卡缘连接器和电子系统的制作方法

本公开总体上涉及连接器，具体地，涉及一种卡缘连接器和电子系统。

背景技术：

1、电连接器用于许多电子系统中。将电子系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板上通常比将电子系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干印刷电路板互连的传统的布置通常将一个印刷电路板用作主板。然后，称为子板或子卡的其他印刷电路板由电连接器连接至主板，以实现这些电路板的互连。

2、现有的内存卡通常根据诸如ddr5(双倍数据速率第5代)的ddr等标准来设计，它们具有满足这些标准的机械连接边缘和触点，相应地，现有的卡缘连接器也是基于这些标准设计的。随着存储数据量的增大，在例如计算机的主板上的有限空间内可能需要安装越来越多的内存卡，这些内存卡可以通过卡缘连接器连接到主板上。基于目前标准设计的连接器已经没有办法通过将内存卡之间的中心距进一步缩减来满足在主板上的有限空间内安装期望数量的内存卡的需求。

技术实现思路

1、为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，根据本公开的一个方面，提供了一种卡缘连接器。卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有沿纵向方向延伸的多个卡槽，所述多个卡槽沿垂直于所述纵向方向的横向方向并排排列，所述多个卡槽分别用于接收各自的附加卡；以及多个锁扣，所述多个锁扣连接至所述绝缘壳体，所述多个卡槽中的每个都具有对应的锁扣，以锁定各自的卡槽接收的附加卡。

2、示例性地，所述绝缘壳体的端部上设置有多个锁扣安装槽，所述多个锁扣对应地连接至各自的锁扣安装槽，

3、所述多个锁扣中的每个的两侧均设置有枢转轴，所述多个锁扣安装槽中的每个的侧壁上均设置有枢转孔，所述多个锁扣中的每个的枢转轴可枢转地连接至各自的锁扣安装槽的枢转孔。

4、示例性地，所述多个锁扣安装槽中的相邻的锁扣安装槽的侧壁上的两个枢转孔彼此连通。

5、示例性地，所述绝缘壳体包括对接面和安装面，所述对接面和所述安装面沿垂直于所述横向方向和所述纵向方向的垂向方向相对设置，所述多个卡槽设置在所述对接面上，所述卡缘连接器还包括固定在所述绝缘壳体上的多个导体，所述多个导体中的每个包括弯曲到所述多个卡槽内的配合接触部、以及经由所述安装面延伸到所述绝缘壳体之外的安装尾部，所述绝缘壳体上还设置有沿所述垂向方向从所述枢转孔中的至少一部分延伸至所述安装面的通道。

6、示例性地，所述通道位于对应的锁扣安装槽的外侧。

7、示例性地，所述多个锁扣安装槽中的每个的两侧均设置有所述通道。

8、示例性地，所述通道包括从所述绝缘壳体的外侧面向内凹陷的凹槽。

9、示例性地，沿所述横向方向位于最外侧的枢转孔沿所述横向方向贯通至所述凹槽的底部。

10、示例性地，所述通道包括位于所述绝缘壳体内的狭缝，所述狭缝连通至沿所述横向方向位于相邻的锁扣安装槽之间的两个枢转孔。

11、示例性地，沿所述纵向方向，所述通道的尺寸等于对应的枢转孔的孔径。

12、示例性地，所述绝缘壳体包括沿所述纵向方向延伸的座体和两个塔部，所述两个塔部分别连接至所述座体的两端，所述两个塔部沿垂直于所述横向方向和所述纵向方向的垂向方向凸出于所述座体，所述多个卡槽从所述座体延伸至所述两个塔部内，所述多个锁扣可枢转地连接至所述两个塔部。

13、示例性地，所述两个塔部中的每个上都设置有加强构件，所述加强构件具有开口，所述多个卡槽的对应的端部延伸至所述开口内。

14、示例性地，所述加强构件中的每个都呈c形且包围所述多个卡槽的所述对应的端部。

15、示例性地，所述多个锁扣中的每个都包括可枢转连接至对应的塔部上的枢转端部、用于锁合各自的附加卡的锁合端部、以及连接在所述枢转端部和所述锁合端部之间的连接端，位于同一塔部上的多个锁扣的锁合端部沿所述横向方向直接相邻且沿所述横向方向的总体尺寸与该塔部的沿所述横向方向的尺寸匹配。

16、示例性地，所述两个塔部中的每个上都设置有与所述多个卡槽一一对应的多个凹陷部，所述多个凹陷部中的每个的侧壁上设置有第一凸起，所述多个锁扣中的每个的连接段上设置有凸耳，所述凸耳上设置有第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起在对应的锁扣扣合至所述绝缘壳体时相互接合。

17、示例性地，所述多个凹陷部中的每个沿所述纵向方向贯通至对应的卡槽。

18、示例性地，所述多个卡槽中的相邻卡槽之间的中心距在4.2mm-5.4mm之间。

19、根据本公开的另一个方面，还提供了一种卡缘连接器。卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体有沿纵向方向延伸的多个卡槽，所述多个卡槽沿垂直于所述纵向方向的横向方向并排排列；多个导体，所述多个导体固定在所述绝缘壳体上，所述多个导体中的每个包括弯曲到所述多个卡槽内的配合接触部、延伸到所述绝缘壳体之外的安装尾部和连接在所述安装尾部和所述配合接触部之间的中间部；以及多个焊接球，所述多个焊接球中的每个连接至所述多个导体中的相应导体的安装尾部。

