线序调整装置的制作方法

本技术涉及电子设备的，尤其涉及一种线序调整装置。

背景技术：

1、电子设备包括芯片和接口，芯片包括多个芯片引脚对，接口包括多个接口引脚对，多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间一一对应地电连接。

2、相关技术中，在将多个接口引脚对和多个芯片引脚对电连接之后，通常无法调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序，影响了多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的灵活性。

技术实现思路

1、本技术的实施例提供了一种线序调整装置，用于调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序，提高多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的灵活性。

2、一方面，本技术的实施例提供了一种线序调整装置。线序调整装置用于电子设备。电子设备包括芯片和接口，芯片包括多个芯片引脚对，接口包括多个接口引脚对。线序调整装置包括第一电路板和多个线缆端子。第一电路板上设置有多个金手指对，多个金手指对被配置为能够与多个芯片引脚对一一对应地电连接。每个线缆端子包括触点对。多个线缆端子的触点对被配置为能够与多个接口引脚对一一对应地电连接。其中，任一个线缆端子的触点对被配置为能够与任一个金手指对电接触，以将与触点对电连接的接口引脚对和与金手指对电连接的芯片引脚对电连接。

3、本技术的实施例中，任一个线缆端子的触点对被配置为能够与任一个金手指对电接触，以将与触点对电连接的接口引脚对和与金手指对电连接的芯片引脚对电连接，使得不同的接口引脚对能够与不同的芯片引脚对电连接。可以理解地，通过调整多个触点对和多个金手指对之间电接触的顺序，即可对多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接的顺序起到调整的作用。

4、线序调整装置采用板对板(英文全称：board to board，英文简称：btb)的方式实现了多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间的任意灵活电连接，损耗较小，提高了信号(尤其是高速信号)质量，无需反复焊接，提高了调整多个接口引脚对和多个芯片引脚对之间电连接顺序时的效率，并且降低了成本。

5、在一些可能的实现方式中，多个芯片引脚对包括多个芯片发送引脚对和多个芯片接收引脚对，多个接口引脚对包括多个接口发送引脚对和多个接口接收引脚对。多个接口发送引脚对与多个芯片发送引脚对一一对应地电连接，多个接口接收引脚对与多个芯片接收引脚对一一对应地电连接。如此设置，使得信号能够在多个接口发送引脚和多个芯片发送引脚之间、以及多个接口接收引脚和多个芯片接收引脚之间传输。

6、在一些可能的实现方式中，多个金手指对包括多个发送金手指对和多个接收金手指对。多个线缆端子包括多个发送线缆端子和多个接收线缆端子。任一个发送线缆端子的触点对被配置为能够与任一个发送金手指对电接触，任一个接收线缆端子的触点对被配置为能够与任一个接收金手指对电接触。如此设置，使得多个发送线缆端子的触点对和多个发送金手指对之间能够任意灵活电接触，提高了多个接口发送引脚对和多个芯片发送引脚对之间电连接的灵活性。并且，使得多个接收线缆端子的触点对和多个接收金手指对之间能够任意灵活电接触，提高了多个接口接收引脚对和多个芯片接收引脚对之间电连接的灵活性。

7、在一些可能的实现方式中，线序调整装置还包括设置于第一电路板的一侧表面的基座，基座开设有多个电接触孔，多个电接触孔沿基座的厚度方向均贯穿基座。多个金手指对分别暴露于多个电接触孔，多个电接触孔分别用于容纳多个线缆端子。如此设置，使得基座能够对线缆端子起到限位的作用，降低触点对和金手指对电接触时、线缆端子相对于金手指对发生偏移的风险，提高了线序调整装置的可靠性。

8、在一些可能的实现方式中，任一个金手指对暴露于一个电接触孔，任一个电接触孔用于容纳一个线缆端子。如此设置，使得一个线缆端子的触点对能够位于一个电接触孔内与一个金手指对电接触，减小了不同线缆端子之间的相互影响。

9、在一些可能的实现方式中，m个金手指对暴露于一个电接触孔，任一个电接触孔用于容纳m个线缆端子。其中，m为大于1的正整数。如此设置，使得m个线缆端子能够位于一个电接触孔内、并且分别与m个金手指对电接触，减少了需要基座上开设的电接触孔的数量，简化基座结构。

