晶圆贴片装置及晶圆无蜡抛光上料设备的制作方法

文档序号:36876456发布日期:2024-02-02 20:55阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶圆贴片装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述贴片装置还包括对心工位,所述对心工位固设于所述传送机构的一侧,所述对心工位上设置有对心槽,所述对心槽的内壁形成有与晶圆的周向轮廓贴合的对心面;

3.根据权利要求2所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述机械臂组件包括机械臂和转运件,所述转运件设于所述机械臂的末端,所述机械臂设置成能够带动所述转运件进行旋转和平移;

4.根据权利要求3所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述吸附部包括设于所述转运件的第一端的第一吸附组件和设于所述转运件的第二端的第二吸附组件;

5.根据权利要求4所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述对心工位上还设置有晶圆释放槽,所述晶圆释放槽位于所述对心槽的下方,所述晶圆释放槽的开口小于所述对心槽的开口;

6.根据权利要求5所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述第二吸附组件包括柔性吸盘,所述柔性吸盘包括壳体、负压气道、柔性骨架和柔性密封扩口件;

7.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述定位机构包括视觉检测组件,所述视觉检测组件用于所述陶瓷盘上的无蜡垫进行视觉检测,以确定陶瓷盘的凹槽位置信息,所述旋转操作端可基于所述位置信息控制陶瓷盘旋转,以使凹槽处于设定位置。

8.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述升降旋转机构包括升降平台、旋转平台和支撑平台;

9.根据权利要求8所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述升降平台包括升降气缸,所述旋转平台包括旋转电机,所述支撑平台设置为十字形承载台;

10.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述贴片装置还包括设于所述晶圆贴片工位两侧的夹紧机构,所述夹紧机构用于在陶瓷盘抬升后夹持陶瓷盘的两侧以固定陶瓷盘。

11.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述贴片装置还包括多组限位机构,其中一组所述限位机构设于所述陶瓷盘上料工位和晶圆贴片工位之间,用于在晶圆贴片过程中限制所述陶瓷盘上料工位的陶瓷盘进入所述晶圆贴片工位;

12.根据权利要求11所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述限位机构包括至少两个相对布置的升降档杆。

13.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置,其特征在于,所述贴片装置还包括升降机构,所述升降机构设于所述陶瓷盘下料工位的下料位置,用于将陶瓷盘抬升并传送入物料盒。

14.一种晶圆无蜡抛光上料设备,其特征在于,包括如权利要求1至13任一项所述的贴片装置。


技术总结
本发明公开了一种晶圆贴片装置及晶圆无蜡抛光上料设备,包括:传送机构,用于传送陶瓷盘,传送机构包括依次分布的陶瓷盘上料工位、晶圆贴片工位和陶瓷盘下料工位;升降旋转机构,与晶圆贴片工位对应,用于将位于晶圆贴片工位的陶瓷盘抬升以及旋转;定位机构,与升降旋转机构中输出旋转运动的旋转操作端电性连接,定位机构用于获取升降旋转机构上陶瓷盘的凹槽位置信息,旋转操作端可基于凹槽位置信息控制陶瓷盘旋转,以使陶瓷盘处于设定位置;机械臂组件,用于将晶圆从卡塞转运至陶瓷盘的贴片位置,并对晶圆压合在凹槽中进行贴片操作。本发明解决了相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上需要人工效率慢,自动化程度差,降低了整个晶圆的生产节拍的问题。

技术研发人员:高超,黄少华,寇明虎,蒋继乐
受保护的技术使用者:北京特思迪半导体设备有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/1
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