1.激光器封装系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光器封装系统，其特征在于，多个所述激光器包括多个第一激光器和多个第二激光器，每相邻两个所述第一激光器之间具有至少两个所述第二激光器；
3.根据权利要求1所述的激光器封装系统，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的激光器封装系统，其特征在于，所述温度传感器具有多个,多个所述温度传感器均分布在所述激光器阵列模块的中心到边缘的15%至80%的距离范围内；且沿所述激光器阵列模块的中心到边缘的方向上，所述温度传感器的数量逐渐递减。
5.根据权利要求1所述的激光器封装系统，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的激光器封装系统，其特征在于，所述第一参数还包括电阻、谐振频率、发射波长或阈值电流；所述第二参数还包括所述热沉的面积；所述历史运行状态数据包括激光器的电阻、谐振频率、发射波长、阈值电流或运行时间；
7.智能散热方法，应用于如权利要求1-6任一项所述的激光器封装系统，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述智能散热方法，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求7所述智能散热方法，其特征在于，所述“基于所述预测温度控制所述tec半导体制冷器调整所述激光器的当前温度”包括：
10.根据权利要求9所述智能散热方法，其特征在于，所述“基于最终预测温升控制所述tec半导体制冷器调节所述激光器的当前温度”包括：