20、示例性地，所述多个导体中的每个的安装尾部沿所述纵向方向窄于各自的中间部，所述多个导体中的每个的中间部沿所述纵向方向延伸超过各自的安装尾部的两侧，所述多个导体中的每个的安装尾部包括平表面，所述多个焊接球中的每个连接至所述多个导体中的相应导体的安装尾部的平表面，且所述多个导体中的每个的安装尾部的平表面沿所述纵向方向的尺寸小于连接到其的焊接球的直径。

21、示例性地，所述多个导体中的每个的中间部沿所述纵向方向的尺寸大于连接到其的焊接球的直径。

22、示例性地，沿所述纵向方向，所述多个导体中的每个的安装尾部的中心与各自的中间部的中心对准。

23、示例性地，所述多个导体中的每个包括沿所述纵向方向设置在各自的安装尾部的两侧的切口。

24、示例性地，所述多个导体中的每个的安装尾部包括沿所述横向方向延伸的延伸部，所述延伸部包括所述平表面。

25、示例性地，所述延伸部沿所述横向方向不延伸到所述绝缘壳体的外侧壁之外。

26、示例性地，所述多个导体中的每个的安装尾部沿垂直于所述纵向方向和所述横向方向的垂向方向延伸，所述平表面位于各自的安装尾部的端面上。

27、示例性地，所述多个导体包括沿所述纵向方向排列成第一列的第一多个导体和沿所述纵向方向排列成第二列的第二多个导体，所述第一列位于所述多个卡槽的第一侧，所述第二列位于所述多个卡槽的第二侧，所述多个卡槽中的每个第一侧和第二侧沿所述横向方向相对。

28、示例性地，所述绝缘壳体包括沿垂直于所述横向方向和所述纵向方向的垂向方向相对设置的对接面和安装面，所述多个卡槽设置在所述对接面上，所述多个导体的所述安装尾部经由所述安装面延伸到所述绝缘壳体之外。

29、示例性地，所述多个卡槽中的相邻卡槽之间的中心距在4.2mm-5.4mm之间。

30、示例性地，所述绝缘壳体包括位于所述多个卡槽中的相邻卡槽之间的中间层壁，所述中间层壁的厚度在2.5mm-3mm之间。

31、示例性地，所述绝缘壳体包括沿所述横向方向位于所述多个卡槽中的最外侧的外层壁，所述外层壁的厚度在1.7mm-1.75mm之间。

32、根据本公开的再一个方面，还提供了一种电子系统。电子系统包括：第一印刷电路板，所述第一印刷电路板上设置有多个焊盘；安装在所述第一印刷电路板上的多个卡缘连接器，所述多个卡缘连接器中的每个构造为接收多个第二印刷电路板，所述多个卡缘连接器中的每个上均设置有多个导体，所述多个导体与所述多个焊盘一一对应地电连接。

33、示例性地，所述第一印刷电路板具有占板区，所述多个卡缘连接器设置在所述占板区内，所述占板区内还设置有处理器连接座。

34、示例性地，所述占板区沿横向方向的尺寸在480mm-490mm之间，所述处理器连接座的数量为2个，所述多个卡缘连接器的数量为24个，所述多个卡缘连接器中的每个构造为接收两个第二印刷电路板。

35、示例性地，所述多个卡缘连接器中的每个内的多个第二印刷电路板中的相邻第二印刷电路板之间的中心距在4.2mm-5.4mm之间。

36、示例性地，所述多个卡缘连接器中的相邻卡缘连接器上的相邻第二印刷电路板之间的中心距在5mm-6mm之间。

37、示例性地，所述多个第二印刷电路板垂直于所述第一印刷电路板，所述多个第二印刷电路板沿平行于所述第一印刷电路板的纵向方向延伸，所述多个第二印刷电路板沿垂直于所述纵向方向的横向方向并排设置。

38、示例性地，所述多个焊盘中的每个都呈圆形。

39、示例性地，所述多个卡缘连接器中的每个对应的多个焊盘中的相邻焊盘的之间的最小中心距在0.9mm-1.0mm之间。

40、本公开实施例提供的卡缘连接器通过设置有多个卡槽，从而可以接收多个附加卡。卡缘连接器的相邻的卡槽由于可以共用同一层壁，因此相较于现有技术中每个附加卡需通过卡缘连接器连接至主板的情况，本公开的实施例提供的卡缘连接器的横向尺寸可以得到有效降低。这样，主板上可以安装有更多的卡缘连接器，从而可以在支撑结构的有限空间上连接更多数量的附加卡，从而可以使电子系统的性能得到提高。以及，由于每个卡槽都具有对应的锁扣，因此，插接至卡槽的多个附加卡均可以稳定地固定至绝缘壳体，卡缘连接器的性能较为稳定。

41、在
技术实现要素：
中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

42、以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。