1.一种基于特征模理论的双极化背腔式机载平台阵列天线，包括背腔式机载平台、双极化天线阵列和功率分配馈电网络；其特征在于：所述背腔式机载平台为天线阵列的载体，包括金属圆柱背腔(1)和金属阶梯平台(2)；所述双极化天线阵列包括8个双极化天线单元，天线单元结构包括：介质基板(3)、金属贴片(4)和同轴馈线(5)；其特征在于：所述金属贴片(4)由第一金属贴片(4.1)、第二金属贴片(4.2)、第三金属贴片(4.3)、第四金属贴片(4.4)、第五金属贴片(4.5)和第六金属贴片(4.6)组成；所述同轴馈线(5)由芯线(5.1)、外导体(5.2)和绝缘层(5.3)组成；其中，所述第一金属贴片(4.1)和第三金属贴片(4.3)印制在所述介质基板(3)一面；所述第四金属贴片(4.4)和第五金属贴片(4.5)印制在所述介质基板(3)一面；所述第二金属贴片(4.2)印制在第一金属贴片(4.1)和第三金属贴片(4.3)在介质基板(3)上的背面；所述第六金属贴片(4.6)印制在第四金属贴片(4.4)和第五金属贴片(4.5)在介质基板(3)上的背面；所述绝缘层(5.3)填充在芯线(5.1)和外导体(5.2)中间；所述功率分配馈电网络包括x极化和y极化两个功分器，包括：单层介质基板(6)、金属贴片(7)、集总电容(8)、集总电阻(9)和匹配接头连接端口(10)；其特征在于：所述单层介质基板(6)由第一单层介质基板(6.1)和第二单层介质基板(6.2)组成；所述金属贴片(7)由第一金属贴片(7.1)、第二金属贴片(7.2)、第三金属贴片(7.3)和第四金属贴片(7.4)组成；所述集总电容(8)由第一集总电容(8.1)、第二集总电容(8.2)、第三集总电容(8.3)、第四集总电容(8.4)、第五集总电容(8.5)、第六集总电容(8.6)和第七集总电容(8.7)组成；所述集总电阻(9)由第一集总电阻(9.1)、第二集总电阻(9.2)、第三集总电阻(9.3)、第四集总电阻(9.4)和第五集总电阻(9.5)组成；其中，所述第一单层介质基板(6.1)正面印制有第一金属贴片(7.1)；所述第一单层介质基板(6.1)反面印制有第二金属贴片(7.2)；所述第二单层介质基板(6.2)正面印制有第三金属贴片(7.3)；所述第二单层介质基板(6.2)反面印制有第四金属贴片(7.4)；所述集总电容(8)和集总电阻(9)焊接于所述单层介质基板(6)正面，且与所述第一金属贴片(7.1)和第三金属贴片(7.3)电连接在一起。
2.根据权利要求1所述的基于特征模理论的双极化背腔式机载平台阵列天线，其特征在于：所述介质基板(3)表面印制有金属贴片(4)；所述同轴馈线(5)通过焊接的方式与第三金属贴片(4.3)和第四金属贴片(4.4)电连接在一起；所述金属圆柱背腔(1)和金属阶梯平台(2)开有凹槽和孔位，将介质基板(3)插入凹槽与金属阶梯平台(2)固定在一起；所述同轴馈线(5)通过孔位穿过金属圆柱背腔(1)和金属阶梯平台(2)；所述匹配接头连接端口(10)通过焊接的方式与第一金属贴片(7.1)和第三金属贴片(7.3)电连接在一起。
3.根据权利要求1所述的基于特征模理论的双极化背腔式机载平台阵列天线，其特征在于：采用一种天线系统的设计方法，根据背腔式机载平台结构的特征模式，利用多目标差分进化算法进行方向图综合，获得目标方向图和高增益，该设计方法主要包括下列步骤：
4.根据权利要求1所述的基于特征模理论的双极化背腔式机载平台阵列天线，其特征在于：所述金属圆柱背腔(1)的外圈直径为200mm，外圈高度为100mm，内圈直径为160mm，内圈高度为80mm；所述金属阶梯平台(2)厚度为5mm，整体高度为52mm，金属阶梯平台(2)的方形凹槽长3mm，宽1mm，深3mm；所述金属圆柱背腔(1)和金属阶梯平台(2)圆柱形通孔直径为1.14mm；所述介质基板(3)厚度为1mm，高度为23mm，宽度为32.6mm；所述同轴馈线(5)的芯线(5.1)直径为0.29mm，外导体(5.2)直径为1.14mm，绝缘层(5.3)直径为0.88mm，露出芯线(5.1)长度为8mm；所述第一单层介质基板(6.1)厚度为0.508mm，宽度为60mm，长度为113.795mm；所述第二单层介质基板(6.2)厚度为0.508mm，宽度为80mm，长度为126.3mm；所述集总电容(8)型号用英制表示，第一集总电容(8.1)型号为0805、实际值为1.8pf，第二集总电容(8.2)型号为0805、实际值为0.9pf，第三集总电容(8.3)型号为0402、实际值为1.8pf，第四集总电容(8.4)型号为0402、实际值为0.9pf，第五集总电容(8.5)型号为1206、实际值为1.8pf，第六集总电容(8.6)型号为0402、实际值为0.8pf，第七集总电容(8.7)型号为0402、实际值为0.6pf；所述集总电阻(9)型号用英制表示，第一集总电阻(9.1)型号为0805、实际值为49.9ω，第二集总电阻(9.2)型号为0402、实际值为49.9ω，第三集总电阻(9.3)型号为1206、实际值为49.9ω，第四集总电阻(9.4)型号为0603、实际值为49.9ω，第五集总电阻(9.5)型号为0402、实际值为56ω。
5.根据权利要求1所述的基于特征模理论的双极化背腔式机载平台阵列天线，其特征在于：所述介质基板(3)采用环氧树脂板(fr4_epoxy)材料；所述单层介质基板(6)采用rogers rt/duroid 5880材料；所述绝缘层(5.3)采用聚四氟乙烯(teflon)材料。
6.根据权利要求1所述的基于特征模理论的双极化背腔式机载平台阵列天线，其特征在于：所述同轴馈线(5)的型号为sma-jb1g/空；所述匹配接头连接端口(10)的型号为sma-khd72。