10、在一些可能的实现方式中，线缆端子包括主体部，触点对与主体部相连。主体部包括第一子部和卡接部。第一子部包括第一端面、第二端面和第一侧面，第一端面和第二端面相对设置，第一侧面连接第一端面和第二端面。卡接部与第一侧面相连，卡接部被配置为能够相对于第一侧面伸出或收缩。电接触孔的侧壁开设有卡接孔，卡接孔用于容纳卡接部。如此设置，在将线缆端子放置在电接触孔内、或者在将线缆端子从电接触孔内取出时，卡接部可以相对于第一侧面收缩，避免卡接部与电接触孔之间发生摩擦或碰撞。在触点对与金手指对电接触之后，卡接部可以相对于第一侧面伸出，使得卡接部能够位于卡接孔内，卡接孔对卡接部起到限位的作用，降低触点对与金手指对电接触之后二者之间发生相对移动的风险，提高触点对与金手指对之间电接触的可靠性，从而提高线序调整装置的使用可靠性。

11、在一些可能的实现方式中，卡接部的数量为多个，多个卡接部间隔设置。如此设置，能够降低触点对与金手指对电接触之后二者之间发生相对移动的风险，提高触点对与金手指对之间电接触的可靠性，从而提高线序调整装置的使用可靠性。

12、在一些可能的实现方式中，主体部还包括第二子部，第二子部包括相对设置的第三端面和第四端面。第三端面与第二端面相连，第四端面与触点对相连。如此设置，使得触点对能够与主体部相连。

13、在一些可能的实现方式中，线序调整装置还包括弹性件，弹性件设置于电接触孔内，弹性件被配置为能够与第一子部抵接。在触点对与金手指对电接触时，第一子部压缩弹性件，卡接部能够嵌入于卡接孔内。在卡接部从卡接孔中分离时，弹性件用于回弹第一子部。如此设置，在卡接部从卡接孔中分离时，弹性件能够回弹第一子部，主体部在弹性件的弹力作用下向远离第一电路板的方向移动，使得触点对能够与金手指对分离，提高了在将触点对和金手指对分离时的便捷性，从而提高了线序调整装置的使用便捷性。

14、在一些可能的实现方式中，第三端面的面积小于第二端面的面积。电接触孔包括底壁和侧壁，底壁与第一电路板的表面平行，侧壁与第一电路板的表面相交。弹性件的一端与底壁抵接，弹性件的另一端被配置为能够与第二端面沿平行于第一电路板的表面的方向凸出于第三端面的区域抵接。如此设置，使得弹性件能够与第一子部抵接，从而使得第一子部能够压缩弹性件，并且使得弹性件能够回弹第一子部。

15、在一些可能的实现方式中，主体部还包括按压部，按压部与第一端面相连，且按压部被配置为能够相对于第一端面伸出或收缩。在按压部相对于第一端面伸出时，卡接部相对于第一侧面伸出。在按压部相对于第一端面收缩时，卡接部相对于第一侧面收缩。如此设置，对按压部施加指向第一子部方向的作用力(按压按压部)，即可使得卡接部相对于第一侧面收缩；停止对按压部施加指向第一子部方向的作用力(停止按压按压部)，即可使得卡接部相对于第一端面伸出，提高了控制卡接部相对于第一端面伸出或收缩时的便捷性。并且，通过按压按压部，使得主体部能够向靠近金手指对的方向移动，从而使得触点对能够与金手指对电接触，提高了在将触点对和金手指对电接触时的便捷性。

16、在一些可能的实现方式中，线序调整装置还包括第一连接器，第一连接器与多个金手指对电连接。电子设备还包括第三连接器，第三连接器与多个芯片引脚对电连接。第一连接器被配置为能够与第三连接器插接。如此设置，将第一连接器与第三连接器插接即可实现多个金手指对和多个芯片引脚对之间的电连接，提高了线序调整装置的使用便捷性。

17、在一些可能的实现方式中，线序调整装置还包括第二连接器，第二连接器与多个触点对电连接。电子设备还包括第四连接器，第四连接器与多个接口引脚对电连接。第二连接器被配置为能够与第四连接器插接。如此设置，将第二连接器与第四连接器插接即可实现多个触点对和多个接口引脚对之间的电连接，提高了线序调整装置的使用便捷性。

18、在一些可能的实现方式中，第一电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，第一连接器和第二连接器中的一个位于第一表面，另一个位于第二表面。如此设置，能够减小第一连接器和第二连接器在与其他连接器(第三连接器和第四连接器)插接时二者之间的相互影响，提高了线序调整装置的使用便捷性。