得到不同recipe的recipe集合；

15、将不同的recipe集合进行数据筛选，去除异常数据，再对数据分析对比，得到每个recipe与其他recipe之间的关联系数；

16、将不同的recipe集合分别进行平均值计算，得到每个recipe的基准数据。

17、根据上述技术方案的一方面，基于所述测试数据与所述对应recipe的基准数据的差异，对所述对应recipe进行修正的步骤，具体包括：

18、将所述测试与所述对应recipe的基准数据进行对比计算，得到差异系数，根据所述差异系数，对所述对应recipe进行修正。

19、根据上述技术方案的一方面，基于所述差异和同一类别的不同recipe的关联系数，得到不同recipe的补偿系数，以对同一类别的其他recipe进行修正补偿，从而得到同一类别的led芯片的不同recipe校正的步骤，具体包括：

20、将所述差异系数以及所述对应recipe与其他recipe的关联系数相乘，得到不同recipe的补偿系数；

21、根据所述补偿系数，对不同recipe进行修正补偿，得到得到同一类别的led芯片的不同recipe校正。

22、根据上述技术方案的一方面，所述方法还包括：

23、待同一类别的led芯片的不同recipe校正完成后，对所述同一类别的led芯片进行测试，得到校正后的led芯片的测试数据。

24、根据上述技术方案的一方面，所述电参数包括led芯片上不同位置坐标的正向电压参数，所述光参数包括led芯片上不同位置坐标的光输出参数和波长参数。

25、本发明的第二方面在于提供一种芯片测试recipe管理系统，所述芯片测试recipe管理系统用于实现上述芯片测试recipe管理方法，所述系统包括：

26、recipe建立模块，用于根据led芯片测试的电参数和光参数，在芯片测试机上建立若干不同型号和不同尺寸的recipe；

27、芯片分类模块，用于将所有的led芯片进行预处理，以对所有的led芯片进行分类；

28、recipe关联模块，用于基于所述电参数和所述光参数，将同一类别的led芯片的不同recipe进行关联，得到不同recipe的关联系数以及不同recipe的基准数据；

29、校正芯片测试模块，用于将led校正芯片进行对应recipe测试，得到所述led校正芯片的测试数据；

30、recipe修正模块，用于基于所述测试数据与所述对应recipe的基准数据的差异，对所述对应recipe进行修正；

31、recipe补偿模块，用于基于所述差异和同一类别的不同recipe的关联系数，得到不同recipe的补偿系数，以对同一类别的其他recipe进行修正补偿，从而得到同一类别的led芯片的不同recipe校正。

32、本发明的第三方面在于提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述芯片测试recipe管理方法。

33、本发明的第四方面在于提供一种设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述芯片测试recipe管理方法。